里程碑事件不僅凸顯了移動行業推動vRAN和Open RAN發展的長期投入，也表明了英特爾正在持續踐行其以領先的產品路線圖助力行業發展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發布，這款處理器將利用優化的英特爾AVX指令集來實現vRAN性能的顯著提升，且集
2024-03-01 15:43:46
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Intel 第四代Xeon?可擴展處理器Intel第4代Xeon? 可擴展處理器設計旨在加速以下增長最快工作負載領域的性能：人工智能 (AI)、數據分析、網絡、存儲器和高性能計算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48
Intel Xeon?可擴展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴展處理器（第三代）針對云、企業、HPC、網絡、安全和IoT工作負載進行了優化，具有8到40個強大的內核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內存速度和增加內存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術以及內置工作負載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數據中心的基礎。這些處理器具有內置AI加速、先進的安全技術和出色的多插槽處理性能，設計用于任務關鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Core?第十代臺式機處理器Intel Core?第十代臺式機處理器可大幅提高臺式電腦的性能，為游戲玩家、內容創作者和主流用戶帶來出色的使用體驗和工作效率。這些處理器具有出色性能，可以
2024-02-27 11:53:08
三星方面確認，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術，使晶體管性能得以提升，被譽為代工產業“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設一個新的研發（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:25432 蘋果公司正致力于在下一代iPhone上實現更強大的本地人工智能技術。近日，蘋果收購了一家專注于AI視頻壓縮技術的初創公司WaveOne，此舉進一步證明了蘋果在AI領域的投入和決心。
2024-01-25 16:46:31364 新版3DMark Wild Life極限壓力測試中，Exynos 2400取得了優異成績，超越前代產品Exynos 2200兩倍，甚至與蘋果的A17 Pro并駕齊驅。為保障良好散熱，三星為全系Galaxy S24機型配置了冷卻設備。
2024-01-19 13:52:20229 根據最新曝料，代號Granite Ridge的下一代Zen5處理器已經投入大規模量產，按照規則將命名為銳龍8000系列。
2024-01-19 10:38:331790 WitDisplay消息，蘋果在iPhone等主力產品銷售低迷的情況下，應用商店等服務收益也蒙上了陰影，蘋果零部件供應商三星、LG Display、三星電氣、LG Innotek等可能會受到影響。
2024-01-19 10:05:17245 近日，海通國際技術分析師Jeff Pu透露，蘋果的下一代iPhone 16和iPhone 16 Plus機型將迎來重要的硬件升級，配備8GB RAM，較前代的6GB RAM有所提升。這一改進將進一步提升iPhone的多任務處理性能，為用戶帶來更流暢的多任務操作體驗。
2024-01-15 14:24:55524 近日，知名科技媒體MacRumors發布了一篇博文，為我們揭示了蘋果iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max兩款機型的最新動態。據報道，蘋果公司正在為其下一代旗艦手機進行多項
2024-01-07 16:27:42590 處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開發板，賦能新一代車載智能、電力智能、工業控制、新能源、機器智能等行業發展，滿足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:15702 最近在關注SHARC處理器，因為這處理器在國內音響中用的越來越多，剛才發現SHARC處理器編程參考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器）（修訂版2.4，2013年4月）PDF無法下載，請問該文件是否不存在，對應的正式編程參考是什么？
2023-11-30 07:22:04
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:22184 
描述 i.MX53系列處理器代表了Arm Cortex -A8內核的下一代高級多媒體和高能效實現。i.MX535的核心處理速度高達1 GHz，針對性能和功耗進行了優化，以滿足需要移動性和長
2023-11-08 15:27:49
ARM處理器中有些總線APB AHB AXI 3 AXI 4，他們的有什么不同，各自作用？
2023-10-24 07:16:36
是一款 USB3.2 Gen1X1接口的 的 4 口 口 HUB控制器 芯片， 片成 上集成 32
位 微處理器， 它具有低功耗 、 高性能 、 可配置 等特點 ；芯片 集成 USB3.0高速物
理層
2023-10-20 18:20:58
三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如，據爆料者 Ice Universe 稱，歐洲 Galaxy S24 將“100%”由 Exynos 2400 芯片組供電。
2023-10-12 15:57:4598 據悉，計劃于2024年上市的“galaxy s24”將采用雙處理器戰略，在“galaxy s24 plus”和“galaxy s24 plus”上搭載三星新一代處理器“exinus 2400
2023-10-12 09:50:47937 至中斷函數執行，進一步減小中斷響應延遲。
3.兩線和單線調試接口
區別于RISC-V經典的4線JTAG調試接口，青稞處理器率先引入兩線甚至單線的DTM接口，只需兩個甚至一個I/O即可實現對處理器的調試
2023-10-11 10:42:49
值得注意的是，Exynos 2400使用了Arm V9.2核心，也就意味著僅支持64位應用，這點應該和驍龍8 Gen3處理器采取了同樣的策略。
2023-10-08 11:38:11242 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯發科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產，最快將于10月下旬發表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 在4月26日召開的第十三屆中國衛星導航年會（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發的第四代北斗芯片正式發布。
這是一款擁有完全自主知識產權的國產基帶和射頻一體化SoC芯片，作為
2023-09-21 09:52:00
日前有外媒報道稱，三星已經改進了Exynos 2200 處理器，Galaxy S23 FE性能會優于 S22系列此前表現。 但是當前卻沒有明確的數據表明三星提高Exynos 2200芯片的時鐘頻率
2023-09-20 11:39:58292 A17 Rro處理器與傳統的手機處理器名稱不同，在iPhone的整個歷史中，手機處理器一直遵循著技術瀑布模式。去年的iPhone 14 Pro搭載了A16仿生芯片，現在新款iPhone 15也搭載了A16仿生芯片。
2023-09-16 10:34:038662 
從2022年的iphone 14開始，apple將iphone標準處理器與pro區別開來，pro使用最新的a16，標準版本則繼續使用舊的a15處理器，以節省成本。這也適用于iphone15型號。
2023-09-14 09:51:08628 
三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板，展示其技術。
2023-09-08 11:03:20241 概述：
FS68002A是一款10W的無線充IC，采用SOP16封裝，兼容 WPC Qi v1.2.4 標準，支持5W、蘋果 7.5W、三星 10W 充電。 可以支持iPhone 12/13系列手機
2023-09-07 21:05:15
，但通過預錄制的演示視頻，我們可以清楚地看到CyberDog2在增加了一款協處理器的情況下，可以完成更復雜的連續后空翻運動，更智能的識別以及追蹤，更強烈的語音智能交互等上一代所不具備的功能。
作為
2023-09-06 09:39:54
CPU處理器參數可以從以下幾個方面進行查看：
CPU品牌：如Intel、AMD等。
核心數：單核、雙核、四核、六核等。
主頻：表示CPU每秒執行的指令數，單位為GHz。
外頻：表示系統總線的工作頻率
2023-09-05 16:42:49
本實驗的目的是向您介紹意法半導體Cortex?-M4處理器，該處理器使用ARM?KEIL?MDK工具包，具有集成開發環境μ?。
我們將使用串行線查看器(SWV)和板載ST-Link/V2調試適配器
2023-09-04 07:47:21
蘋果a17是幾納米 蘋果a17處理器介紹? 蘋果A17是一款處理器，由蘋果公司開發生產。它的制程是5納米。 蘋果A17使用的是ARMv9架構，并且還支持蘋果的自有技術。它的設計目的是在智能手機、平板
2023-08-31 10:39:287847 市場上出現了越來越多的高性能手機，其中最有代表性的就是蘋果的iPhone系列和華為的麒麟系列。作為兩大巨頭，它們的性能一直是消費者關注的焦點。那么大家應該很好奇，麒麟9000s處理器相當于蘋果什么處理器呢？ 處理器的選擇上，蘋果一直使用自家
2023-08-31 09:22:1023689 Cortex-R52+處理器是一款中等性能的有序超標量處理器，主要用于汽車和工業應用。
它還適用于各種其他嵌入式應用，如通信和存儲設備。
Cortex-R52+處理器有一到四個內核，每個內核實現一個
2023-08-29 07:33:50
用于下一代數據存儲和運行新工作量所需的計算性能, 如機器學習( ML ) 。 這是 Arm 的第一個 Cortex- R 進程, 用于支持Linux 和云開發生態系統中已經存在的豐富操作系統和軟件
2023-08-25 08:08:10
馬里的互聯網服務供應商家族為商業、工業和消費設備帶來了下一代圖像處理能力。
這些解決方案為各種物聯網、汽車和嵌入式使用案例提供完整的互聯網服務提供商解決方案，包括計算機視覺應用、智能顯示器和高級駕駛輔助系統(ADA)
2023-08-25 07:07:04
Cortex-A72處理器是一款實現ARMv8-A架構的高性能、低功耗處理器。
它在帶有L1和L2緩存子系統的單處理器設備中具有一到四個核心。
下圖顯示了四核Cortex-A72處理器配置的示例框圖。
2023-08-25 06:27:45
多功能的?Express系列開發板為下一代片上系統設計的原型提供了極佳的環境。
通過一系列插件選項，可以開發和調試硬件和軟件應用程序。
ARM?Cortex?-R5處理器的軟宏模型是用于LTE 3
2023-08-24 07:37:19
多功能的?Express系列開發板為下一代片上系統設計的原型提供了極佳的環境。
通過一系列插件選項，可以開發和調試硬件和軟件應用程序。
ARM?Cortex?-R7處理器的軟宏模型是一個加密的?圖像
2023-08-24 07:20:09
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標量處理器，主要用于汽車和工業應用。
它還適用于各種其他嵌入式應用，如通信和存儲設備。
Cortex-R52處理器有一到四個內核，每個內核實現一個符合
2023-08-18 07:07:48
若不按照官方文檔中的NICE核指令格式自定義指令，主處理器會如何處理該指令？主處理器正常派發該指令給協處理器，報錯或者卡死或者忽略？
2023-08-17 06:41:43
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標量處理器，主要用于汽車和工業應用。
它還適用于各種其他嵌入式應用，如通信和存儲設備。
Cortex-R52處理器有一到四個內核，每個內核實現一個
2023-08-17 06:24:31
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎上擴展第三方指令，使用戶自定義指令，并如何構建機器碼等內容？
我看了胡老師的RISC-V處理器設計的書里面講的使用custom1-4來進行擴展，并以EAI為實例進行
2023-08-16 07:36:49
臺積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片，蘋果已經為公司的3納米1年左右廢棄了生產能力，生產期間結束之前，其他芯片制造商供應”。
2023-08-09 11:46:56319 ARM9EJ-S內核采用Jazelle技術的ARM架構v5TE。這包括一個增強的乘法器設計，以提高DSP的性能。Jazelle技術能夠在ARM處理器上直接執行Java字節碼，為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推動中國下一代車輛發展
2023-08-01 14:52:02564 可達1.2GHz），昉·星光 2全面升級，搭載四核64位RV64GC ISA的芯片平臺(驚鴻7110 RISC-V 四核64位RV64GC ISA SoC搭載2MB L2緩存和協處理器，工作頻率最高可達
2023-07-28 15:02:34
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片。
2023-07-19 17:01:08476 利用下一代處理器實現物聯網未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:32
0 ADSP-2159x處理器運行速度可達1 GHz，屬于SHARC?系列產品。ADSP-2159x處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為單核SHARC+ ADSP-2156x
2023-07-07 16:49:04
第三代SHARC處理器包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21364和ADSP-21365，具有更高的性能，提供多種音頻外設和新的存儲器配置，包括片內ROM，支持最新環繞聲
2023-07-07 16:45:06
成員包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC?處理器系列提供了更優越的性能、注重于音頻功能與應用的外設以及
2023-07-07 16:23:15
?處理器系列提供了更高的性能、以音頻功能和應用為重點的外設以及能夠支持最新環繞聲解碼器算法的新型存儲器配置。這些器件的引腳彼此兼容，并與先前推出的SHARC處理器代碼全
2023-07-07 16:19:34
SHARC?處理器可提供增強的性能、面向音頻與應用的外設，以及能夠支持環繞聲解碼器算法的存儲器配置。所有器件均引腳兼容，并與以往的所有SHARC處理器完全代碼兼容。這些S
2023-07-07 16:15:38
第三代SHARC?處理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音頻和應用為重點的外設和存儲器配置，能夠支持環繞聲解碼器算法。所有的器件與其它SHARC處理器如
2023-07-07 16:08:32
包括ADSP-21469在內的第四代SHARC?處理器可提供改進的性能、基于硬件的濾波器加速器、面向音頻與應用的外設，以及能夠支持最新環繞聲解碼器算法的新型存儲器配置。所有器件都彼此引腳兼容，而且
2023-07-07 15:59:41
第四代 SHARC 處理器系列中的 ADSP-21489 采用 LQFP 封裝，提供較高性能 (450 MHz/2700 MFLOPs)。這種性能水平使 ADSP-21489 特別適合滿足汽車音響
2023-07-07 15:57:11
第四代 SHARC 處理器系列中的 ADSP-21488 采用 LQFP 封裝，提供較高性能 (400 MHz/2400 MFLOPs)。這種性能水平使 ADSP-21488 特別適合滿足汽車音響
2023-07-07 15:48:38
第四代 SHARC 處理器系列中的 ADSP-21486 采用 LQFP 封裝，提供最高性能 (400 MHz/2400 MFLOP)。這種性能水平使 ADSP-21486 特別適合滿足
2023-07-07 15:41:20
第四代 SHARC 處理器系列中的 ADSP-21483 采用 LQFP 封裝，提供較高性能 (400 MHz/2400 MFLOPs)。這種性能水平使 ADSP-21483 特別適合滿足消費類音頻
2023-07-07 15:39:06
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:43:46
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:32:31
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:27:29
ADSP-SC59x處理器運行速度可達1 GHz，屬于SHARC?系列產品。 ADSP-SC59x 處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為前代單核
2023-07-07 13:49:28
ADSP-SC59x處理器運行速度可達1 GHz，屬于SHARC?系列產品。 ADSP-SC59x 處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為前代單核
2023-07-07 13:44:55
下一代硅光子技術會是什么樣子？
2023-07-05 14:48:56334 
龍芯董事長胡偉武宣布，下一代龍芯3B6000處理器將會采用4個大核＋4個小核的8核CPU架構，并且會集成龍芯自研的GPU（通用圖形處理器），預計將于2024年一季度流片。
2023-07-03 11:24:52498 
根據amd已發布的產品路線圖和asus發布的消息，amd將于2023年下半年推出下一代下一代銳龍Threadripper 7000系列處理器“stormpeak”和與之相對應的tr5平臺。
2023-06-12 11:53:24753 提供高性能 CPU IP 核。“香山”處理器核的開發的重要決策之一，是選擇了敏捷設計語言 Chisel，原因是開發效率遠高于 Verilog，實現相同的功能，Chisel 代碼量僅為 Verilog 的 1/5。
2023-06-05 11:51:36
FPGA硬核與軟核處理器有什么區別和聯系？
2023-05-30 20:36:48
供應XPD320B 20w協議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協議，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應XPD319BP18 三星18w快充協議芯片支持三星afc快充協議-一級代理富滿，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
中科院計算技術研究所副所長包云崗介紹了目前全球性能最高的開源高性能RISC-V處理器核項目“香山”。他指出，計算技術研究所對標ARM Cortex-A72，已于2021年成功研制出第一代“香山
2023-05-28 08:43:00
，SPEC 2006得分為20分。
據了解，“香山”是當前國際上性能最高的開源RISC-V處理器核，目前已確定“香山”經典核、“香山”高性能核“兩核”發展目標。
經典核基于第二代“香山”工程化優化，對標ARM
2023-05-28 08:41:37
知名數碼圈爆料達人“數碼閑聊站”爆料稱，聯發科下一代旗艦手機處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯發科的旗艦芯一波
2023-05-15 15:58:44429 
Qorvo 的 ACT8849 PMIC 是一款完整、經濟高效的 ActivePMU? 電源管理解決方案，針對三星 Exynos 4210 (S5PC210/S5PV310) 和其他應用處理器的電源
2023-05-11 10:04:15
Qorvo 的 ACT8847 PMIC 是一款完整、經濟高效的 ActivePMU? 電源管理解決方案，針對三星 Exynos 4210 (S5PC210/S5PV310) 和其他應用處理器的電源
2023-05-11 10:00:45
） ，采用臺積電 28nm 工藝，搭載 64 位四核 RISC-V CPU，工作頻率 1.5GHz，2MB 的二級緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP，是一款多媒體處理器。轉自ithome
2023-04-20 14:56:55
引言RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先進制程工藝，集成4核 arm 架構 A55 處理器和 Mali G52 2EE 圖形處理器，支持4K解碼和1080P編碼
2023-04-18 17:29:29
大家好。我正在研究 S32DS，以幫助我的團隊決定是否可以將它用于我們的下一個項目。安裝后，我嘗試按照說明創建示例項目，結果發現無法選擇處理器。這可能是微不足道的，但我需要你的幫助。 請注意帶圓圈
2023-04-06 08:38:07
芯馳D9處理器 四核Cortex-A55+Cortex-R5 核心板基于芯馳D9處理器設計，嚴格滿足工業級標準，廣泛應用于電力電子、工業自動化、工程機械
2023-04-03 17:06:43
。推薦使用am62-mcu-m4f0_0-fw方式，程序自動加載，配置簡單。02搭建開發環境和程序編譯CCS(Code Composer Studio)是TI專為微控制器和處理器開發的集成開發環境(IDE)，它
2023-03-31 11:40:45
我目前正在評估 iMXRT1062 處理器，現在正在尋找具有接近相同 I/O 和內存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
IAC-RK3568-Kit開發板啟揚智能IAC-RK3568-Kit開發板基于瑞芯微新一代AIOT國產處理器RK3568設計開發。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構，搭載
2023-03-24 16:31:00
IAC-RK3568-CM核心板啟揚智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產處理器RK3568設計開發。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構，搭載
2023-03-24 16:08:39
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