據消息報道，智能手機在歷經一段時間的出貨低迷加上庫存調整后，預估第二季起在新機報到下，將嗅到復蘇氣味，另外，值得關注的是，高通原計劃在美國時間召開股東會，股東會結果將左右整體移動芯片市場的發展。

Android手機在歷經幾季的疲軟，加上第一季的淡季時序和去庫存化，市場看好智能手機芯片市場將自3月底開始復蘇，主要動能就是來自于新手機的推出以及庫存建立需求，由于今年智能手機市場來說，中端智能機的市場需求將更勝高端機款，這和聯發科對于智能機芯片市場的布局剛好符合，聚焦中低端芯片的應用將使得聯發科在這一波市場中受益，最重要的是P60芯片相當具有競爭力，包括其性能和價格，將可帶動聯發科較高均價的Helio系列AP的出貨比重再提升，今年有機會沖上20%。

聯發科今年淡旺季明顯，尤其是下半年將大有可為，成長動能不僅來自P60，還有來自于新的非Helio處理器，盡管高通會以驍龍S632發動反擊，成為聯發科P60的最大勁敵，但由于聯發科的毛利率持續提升，加上下半年預計推出數個中低端的AP，有利其市占率成長，預計非Helio的AP毛利率將從約30%回到35%以上。

另外，最值得關注的是，高通股東會結果將左右整體移動芯片市場的發展，一旦并購案成真，高通不排除會就此退出中低端手機AP市場，屆時市場勢必重新洗牌，換句話而言，其將有助于聯發科在2019年的市占率持續成長。

消息顯示，美國財政部表示，美國外國投資委員會（CFIUS）向高通發布臨時禁令，要求推遲與3月6日即將召開的年度股東大會，同時推遲董事會選舉30天，從而使得CFIUS能夠全面調查博通對高通的收購一事。