電子發燒友網訊：剛過去的一周，電子行業大事精彩上演。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術新品助力工程師設計。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態、新品趨勢？電子發燒友網將為您對過去的一周新聞焦點進行梳理，總結行業發展趨勢，推出最新一期《電子發燒友網視界：行業每周（10.22-10.28）焦點匯總》，業界焦點、廠商動態、新品推薦，一網打盡，以饗讀者。

　　高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶加快產品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業應用，主打可編程與微型電源 模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源系統單晶片（SoC）搶市。詳見下文

　　1. 行業動態掃描

　　1.1 競推高整合電源? 凌力爾特/Maxim各出奇招

　　高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶加快產品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業應用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源系統單晶片（SoC）搶市。

　　凌力爾特執行長Lothar Maier表示，汽車與工業設備節能、智慧化浪潮掀起，成為驅動類比IC出貨兩大主力，以過去3年總體類比市場5.9%成長率來比較，汽車與工業應用分別有11%、11.9%翻倍表現，且毛利也高于平均水準；也因此，凌力爾特已將研發重心將傾向此二領域，持續擴張高整合產品陣容。左為凌力爾特共同創辦人暨技術長Bob Dobkin

　　延續高整合電源方針，凌力爾特亦規畫在今年11月推出車用可編程電源管理IC（PMIC）。凌力爾特電源產品行銷總監Tony Armstrong強調，該產品將加入I2C編程、平行化（Parallelable）控制，以及獨家Master-Slave可配置通道設計，可于7毫米（mm）×7毫米極小封裝尺寸下，實現高彈性功率調配功能，并將待機電流損耗降至16微安培（μA）。

　　無獨有偶，近期更名的Maxim Integrated亦重新定調產品發展策略，集中火力于高整合電源SoC，積極壯大行動裝置市場版圖。Maxim Integrated董事長暨執行長Tunc Doluca強調，行動裝置印刷電路板（PCB）空間已塞得密密麻麻，但對類比功能的需求仍持續擴大；為此，Maxim正戮力推動高整合類比IC，將各種矽智財（IP）及電路納入SoC，助力客戶取得多功能、低功耗與輕薄設計綜效。

　　Doluca補充，Maxim擁有電源/電池管理、影像處理、音訊編解碼、觸控控制器、微機電系統（MEMS）和光學感測器等堅強類比IP，遠較競爭對手完備；同時還具備將異質IP整合于同一片晶圓的先進平臺技術，因而能順利打造行動裝置電源SoC，提供客戶較佳元件尺寸及效能。

　　1.2 中國首枚自主研制片上系統芯片SoC2008

　　10月14日成功發射的實踐九號A、B衛星上衛星控制計算機目前在軌工作穩定，其中實踐9B衛星控制計算機的核心是我國首枚應用于航天的片上系統芯片SoC2008，由中國航天科技集團公司五院502所自主研制，具有完全自主知識產權。這標志著我國已經全面突破和掌握了SoC系統級設計、抗輻射加固設計、容錯設計、高可靠實時操作系統設計以及驗證等關鍵技術，在國內國際上均處于領先地位。

　　采用SoC技術以后，航天型號不再處于持續基于國外計算機芯片進行設計的局面，而可以立足于國內設計、生產和工藝水平，更加合理地確定航天電子產品技術方案、系統架構和性能指標，并根據航天的需要進行自主的改進和提高，逐步實現更高端國產化。因此SoC技術是擺脫核心元器件受制于人的具有戰略意義的關鍵技術。

　　502所研制的SoC2008是一款面向航天電子系統應用的高性能、低功耗的抗輻射加固的片上系統芯片，它可滿足各類星載電子系統的應用需求。 SoC2008的整體性能指標與歐洲2010年推出的產品相當，達到國際同期先進水平。SoC2008目前已確定應用于CAST100小衛星平臺控制計算機、衛星小型化長壽命星敏感器、衛星著陸上升器中心控制單元、空間站機械臂分系統控制器、貨運飛船GNC分系統制導、導航與控制計算機監測單元等產品中。

　　1.3 撲朔迷離，技術專家如何甄別IC真假？

　　電子發燒友網訊：所有中小企業的工程師幾乎都碰到過同樣的問題——樣品采購難，打板難。小批量采購，由于種種原因，代理不能多給免費樣品，不少片子也不能拆包，造成很多時候大家只能在市場上采購。本文基于筆者15年以上的研發的經驗，以及多年參與過IC貿易以及接觸過IC生產的流程的經驗，從零售的角度以實際的圖文告訴大家如何甄別IC真假，以提高我們研發的效率。畢竟器件是保證我們研發參數很重要的一個環節。希望能夠幫助大家從賽格這潭“深水”中淘到自己所需要的東西。

　　筆者的文章肯定不會是第一篇，在互聯網上可以搜索到不少類似的文章，有的大致區分了目前市場上銷售中芯片的分類，有的則告訴了大家“散新”IC的來源。不過比較遺憾的是，這些文章都沒有能夠以清晰的文字描述告訴大家如何從外觀上甄別IC的真假。

　　目前市場上的IC的確以散新貨居多，夾雜少量的拆機翻新貨，還有就是國產片子打標等假貨，在實際的電路測試中，國產打標貨能用，但是很難讓產品指標達到設計要求。散新貨因為散，所以必須重新整理之后編帶，只要重新編帶就會有重新編帶得痕跡，我們從幾個方面進行分析。更多精彩內容，請瀏覽【撲朔迷離，技術專家如何甄別IC真假？ ?】

　　1.4 NI通過FPGA提供靈活高效WLAN和低耗電藍牙技術測試解決方案

　　全新發布的針對802.11ac WLAN以及低耗電藍牙（BLE）技術測試的NI解決方案集成了NI WLAN測量套件，基于FPGA的NI PXIe-5644R矢量信號收發儀（VST）以及NI LabVIEW，可以幫助搭建高性能、基于軟件設計的測試系統。

　　NI針對802.11ac WLAN和藍牙的測試解決方案提供了業內領先的誤差矢量幅度（EVM）測試性能，并且在生產測試的吞吐量上比傳統的箱式測試儀器高出5倍。

　　2012年10月－ 美國國家儀器公司（National Instruments， 簡稱 NI）近日發布了針對802.11ac WLAN以及低耗電藍牙技術的測試解決方案，結合了NI圖形化系統設計軟件和基于FPGA的PXI模塊化儀器，提供了可完全用戶自定義的高性能測試能力。這些測試解決方案結合NI提供的包括手機測試、導航儀測試和無線連接測試在內的其他解決方案，可以有效地幫助工程師在一個單一的高性能平臺上全面的測試他們的設備。

　　感言：“使用軟件定義的矢量信號收發儀和WLAN測試套件，與傳統的機架堆疊式測試儀器相比，我們提高了超過200倍的測試速度，同時還大大增加了測試項的覆蓋率”Doug Johnson高通Atheros公司工程總監表示。

　　產品特性：在256 QAM測試方面具有業內頂尖的-47dB RMS EVM，是產品測試和特性描述的理想選擇；可以在NI PXIe-5644R VST的板載FPGA上實現測量和用戶自定義的算法，能夠完成快速的測量和實時的測試。

　　1.5 華為ASIC設計案，FPGA雙雄勝算幾何？

　　電子發燒友網訊：中國通信網絡設備廠商華為正在其部分產品中或采用ASIC以取代Altera的FPGA。這項進展將影響Altera的銷售，并可能打擊“FPGA正在取代ASIC傳統地位”頗具爭議性的說法。華為首次采用ASIC到底會對Altera的銷售有何影響？FPGA和ASIC之間的拉鋸戰到底誰的勝算更大？詳情請參閱本文分析報道。

　　華為或將首次采用ASIC

　　Altera總裁、主席兼CEO John Daane在10月23日的第三季度營收報告中表示，有兩個客戶在近月內將三種產量大的設計轉向了ASIC。Daane并沒有指出客戶的名字，但他說其中一個是Altera最大的客戶，相信應該是華為。

　　根據JP摩根分析師Christopher Danely的說法，華為占據Altera第三季度銷售額的16%，是Altera最大的客戶。Danely表示，華為是最后一個只采用可編程邏輯的電信設備OEM廠商。

　　根據周二的一份報告，Danely說他認為華為是FPGA最大的買家，每年花費3.5億美元，也就是華為年度應收的1%來購買FPGA。 他說，華為每年從Altera采購的FPGA價值3億美元。

　　為何選擇FPGA和ASIC混合設計模式？

　　大多電信設備制造商從最開始廣泛使用自己開發的專用集成電路（ASIC），到后來對能為其提供更多靈活的解決方案的FPGA的青睞，再到現在對FPGA和ASIC的混合芯片技術的摩拳擦掌，無一不證明著電信設備制造商對更高品質、更低功耗、更短上市時間和更低成本的無限追求。當然，作為全球領先的信息與通信解決方案供應商的華為公司也不會例外。

更多精彩內容，請瀏覽【華為ASIC設計案，FPGA雙雄勝算幾何？ ?】

　　2.廠商要聞鏈接

　　2.1 TSMC 20納米的設計架構選擇Cadence解決方案

　　全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設計架構。Cadence解決方案包括Virtuoso定制/模擬以及Encounter RTL-to-Signoff平臺。TSMC 20納米參考流程在Encounter和Virtuoso平臺上吸收了新功能和新方法，并兼顧到最新的重要布線特征、時序收斂和設計尺寸。

　　在定制/模擬設計方面，Virtuoso技術支持行業標準OpenAccess數據庫中新的20納米約束條件，包括G0規則、顏色感知版圖的互動著色、約束驅動的預著色流程、奇數環的預防和偵測、高級Pcell對接、以及局域互聯層支持。Cadence Integrated Physical Verification System是一種設計中系統，它在Virtuoso平臺上集成了Cadence Physical Verification System。數字設計方面，Encounter RTL-to-GDSII支持20納米規則、用以進行生成即正確的布局和布線的新FlexColor雙成型技術、Encounter RTL Compiler和用更短的周轉時間達到更好的效果的Encounter Digital Implementation(EDI)System的GigaOpt優化。

　　對于簽收，Cadence Encounter Timing System提供先進的波形造型和多值SPEF，以進行雙造型RC提取。Cadence QRC Extraction提供DPT感知的拐角提取技術，同時支持LEF/DEF和GDSII流程。Cadence物理驗證系統提供20納米雙成型和更多的DRC糾錯支持，TSMC設計規則現可用于物理驗證系統。Encounter Power System提供精確、基本和復雜的基于拓撲的EM規則，而Litho Physical Analyzer和Litho Electrical Analyzer已經升級為20納米模式，以進行熱點分析和修復。

　　總之，TSMC已采納Cadence技術用于其定制設計參考流程，這展現了通過通用技術設置、集成的同步模擬和數字版圖來設計定制和數字支持模擬電路的一種方式方法。

　　2.2 盛群移動電源MCU順利進軍索尼供應鏈

　　MCU（微控制器）廠盛群（6202）8位元MCU移動電源解決方案，已順利打入索尼供應鏈，盛群總經理高國棟昨（23）日指出，移動電源在今、明兩年皆有5成的年增率，盛群自第4季已掌握關鍵陸系客戶，預估明年將可搶攻大陸一年超過3億組移動電源市場。

　　盛群昨（23）日召開法說會，今年前3季合并營收為26.93億元，較去年同期小幅減少1.8％；合并毛利率43.5％，優于去年同期的42.7％，今年前3季稅后凈利為4.42億元，較去年同期增加2.4％，每股稅后盈余為1.98元，與去年同期1.93元相差不大。高國棟預估，今年第4季，來自大陸急單效益，將讓第4季較下滑幅度較往年縮小，而新產品發揮效益將帶動明年營運優于今年表現。

　　高國棟表示，第4季為傳統營運淡季，不過，今年大陸十一長假后急單挹注，今年第4季沒以前淡。法人則預估，盛群今年第4季的合并營收將較今年第3季下滑季約5～15％，下滑幅度將低于往年約15～20％的季減率。

　　盛群今年前3季MCU共出貨2.8億顆，較去年同期成長3％，新產品布局上，高國棟強調，不會只關注在32位元MCU。他指出，盛群今年8月推出新版32位元MCU，由于以ARM Cortex-M3為架構，和國內同業（新唐以M0為架構）并不在同一市場上競爭，而是期望能分食歐日系競爭對手既有在節能家電、馬達控制等系統市場上；另方面，盛群8位元MCU新應用，除了目前快速成長的移動電源之外，3D電子眼鏡以及直流風扇等，也將帶動盛群明年營運成長。

　　2.3 Kalray公司完成256核處理器28nm SoC設計

　　電子發燒友網訊【編譯/Triquinne】：通過使用Mentor Graphics公司的設計和測試工具，Kalray公司完成256核處理器28nm SoC設計。

　　近日，Mentor Graphics公司宣布Kalray公司已經完成了其多功能處理器陣列集成電路的設計。該集成電路具有1.6億個門和30億晶體管。該設計是在Mentor Graphics公司的功能驗證、物理設計、物理驗證和可測試性設計流和Questa、奧林巴斯soc、Calibre和Tessent產品套件的基礎上完成的。

　　Kalray公司 MPPA-256多核處理器是一個256核的SoC，具備47MB的內存芯片。它使用28nm制程工藝技術實現，包括16個處理器的16個叢集排列，并通過高速低延遲網絡芯片彼此通訊，就像是數據中心的大型集群計算機一樣。多個 MPPA 晶片可透過 Interlaken 介面在PCB板級實現互連，以提高處理器陣列的尺寸與性能。MPPA多核處理器的目標市場是嵌入式計算機市場領域，如圖像和信號處理、科學計算、數據安全、工業、航空和運輸等。

　　Mentor Graphics公司市場和渠道總經理Pravin Madhani說，“ 雖然在先進的技術節點上設計尺寸復雜度不斷增加，但上市時間卻保持不變甚至更短。Mentor 公司的設計實現、測試和驗證平臺確保了設計時間的可伸縮性、可靠性和可預測，也使得復雜SoC上市時間有了很大的改變。”

　　2.4 芯片安全引關注：博通兩款芯片存安全隱患

　　當代設備的設計變得越來越復雜，在構造復雜功能多樣的同時，令這些產品更加容易遭到外部的侵襲。在我們每天努力保護電腦不被病毒黑客干擾的同時，也不能忘記手機、平半甚至是汽車，它們一樣容易受到攻擊。這次發現存在安全問題的是兩款博通芯片。

　　目前兩款博通（Broadcom）無線芯片已被確認極易遭到dos攻擊，型號分別是BCM4325以及BCM4329，這兩款芯片非常容易被攻擊者注入RSN（802.11i）信息，可導致設備上的WiFi停止響應。這一問題涉及的設備比較廣泛，包括了iPhone 4、iPad，甚至福特Edge銳界汽車。

　　目前詳細的攻擊方式尚未被透露出來，研究人員已經在對此進行調查。本次針對博通無線芯片的攻擊行為首度出現在今年8月份，隨后核心安全科技就將發現的問題上報給了計算機緊急響應小組。博通公司正與用戶進行溝通，期望在未來發布修復此問題的補丁。

　　2.5 科通Cadence Allegro16.6三地技術研討會正式啟動

　　（中國，深圳 2012/10/24）科通集團今天欣喜地宣布，科通集團將聯合Cadence原廠及第三方合作伙伴東友電子、庫源電氣舉辦Allegro? 16.6三地新技術研討會，為本土設計工程師帶來最新PCB技術，屆時將有來自科通及Cadence資深AE及技術專家與設計師分享Cadence最新PCB技術發展趨勢、產品路線圖、技術講解與演示和使用心得。

　　在剛剛過去的一周，Cadence? Allegro? 16.6北京、上海、深圳三地技術巡展為設計工程師帶來了最新PCB與IC 封裝技術，讓工程師了解即將發布的Allegro 16.6 系統互連平臺。

　　現在，精彩繼續上演，科通集團北京、上海、深圳三地技術研討會將在11月底隆重開啟，屆時，科通集團將以本地化的優質服務，把Cadence? Allegro? 16.6的優勢與本土需求結合，讓參會工程師深入了解Cadence?Allegro? 16.6給設計帶來的優化。現場參會工程師更可以與科通資深FAE面對面交流，迅速解決設計難題，加速產品設計。

　　歡迎設計工程師踴躍報名，報名地址：http://www.comtech.com.cn/cn/RegistpageCadence20121022_1.asp。各地研討會結束后，科通集團還將在參會人員中抽獎，獎品為蘋果iPod Touch及大容量移動硬盤！真可謂精彩不斷好運連連！更多詳情請登陸科通官網查詢www.comtech.com.cn 及科通新浪微博 @comtechgroup

　　3.熱點新品回顧

　　3.1 Pico公司提供全新Altera Stratix V PCIe FPGA模塊

　　電子發燒友網訊：近日，Pico Computing 公司宣布將為客戶提供全新的M-506 FPGA模塊——第一個以Altera 28nm Stratix V FPGA芯片為特征的模塊。該模塊加入了最新的Pico 公司的可擴展PCI - Express架構，還能隨著應用需求的增加通過添加額外的模塊使用戶能從單個模塊和成長系統開始。

　　Altera高端產品市場總經理Jordon Inkeles表示，“Altera的28nm Stratix V FPGA系列產品能支持最高帶寬和最高性能的應用。Pico Computing公司最新的M-506模塊能很好的解決用于生物信息學金融市場的高性能計算應用的最密集的系統 ”。

　　跟Stratix V GX FPGA （5SGXA3）一樣，M-506模塊也具備一個能提供12.8GB/s的內存帶寬的4GB DDR3 SODIMM。M-506模塊能通過x8 第三代 PCI-Express總線實現與主機的通信。對于GPIO而言，在高密度I / O頭中有32個LVDS和2個 GX收發器。在Pico的 4U SC5 FPGA系列中集成在一起的M-506模塊多達48個。此外，M-506模塊能獨立的和嵌入式應用中使用。

　　Pico公司M-506 模塊的靈活性和高性能使得其成為高性能計算和嵌入式應用的理想解決方案。2012年11月10-16日在U.T.鹽湖城舉行的SC12會議，Pico公司M-506 模塊將在2107號展位上展出。該模塊將在2012年第四季度可供使用。

　　3.2 Diodes推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝產品

　　Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。這批首次推出的6.0V 基納二極管及開關二極管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規格供應，比采用DFN1006-2封裝的同類產品節省70%的印刷電路板空間，并降低40%的離板高度。

　　X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機等輕巧便攜式產品對組件微型化日益增長的需求。此外，該封裝還具備高效散熱設計，可達到250mW的功率耗散，亦可改善電氣性能，并能通過減少引線電感來提升效率。

　　Diodes已率先推出包含七款采用微型封裝的低漏電基納二極管系列，它們適用于電壓參考、電壓調整、過壓保護及受電壓限制的應用。GDZ基納二極管可提供由5.1V至8.2V的額定電壓 （Nominal Voltage） ，而僅有±5% 的電壓誤差。

　　與此同時，Diodes 還推出了兩款額定電壓為85V的低電容 （CT≤3pF） 微型封裝開關二極管。1SS361LP3具有快速開關 （tRR≤4ns） 的性能特點，而BSA116LP3的低漏電電流 （IR≤10nA） 則有助延長電池壽命。有關進一步產品信息，可瀏覽www.diodes.com。

　　3.3 英飛凌推出全球體積最小的引擎管理IC

　　英飛凌科技宣佈推出全球體積最小的引擎管理 IC，能協助兩輪和叁輪車輛應用的控制系統省下2/3的電路板空間。全新的 TLE808x 產品系列為單汽缸內燃引擎中先進電子燃油噴射 （EFI） 提供完整的電源介面功能組合。

　　TLE808x 系列可改善廢氣排放及燃油效率，專為機車及其他叁輪車所使用的四行程小型內燃引擎、割草機和除草機、小型汽油發電機，還有船舶、水上摩托車和雪地摩托車引擎等所設計。

　　TLE808x 系列目前已有兩款產品量產：TLE8088，以及內建可變磁阻感測器 （VRS） 介面和進階功能的 TLE8080。TLE808x 裝置採用省空間的 24 針腳收縮小形封裝 （SSOP），已開始量產。

　　英飛凌的產品組合涵蓋所有設置電子控制內燃引擎所需的電子裝置，例如：XC2700 系列 16 位元微控制器或 XC800A 系列 8 位元微控制器、KP254 壓力感測器，以及 TLE8444 步進馬達驅動器 IC 等。

　　3.4 德州儀器推出業界首款支持10Gbps以太網標準的一體化收發器

　　日前，德州儀器 （TI） 宣布推出業界首款支持多種 10G/40G 以太網標準以及 1 Gbps 至 10 Gbps 多種專有速率的 4 通道 XAUI/10GBASE-KR 收發器。該高靈活 TLK10034 物理層 （PHY） 串行器/解串器 （SerDes） 可幫助工程師采用單個串行器/解串器滿足其所有協議需求，無需準備多種器件。TLK10034 可連接至服務器、存儲及企業網絡設備的背板、銅線纜以及 SFP+ 光學模塊。

　　工具與支持

　　現已可購買 TLK10034EVM 評估板 （EVM） 以及用來評估低速信號的 TLK10034SMAEVM SMA 全功能子板。可下載適用于 TLK10034EVM 的 GUI 軟件工具管理器件配置與測試，而 HSPICE 與 IBIS-AMI 模型則可用于驗證 TLK10034 的信號完整性。

　　供貨情況與封裝

　　采用 19 毫米 × 19 毫米、324 引腳 PBGA 封裝的 TLK10034 現已開始供貨。

　　3.5 功耗銳減50%？還看德州儀器升降壓轉換器功率放大器

　　德州儀器 （TI） 宣佈針對適用于3G及4G LTE智慧型手機、平板電腦以及資料卡的 RF 功率放大器，推出一款無縫轉換升降壓 （buck-boost） 穩壓器。TI 最新 LM3269 1A 升降壓轉換器可將電源消耗銳減 50%，并使放大器的熱能生成溫度降低至攝氏 30 度，進而延長電池使用壽命。

　　最新 4G 手機對于資料上載需求更高，如 「即時」應用開關使用需要更高的 RF 功率放大器輸出水準，以便在較低電池電壓下也能支援 LTE 工作。LM3269 可根據電源需求，動態地調節提供給功率放大器的電源，進而達到節能，延長電池使用時間。該款轉換器可使放大器在完整電池電壓範圍內工作，盡可能以最高效率與最低雜訊滿足這些需求。

　　LM3269 主要特性與優勢：滿足 3G 與 4G LTE 放大器的電源需求：即使在較低電池電壓下，也可支援 RF 輸出功率的全面頻譜；延長電池執行時間：高達 95% 的電源效率 （300 mA 電流下，輸入電壓 3.7 V，輸出電壓 3.3 V），電池電源消耗減半，并可將散熱溫度銳降攝氏 30 度；最小巧的解決方案：該 2.4MHz 轉換器採用高 0.6 mm、整體面積尺寸 18.8 mm2精巧 microSMD 封裝。

　　TI 為 RF 功率放大器提供業界最全面的 DC/DC 自適應電源供應電路產品線。于 2012 年初，TI 推出了 2G、3G 與 4G LTE 功率放大器的 LM3242 與 LM3243 降壓穩壓器。

　　LM3269 採用 2 mm x 2.5 mm x 0.6 mm、12 凸塊 （bump） 無引線 （lead-free） mircoSMD 封裝。

　　3.6 Vishay的表面貼裝Power Metal Strip榮獲今日電子雜志TOP-10電源產品獎

　　2012 年 10 月24 日，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其4接頭、1W功率的表面貼裝Power Metal Strip?電阻WSK0612榮獲今日電子雜志的第十屆年度Top-10電源產品獎。

　　今日電子雜志的編輯從前一年推出的數百款產品中，根據開創性的設計、技術或應用上的顯著進步、性價比顯著提升等幾個方面對產品進行評估。Vishay的WSK0612電阻因其創新設計和在電流檢測、分壓和脈沖應用上的成功應用而獲此殊榮。

　　頒獎典禮在9月20日北京國賓酒店舉行的2012年電源技術研討會期間舉行，今日電子雜志向獲獎企業頒發了Top-10電源產品獎。Vishay北京辦公室的銷售經理Alice Wei代表Vishay領獎。

　　WSK0612采用專利技術制造，實現了極低的阻值，是業內首款采用小尺寸0612封裝尺寸的4接頭、1W功率的檢流電阻，阻值范圍0.5mΩ～5mΩ。WSK0612的小尺寸使其能夠替代更大的檢流電阻，節省電路板上的空間，從而為消費者創造出更小、更輕的產品。

　　WSK0612采用牢固耐用的全焊接結構，以及固體的金屬鎳鉻或錳銅合金電阻芯，具有低TCR（《20ppm/℃）。電阻符合RoHS，具有+170℃的高溫性能和小于3μV/℃的熱EMF。