FPGA具有產品設計者可以自行修改其內部邏輯的優點。作為開發費用持續上漲的ASIC和ASSP的替代品，越來越多的電子產品開始配備FPGA。FPGA競爭力的源泉來自于半導體制造技術的微細化。FPGA便于在保持設計相同的前提下增加產量，非常適合量產，能夠使企業在第一時間采用最尖端的制造技術。因此，FPGA相對于ASIC、ASSP優勢明顯，形成了促進企業采用的良性循環。

　　在走在微細化尖端的FPGA企業的心目中，眾多技術中，能夠作為新一代附加值的技術是貫穿Si芯片的通孔，也就是TSV（硅通孔）。作為能夠與制造技術的微細化相結合，或是在某些情況下替代微細化的實現技術，TSV的開發正在加速。

　　從FPGA企業開發TSV技術的情況來看，美國的大型企業賽靈思（Xilinx）與阿爾特拉（Altera）表現超群。率先投入量產的是賽靈思。該公司于2011年10月宣布，基于“堆疊硅片互聯（Stacked Silicon Interconnect）”技術的第一款FPGA“Virtex-7 2000T”已經開始供貨，該技術是在形成了TSV的Si轉接板上排列多枚FPGA芯片，使其集成在同一封裝內。Virtex-7 2000T排列了4枚相同的28nm工藝的FPGA芯片。與在封裝基板上安裝芯片相比，這項技術具有能夠提高芯片間的布線密度、縮短布線長度的優點。該公司開發這項技術的目的是推動FPGA高集成化的發展，使之超越制造技術微細化的速度。

　　FPGA行業的另一位翹楚——阿爾特拉也展開了行動。該公司早已表明正在開發基于TSV的芯片集成技術，并且在2012年3月下旬正式宣布與臺積電（TSMC）合作開發出了使用TSMC的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）集成工藝的三維集成電路測試器件。阿爾特拉的目的與賽靈思略有不同。從目前官方發布的信息來看，賽靈思的主要目標是大規模FPGA的高集成化，阿爾特拉的目標則是把包含FPGA的邏輯芯片與模擬電路、存儲器等多種要素技術集成在單一器件之中。其集成化對象中也包括阿爾特拉致力開發的光通信技術等。

　　今后，希望FPGA行業的雙雄以TSV為舞臺切磋技藝，加快這項技術的發展。