正所謂“風水輪流轉”。摩根大通最近的分析報告指出，聯發科6月份在中國大陸市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通，其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。聯發科去年下半年才正式加入3G手機芯片戰局，高通降價應戰，但又逢28納米芯片產能緊張，供貨不足。而聯發科攻占高通的領地3G市場的突破口在于：一是高通對中國企業的技術支持不足;二是其3G芯片組單價較高;三是未提供“應用商店”，使得聯發科在這一月暫時處于上風。而隨著智能手機價格不斷走低，新功能新應用不斷融入，LTE全球布局拉開大網，智能手機芯片廠商的競爭懸念在多個層面存在。

　　低價智能機市場成紅海

　　千元智能機熱潮將被“500元智能手機”時代所替代。隨著中國智能型手機價格向下滲透至500元，高通也在力推低價產品，聯發科、展訊奮起直追。有業內專家表示，高通主要面向品牌手機廠商，聯發科照顧中小客戶需求，展訊則兩邊都做。而聯發科、展訊將成為中國低價智能手機潮流的主要受惠者。展訊6月份智能手機芯片出貨量在100萬顆以上，到8月份預計將達300萬顆的規模。目前展訊8810方案已贏得三星、宏達電、聯想、申興、華為和天語等品牌手機生產商的合同。展訊預計2012年全年智能手機芯片的發貨量將超過2000萬。聯發科今年初接獲了華為、中興等知名品牌訂單，目前已將2012年全球出貨目標由5000萬上調至7500萬。因此，把握這一輪商機就有可能在新的紅海市場中勝出。

　　值得注意的是，中低端智能手機芯片價格競爭相當激烈，目前產品平均價格已降至6美元，芯片廠商面臨毛利下滑的巨大壓力。由于高通在3G芯片方面擁有專利，使其具有非常強的話語權，因此占據相對有利的市場地位。

　　價格戰不是唯一手段

　　隨著技術的進步，無線通信與網絡家庭概念將更深入，對影音娛樂、游戲軟件、通信與資訊服務等需求將日益增長，除著力提高整合度、持續強化研發團隊研發與銷售能力外，手機芯片廠商也要觸類“旁通”，多維度拓寬市場空間。據悉，聯發科下半年將會有多款新品面世，除了28nm新芯片上市外，還將打破手機芯片另外搭載一顆觸控IC的模式，推出整合觸控IC的4核芯片。展望未來，高通也宣稱不再打“價格戰”了，智能電視、便攜醫療、汽車市場將成高通差異化競爭重點。

　　除了高通、聯發科之外，眾多智能手機芯片廠商也在加緊排兵布陣，力求從“第二陣營”向“第一梯隊”邁進。英特爾智能手機芯片雖然目前還面臨困擾，但隨著工藝的提升和生態系統的打造，有可能在未來幾年改變市場格局。而其他半導體廠商，如TI、英偉達、博通、三星等也各有各的招數和核心武器。國內一些新興芯片廠商也在以較高的性價比從二三線手機品牌入手突圍。每家公司都有自己的基因，都有應得的市場和份額，關鍵是總結經驗守好主陣地。

　　LTE與互聯網指引方向

　　LTE已成為無線通信領域最熱門的明星，中國移動正在加快4G商用進程。據報道，中國移動年內將建設超過2萬個TD-LTE基站，到2013年TD-LTE基站規模超過20萬個。此外，中國移動年內將推出4G手機，2014年將有超過100款產品全面鋪開，其中包括iPhone手機。而且兩大制式的LTE技術正在向同一方向發展，TD-LTE與LTE FDD逐步實現了從產品到網絡多個層次的融合。全球首批TD-LTE/LTE FDD共芯片的商用數據卡已經面市，更多產品將陸續推出。跟上LTE發展“步伐”的芯片廠商，有望在這一市場獲得豐厚的回報，從而改寫市場的格局。

　　互聯網手機熱潮有望改寫智能手機市場的格局。在蘋果、三星保持智能手機主力部隊之外，華為、聯想、金立等傳統手機廠商以及互聯網手機廠商、IDH廠商的市場表現也是決定芯片廠商走勢的關鍵一環，手機芯片廠商需要認清形勢和站好隊，在技術支持、供貨、應用差異化等方面做好全方位的支撐。

　　未來隨著整合的加劇，手機芯片市場變數仍在。眼前的勝利或只是攻克了一個碉堡的“暫時”勝利，未來還有無數矗立的碉堡待攻克。