應(yīng)全球媒體硅谷采訪活動“euroasiaPress2012”主辦方Globalpress之邀，本站編輯前往硅谷進行實地采訪報道。當(dāng)?shù)貢r間星期一，全球記者團隊從駐地Los Gatos乘車前往硅谷，拜訪了三家半導(dǎo)體公司：iWatt、Altera和Maxim Integated。三家公司都安排了包括CEO在內(nèi)的高管接待媒體，通過做演講以及各級管理和技術(shù)人員與記者互動，介紹他們的新市場方向和新技術(shù)。

　　第一天是本次采訪要見到CEO、CTO高管會見得最多的一天，也是本次行程安排最重要的日子這一。下面是第一天發(fā)回的采訪報道。

　　iWatt：提供創(chuàng)新的數(shù)字化電源控制技術(shù)

　　目前公司全球員工大概165名，但50%都是工程師。iWatt擁有10年的功率控制IC，通過可配置的方式，提供數(shù)字化的模擬產(chǎn)品，來大幅降低BOM成本，提升能耗效率。iWatt CEO Ron Edgerton介紹，到2011年為止公司發(fā)貨超過4億片，公司是Fabless動作在UMC代工，擁有高價值的專利專利數(shù)量超過40個。iWatt的市場主要是AC/DC電源適配器、固態(tài)照明和TV背光三大領(lǐng)域。

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　　美國在能效方面的相關(guān)法律越來越嚴格，日前美國DoE(能源部)新通過的標(biāo)準(zhǔn)(Rin:1904-QB57)，大幅提高了電池充電器和外部電源的能效和待機功耗要求，這將觸發(fā)全球性的相關(guān)產(chǎn)品的重新設(shè)計。iWatt市場副總裁Scott Brown認為這對于iWatt來說是非常好的機會。

　　Scott Brown說：“移動產(chǎn)品的電池密度會越來越高，智能手機上的電池容量也會越來越大，會要求有更快的充電和更短的充電時間，采用更小的充電器。同時業(yè)界需要提供‘零’待機功耗的充電器，以減少‘僵尸’耗電。業(yè)界都會需要重新設(shè)計自己的方案。”他透露，目前iWatt在智能手機的充電器市場大概在35-40%。

　　最近iWatt新發(fā)布了一些產(chǎn)品，如采用AccuSwitch的AC/DC電源開關(guān)iW1816，最高電壓支持到了800V;第三代用于可調(diào)光的LED驅(qū)動iW3616/17，擁有數(shù)字調(diào)光控制專利，具體“最好的調(diào)光兼容性”和非常低的BOM成本;還有用于10W和40W AC/DC電源控制IC iW1699/1760，尺寸非常小，待機功耗低，很容易就實現(xiàn)達到或超過現(xiàn)有所有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，采用“PrimAccurate”技術(shù)，可用于超級本電腦和多媒體平板。

　　關(guān)于今年LED市場和無線充電技術(shù)的看法

　　當(dāng)然，今年的LED市場變化實在太大，這一點不僅是中國的業(yè)界是如此看法，iWatt也持同樣的觀點。

　　“今年LED的市場非常奇怪，上半年增長很好，但Q3幾乎沒有增長。不過我認為Q4還會繼續(xù)增長。LED照明替代傳統(tǒng)照明的趨勢不會改變。”Scott Brown同時還表示，明年的LED市場不好預(yù)測。不過iWatt很快還會推出業(yè)界最低成本的非調(diào)光LED驅(qū)動，高性能的非調(diào)光驅(qū)動和業(yè)界首款0-10V可調(diào)光SSL LED驅(qū)動。“在降低成本上，新產(chǎn)品可以幫助繼續(xù)降低10-20%。”

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　　在互動環(huán)節(jié)，筆者問iWatt如何看目前很熱門的無線充電技術(shù)，Scott Brown回應(yīng)公司“一直在關(guān)注”，并且設(shè)有特別的研究隊伍跟進。不過，他認為能效是重點，無線充電目前在能效需要改進，并且“這一塊是電源管理IC”供應(yīng)商們重點在推動，Power Supply廠商還只能是采取關(guān)注的態(tài)度。

　　硅技術(shù)和軟件融合時代到來，F(xiàn)PGA技術(shù)推進瞻應(yīng)用

　　Altera公司是當(dāng)天采訪的第二家公司，這是全球最頂尖的FPGA公司之一，采訪過程兩點印象深刻：一是極為嚴格的安保措施(其它公司也都很嚴格，但Altera應(yīng)該是最嚴格，沒有之一)，二是Altera的創(chuàng)新應(yīng)用演示印象深刻。

　　FPGA目前最新的技術(shù)主要集中在兩家公司，同時FPGA也是數(shù)字技術(shù)發(fā)展最為頂尖的領(lǐng)域。除了英特爾的處理器，剩下玩數(shù)字工藝最快的就是FPGA，因此在研發(fā)投入上Altera也是大手筆。由于28納米和20納米的工藝，在去年的研發(fā)投入從上年的2.65億美元增長到去年的3.26億，增幅超過23%。 CEO John Daane認為研發(fā)投入增大一方面力爭保證要在新工藝和技術(shù)上實現(xiàn)領(lǐng)先，另一方面還是得益于公司銷售客過去三年中取得了遠高于行業(yè)平均增幅的成長。“從2008年到2011年，Altera的年增長在14.7%，相比半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)是5.5%。”John Daane說。

　　Altera副總裁、首席技術(shù)官Misha Burich表示，F(xiàn)PGA的高速成長還是得益于現(xiàn)在正處于一個硅融合與軟件融合的時代。“目前通過FPGA不斷地集合了其它產(chǎn)品如微處理器、DSP、ASIC和ASSP的優(yōu)勢，并實現(xiàn)了更高的設(shè)計效率和彈性，使得它不斷地進入到其它產(chǎn)品的市場領(lǐng)域。FPGA提供更優(yōu)化的性能，同時還降低了功耗與成本，通過可編輯技術(shù)，實現(xiàn)更高的設(shè)計彈性，從而達到產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢，不斷提升了生產(chǎn)設(shè)計效率。”他總結(jié)道。

　　他舉了一個很明顯的一個個例：在過去了電機控制電路中，從ASIC加DSP、MCU的設(shè)計方案，變成了DSP加MCU與FPGA，到現(xiàn)在變成SoC FPGA的方案，省去了MCU和DSP，替代了ASIC。BOM成本、主板面積大幅減少，還降低了設(shè)計難度。

　　如今FPGA將會被Altera率先領(lǐng)入20納米時代，這個技術(shù)在兩年前與代工廠TSMC一起開發(fā)，明年上半年會向客戶提供技術(shù)支持，下半年將會正式發(fā)布產(chǎn)品。“相比28納米工藝，下一代的SoC FPGA會采用3D IC封裝，將性能大幅提升 50%，功耗降低60%，”Misha Burich表示。

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　　圖3：Altera首席技術(shù)官Misha Burich表示20納米FPGA明年正式交貨

　　憑借強大的功能(筆者認為對于現(xiàn)有的應(yīng)用來說，幾乎可以說是“過于強大”的功能)，F(xiàn)PGA將工程師帶到了很多新興的技術(shù)領(lǐng)域，如醫(yī)療、3D圖像處理和超高清視頻、汽車電子和工業(yè)電子等。

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　　圖4：4通路的超高清顯示，一塊FPGA板卡即可實現(xiàn)。它替代了一堆的板子

　　現(xiàn)場的DEMO演示我們看到了4K的超高清演示。如圖4，一個板上可實現(xiàn)4路的4K超高清顯示，在沒有專用處理器面世之前，如果是沒采用FPGA技術(shù)，要實現(xiàn)這個技術(shù)，需要圖中一堆的板卡，但現(xiàn)在只要一塊板子就可以了。

　　圖5是采用FPGA處理的3D影像顯示，這可以大大的節(jié)省功能。解碼3D影片還只是牛刀小試的展示，主要的規(guī)模應(yīng)用應(yīng)該是專用的視頻廣播處理設(shè)備。

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　　圖5：Altera現(xiàn)場演示的FPGA實現(xiàn)的3D CODEC技術(shù)

　　在Altera看到的Demo是非常前瞻性的應(yīng)用，有可能將來會出現(xiàn)新的處理器技術(shù)，也有可能這將會是FPGA將來的市場。但可以肯定的是，F(xiàn)PGA幫助我們先一步踏進這些市場，在相關(guān)ASSP和ASIC還沒有發(fā)明之前。

　　創(chuàng)新與融合：美信領(lǐng)先模擬IC市場的秘密

　　美信在上個月宣布了最新的Logo，并且公司名改成了Maxim Integrated。為了向業(yè)界宣布這個改變，美信還在北京作了專門的新聞發(fā)布會。

　　這次拜訪相比北京的發(fā)布會，可能還會更隆重。全球各地專業(yè)媒體一起到了Maxim Integrated公司的會議室，特別安排了包括CEO和三位VP做特別的宣講，以及媒體晚餐互動環(huán)節(jié)。

　　CEO Tunc Doluca于2007年上任，接手前CEO Jack Gifford，打理這家模擬半導(dǎo)體公司。從1983年開始，美信發(fā)布了無數(shù)款強大經(jīng)典的模擬IC和Mixed-signal IC，去年的模擬是近25億美元，在模擬廠商中排名第三(前兩名大家應(yīng)該很清楚吧)。從1991年到2011年，美信從不入前十到前三，這一路向上的發(fā)展，除了跟其非常廣泛的產(chǎn)品線有關(guān)(到2011年美信有近4萬個產(chǎn)品)，另外就是不斷地創(chuàng)新。

　　移動模擬市場在不斷地飛速成長。據(jù)IHS iSuppli的報告數(shù)據(jù)，1997年該市場規(guī)模是26億美元，到2013年將達到113億美元，到2015年甚至?xí)哌_18.9億美元，這是一個不可忽視的領(lǐng)域。通過蘋果發(fā)布的三代iPhone可以看出，數(shù)字IC在不斷集成，占板面積不斷縮小，但同時模擬芯片與Sensor的占板面積反而在不斷增加。

　　“iPhone第一代到第三代，通過UBMTechIngights和美信共同研究發(fā)現(xiàn)，數(shù)字IC的占板面積從601平方毫米下降到363平方毫米，模擬的功能從42個大幅提升到了82個，模擬IC的占板面積從145 增加到192 平方毫米。從數(shù)據(jù)中清楚地看到，模擬技術(shù)在增長的同時，也提出不斷集成融合的要求。”Tunc Doluca認為。

　　美信從來就不缺少創(chuàng)新的基因，但同時在集成方面也取得了很好的平衡。在Building Blocks(設(shè)計構(gòu)件)與高集成度器件領(lǐng)域，2011財年報告顯示，兩者的收入比分別是66%和34%，以一個模擬公司來看，后者的比例已經(jīng)非常高。從美信提供的數(shù)據(jù)看，2008年9月至2012年6月，業(yè)界前六大模擬IC供應(yīng)商，另外五家的平均成長幅度是-3%，但同期美信的成長是驚人的21%!這就是因為在Building Block的增長平穩(wěn)的同時，高集成度模擬IC的成長速度同期達到了100%到250%。

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　　圖6：美信CEO Tunc Doluca：過去三年美信的業(yè)績年增長高達21%

　　將Integration“集成”直接寫到Logo中，這是不是說明美信在市場上會作出很大的調(diào)整，放棄某些模擬IC來保證其更高的毛利率?全球銷售與市場副總裁Wlater L. Sangalli(中文名沃特 圣加里)解釋了其中的奧秘。

　　“要維持一定的毛利率，其中的秘訣就是不斷地創(chuàng)新，開發(fā)出新的IC。一個產(chǎn)品發(fā)布之后，價格會不斷地下降。這是因為研發(fā)成本在不斷地分攤后有了下降的空間。但我們會不斷地推出新的產(chǎn)品，集成更多的功能，讓客戶選擇。這樣我們的毛利和產(chǎn)品ASP就能得到維持。”

　　他舉例說，相比過去的機工式的電表，新的智能電表就是將很多功能集成進去，提升了電表的精確度和抄表技術(shù)。再比如金融領(lǐng)域的刷卡機，隨著安全要求的提升，方案中需要集成更為先進的安全解決方案，美信的安全處理器相比行有更全面的解決方案，基于此美信在的市場份額超過了三成。

　　“移動互聯(lián)網(wǎng)和智能手機的技術(shù)，為模擬和傳感器技術(shù)提供了無限的發(fā)展空間。一方面會對模擬產(chǎn)品的功耗、尺寸提出越來越高的要求，另一方面就是會集成更多的傳感器和MEMS技術(shù)進去。這正是美信的強項所在。”移動事業(yè)部高級副總裁Chae Lee表示。

　　在移動技術(shù)領(lǐng)域，他總結(jié)相比同行，美信的優(yōu)勢在于有著六大技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢：電源和電池管理、音頻編解碼、聲音處理、觸摸屏控制器、光傳感器和MEMS技術(shù)。大多數(shù)同行都只能在前三或是前四種技術(shù)上占有優(yōu)勢。

　　“在智能手機領(lǐng)域，我們的客戶主動來找我們，做處理器和主芯片的伙伴也主動來找我們，因為我們能夠在電源和Sensor方面幫助他們提供差異化的優(yōu)勢。”Chae Lee說。

　　不過在這些所有的技術(shù)優(yōu)勢背后，還有一個原因，美信同時擁有多個自己的晶圓廠，同時還有自己代工伙伴。

　　“在日本海嘯中，我們的工廠也停產(chǎn)了。不過幾個小時內(nèi)，我們就把產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了美國的Fab。在美國我們現(xiàn)在有三個自己的Fab，我們還在投資建廠。”Wlater在回答筆者關(guān)于美信晶圓廠的提問時解釋。

　　我感嘆：“好多晶圓工廠都在日本海嘯后停產(chǎn)，業(yè)績受到了很大的損失，你們真的很幸運!”

　　“不，這不是幸運。”Wlater堅定的回復(fù)。

　　來源：電子工程專輯