年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元銷售額后,預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額下滑至1009億美元。 部分半導(dǎo)體設(shè)備廠商2023年?duì)I收 / 電子發(fā)燒友網(wǎng)整理 ? 根據(jù)絕大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備廠商近期公布的財(cái)報(bào)來(lái)看,下滑的趨勢(shì)確實(shí)很明顯,但也有廠商實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng),尤其是在國(guó)內(nèi)
2024-02-02 01:20:003044 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績(jī)出現(xiàn)較為普遍的下滑,在此背景下上游的半導(dǎo)體設(shè)備卻表現(xiàn)“風(fēng)景這邊獨(dú)好”。 ? 根據(jù)CINNO Research的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
2023-05-10 09:08:543762 份額(2019-2024年)
4.2.2 全球主要地區(qū)7nm智能座艙芯片銷量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2025-2030)
4.3 北美市場(chǎng)7nm智能座艙芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2019-2030)
4.4 歐洲市場(chǎng)7nm智能
2024-03-16 14:52:46
近日,長(zhǎng)城汽車公司旗下的芯動(dòng)半導(dǎo)體與全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)意法半導(dǎo)體在深圳簽署了重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議,旨在穩(wěn)定SiC芯片的供應(yīng),共同應(yīng)對(duì)新能源汽車市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。這一合作不僅彰顯了長(zhǎng)城汽車在新能源領(lǐng)域的雄心壯志,也為公司的垂直整合戰(zhàn)略注入了新的動(dòng)力。
2024-03-15 10:03:43166 領(lǐng)帶,這可是當(dāng)年半導(dǎo)體弄潮兒的標(biāo)配。
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集成電路史上最著名的10個(gè)人
于是,第一個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代誕生了——集成器件制造商時(shí)代
2024-03-13 16:52:37
12日,知名分析機(jī)構(gòu)TechInsights公布最新數(shù)據(jù)顯示,2023年第四季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)超出預(yù)期,收入較之前預(yù)估增加13%。同時(shí),2023年全年半導(dǎo)體銷售出現(xiàn)9%的下滑(上一次更新的數(shù)字為10%)。
2024-03-13 10:21:23155 想問一下,半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備,比如探針臺(tái)有沒有用到,具體要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
State Switch,簡(jiǎn)稱TSS。它是一種用于快速開關(guān)高電壓、高電流的半導(dǎo)體器件。TSS最早由美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究人員于20世紀(jì)60年代初期發(fā)明,并在隨后的幾十年中得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展。目前
2024-03-06 10:07:51
2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)負(fù)增長(zhǎng)10%左右市場(chǎng)研究公司Gartner公布的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率趨勢(shì)(2003-2024)。2003年至2022年的實(shí)際結(jié)果。2023年是估計(jì)(初步數(shù)據(jù)),2024年是預(yù)測(cè)
2024-03-05 08:14:18145 2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將逐步復(fù)蘇,重新進(jìn)入穩(wěn)步增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。
2024-03-01 17:09:561102 來(lái)源:滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年第四季度環(huán)比增長(zhǎng)了8.4%。這8.4%的增長(zhǎng)是自2021年第二季度的9.1%以來(lái)的環(huán)比增長(zhǎng),也是過(guò)去20年中第一次
2024-02-22 09:44:23113 不過(guò),考慮到英偉達(dá)最近的勢(shì)頭,在排名中,英偉達(dá)很可能成為威脅英特爾和三星的存在。回顧2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng),不能不談?dòng)ミ_(dá)的進(jìn)步。這次,我想比較半導(dǎo)體銷售額排名前十的公司的市值,并討論每家公司的現(xiàn)狀和期望。
2024-01-30 15:34:25287 芯片是指將集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體,它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21531 來(lái)源: 電子工程專輯,謝謝 編輯:感知芯視界 熬過(guò)艱難的2023年,2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢(shì)會(huì)如何?德州儀器、意法半導(dǎo)體給出了新的行業(yè)預(yù)警。 繼德州儀器之后,又一家芯片巨頭意法半導(dǎo)體也發(fā)出了行業(yè)發(fā)展
2024-01-29 11:24:58198 如何發(fā)展?為此,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中,電子發(fā)燒友特別采訪了Microchip Technology Inc. 總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy,以下是他對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。
2024-01-23 17:28:52127 ;半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)浪潮。半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯集成電路(IC)、模擬IC、微處理器和微控制器IC、存儲(chǔ)器。 “存儲(chǔ)器制造商對(duì)供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制導(dǎo)致價(jià)格從 11 月初開始上漲,所有主要應(yīng)用對(duì) AI 的需求將推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)在 2024 年復(fù)
2024-01-23 11:09:32277 和企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的投入不斷加大,旨在打破國(guó)外技術(shù)壟斷,提升本土產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。本文將對(duì)2023年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展進(jìn)行深入分析,探討其
2024-01-20 09:34:17321 在主要廠商方面,英特爾2023年半導(dǎo)體收入衰退16.7%至487億美元,排名第一。三星則以驟減37.5%至399億美元的成績(jī)跌至次席。然而,高通和博通在2023年分別下滑16.6%至290億美元和增長(zhǎng)7.2%至256億美元,分列第三、四位。
2024-01-17 13:49:55218 銷售額首次同比增長(zhǎng),SIA的CEO John Neuffer認(rèn)為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心,這表明全球芯片市場(chǎng)在24年將繼續(xù)走強(qiáng),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。 全球半導(dǎo)體行業(yè)
2024-01-16 16:23:29324 正值歲末年初之際,芯華章受電子發(fā)燒友網(wǎng)邀請(qǐng)參與《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,也借此機(jī)會(huì)與大家匯報(bào)成果,并展望在AI大模型和汽車電子推動(dòng)下的EDA市場(chǎng)。
2024-01-09 12:20:20344 RT-thread IDE是否支持HC32L072,也就是小華半導(dǎo)體的芯片?如果支持,哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
庫(kù)存,2024年下半年半導(dǎo)體業(yè)者庫(kù)存水平及出貨將陸續(xù)回復(fù)正常。其二,分析半導(dǎo)體終端需求面,2024年四大主要應(yīng)用芯片市場(chǎng)都將出現(xiàn)正成長(zhǎng)。
2024-01-04 13:21:54125 在之前的文章里,小棗君說(shuō)過(guò),行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中,數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大,達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟,市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾,半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境,不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。
2024-01-04 10:20:20332 IDC提出,2024年全球范圍內(nèi),銷售額增長(zhǎng)預(yù)期將使得半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度增長(zhǎng)率達(dá)至20%。相較于2023年下半年下跌20%的行業(yè)銷售額,IDC對(duì)此年的整體預(yù)測(cè)向好,下滑降至12%。預(yù)計(jì)2024年因生產(chǎn)恢復(fù)、HBM存儲(chǔ)器價(jià)格走高等因素,銷售額將達(dá)到20%的增長(zhǎng)率。
2024-01-04 09:49:45227 后,這些芯片也將被同時(shí)加工出來(lái)。
材料介質(zhì)層參見圖3,芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案,制造過(guò)程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
根據(jù)IDC(國(guó)際數(shù)據(jù)資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)需求爆發(fā)式提升,加上智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)需求回穩(wěn),預(yù)期2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將重回成長(zhǎng)趨勢(shì),年成長(zhǎng)率將達(dá) 20%。
2023-12-27 16:41:36431 氮化鎵半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 如何發(fā)展?為此,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中,電子發(fā)燒友特別采訪了Transphorm總裁兼CEO,Primit Parikh博士。以下是他對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 Transphorm總裁兼
2023-12-27 11:18:32348 歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊,以下是他對(duì)2024年半導(dǎo)體
2023-12-27 09:41:24592 2023年已告結(jié)束,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然出現(xiàn)9%的負(fù)增長(zhǎng),但在AI服務(wù)器GPU、網(wǎng)絡(luò)芯片、電動(dòng)汽車所需的功率半導(dǎo)體如碳化硅(SiC)、硅基IGBT等少數(shù)領(lǐng)域保持增長(zhǎng)。預(yù)測(cè)今年全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中僅有五家能實(shí)現(xiàn)收入正增長(zhǎng),包括英偉達(dá)、博通、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等知名品牌。
2023-12-27 09:39:00400 如何發(fā)展?為此,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中,電子發(fā)燒友特別采訪了穩(wěn)先微,以下是他們對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 ? AI、新能源汽車為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)發(fā)展
2023-12-26 11:27:29365 的分析與展望。 ? 智融科技市場(chǎng)總監(jiān) 王夢(mèng)華 ? 2023智融科技業(yè)績(jī)穩(wěn)中向上 ? 2023年半導(dǎo)體行業(yè)整體受大環(huán)境影響,經(jīng)濟(jì)下行期需求疲軟,國(guó)產(chǎn)芯片同質(zhì)化內(nèi)卷嚴(yán)重。 ? 智融科技成立于2014年底,是一家專注于電源管理芯片領(lǐng)域的數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
2023-12-26 09:45:411231 芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前,我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中,電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將在前段及后段制程的推動(dòng)下,在明年迎來(lái)市場(chǎng)回升。 整體來(lái)看,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)在今年的表現(xiàn)不及預(yù)期,但都看好未來(lái)的增長(zhǎng)。與此同時(shí),在國(guó)內(nèi)由于芯片國(guó)產(chǎn)化持續(xù)進(jìn)行,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在今年進(jìn)入成長(zhǎng)期,并且在今年上半
2023-12-24 07:14:001311 汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2022 年將達(dá)到 599 億美元,2023 年至 2032 年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為 10.3%,達(dá)到 1531.1
2023-12-21 16:40:54392 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,韓國(guó)三星半導(dǎo)體與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商 ASML 簽署了價(jià)值7.55 億美元的協(xié)議,兩家公司將在韓國(guó)投資建造半導(dǎo)體芯片研究工廠,并將在該研究工廠開發(fā)新一代 EUV 半導(dǎo)體
2023-12-21 09:01:571159 12月16日,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的2024年半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京圓滿落幕。中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:中微半導(dǎo)股票代碼:688380)再傳喜訊,車規(guī)系列BAT32A237憑借優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)份額及好評(píng)榮獲“年度車規(guī)芯片市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”。
2023-12-20 09:38:47746 Gartner 最新預(yù)測(cè),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)16.8%,達(dá)到 6240億美元。2023年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下降10.9%,萎縮至5340億美元。 "2023年即將結(jié)束,盡管GPU
2023-12-20 09:25:52696 2023年,半導(dǎo)體市場(chǎng)的逆風(fēng)周期仍未過(guò)去,企業(yè)收并購(gòu)的腳步卻不曾停歇。根據(jù)公開的信息,《中國(guó)電子報(bào)》記者梳理了23樁半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)際收并購(gòu)案例,發(fā)現(xiàn)2023年全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的收并購(gòu)案主要集中在AI、EDA、寬禁帶半導(dǎo)體等領(lǐng)域,呈現(xiàn)以下特點(diǎn)。
2023-12-19 11:21:31657 雖然2023年的經(jīng)濟(jì)衰退緩解了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張,但TECHCET預(yù)判,2024年全球新晶圓廠的增加將使得部分材料如12英寸晶圓、外延晶圓、特氣及銅合金靶材再次緊缺,供應(yīng)緊張程度與材料供應(yīng)商擴(kuò)張速度密切相關(guān)。
2023-12-18 09:56:35261 對(duì)存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)顯示,其增長(zhǎng)率有望高達(dá)44.8%。因此,企業(yè)應(yīng)專注于開發(fā)AI半導(dǎo)體等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域,及時(shí)調(diào)整投資策略。此外,由于2024年被視為AI技術(shù)商業(yè)化元年,這可能將引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)的再一次繁榮周期。
2023-12-13 09:54:47158 根據(jù)不同的誘因,常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體,機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí),設(shè)備由于放電而發(fā)生充電,設(shè)備接地,放電電流將立即流過(guò)電路,導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
到2024年,存儲(chǔ)器市場(chǎng)將經(jīng)歷近40%的不景氣,而且因減產(chǎn)效果,產(chǎn)品價(jià)格會(huì)上升,再加上高價(jià)hbm滲透率的提高,有望對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)有所幫助。idc預(yù)測(cè)說(shuō),隨著終端機(jī)需求逐漸恢復(fù),ai芯片的供應(yīng)跟不上需求,因此到2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將重新回到增長(zhǎng)趨勢(shì),年增長(zhǎng)率將達(dá)到20%。
2023-12-08 09:52:15585 目前,全球碳化硅產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),未來(lái)幾年碳化硅市場(chǎng)將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)公開信息統(tǒng)計(jì),2022年全球碳化硅市場(chǎng)份額約為18億美元,該數(shù)據(jù)包括多家上市公司,如意法半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed和安森美羅姆等。
2023-12-06 17:17:37603 gartner在4日發(fā)表的報(bào)告書中,ai相關(guān)產(chǎn)品的需求今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟,根本不足以挽回。”并稱:“手機(jī)和電腦需求減少、數(shù)據(jù)中心支出不振,再加上等的沖擊,今年半導(dǎo)體收入減少了10.9%的5,預(yù)計(jì)將達(dá)到340億美元。
2023-12-06 11:02:15433 Gartner表示,雖然市場(chǎng)對(duì)支持圖形處理單元(GPU)等人工智能(AI)工作負(fù)載芯片的需求強(qiáng)勁,但不足以彌補(bǔ)智能手機(jī)和個(gè)人電腦客戶的需求減少以及加上數(shù)據(jù)中心/超大規(guī)模支出的疲軟,2023年半導(dǎo)體營(yíng)收將出現(xiàn)兩位數(shù)下滑。
2023-12-05 17:03:08510 的總結(jié)和對(duì)明年市場(chǎng)的展望。 ? 依舊強(qiáng)勁的2023年業(yè)績(jī) ? 盡管在2023年半導(dǎo)體行業(yè)和晶圓制造設(shè)備的支出均有所下降,但應(yīng)用材料依然憑借其產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì),其營(yíng)收在2023財(cái)年實(shí)現(xiàn)了3%的同比增長(zhǎng),達(dá)到265億美元,每股盈利為8.05美元,同比增長(zhǎng)5
2023-12-04 06:51:001020 wsts小幅上調(diào)了增長(zhǎng)預(yù)測(cè),并指出部分最終市場(chǎng)的改善,反映了今年第二季度強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)。以功率半導(dǎo)體推動(dòng)的分立半導(dǎo)體預(yù)計(jì)到2023年將比前年增長(zhǎng)5.8%。但據(jù)預(yù)測(cè),包括模擬、微型、邏輯和存儲(chǔ)器在內(nèi)的所有集成電路領(lǐng)域?qū)⒈热ツ隃p少8.9%。
2023-12-01 10:31:45204 汽車芯片的總市場(chǎng)同比增長(zhǎng)27.4%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的594億美元;市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯受到每車芯片使用增長(zhǎng)的支持。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,由于在xEV領(lǐng)域的高增長(zhǎng),位居第一。在微控制器領(lǐng)域,由于AURIX設(shè)計(jì)贏得勢(shì)頭的卓越成功,首次躋身第二。在汽車NOR Flash存儲(chǔ)器IC領(lǐng)域,毫無(wú)爭(zhēng)議地位居榜首。
2023-11-27 16:57:54473 據(jù)Semiconductor Intelligence數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)目前穩(wěn)步回暖,到2024年有望達(dá)到16%的年增長(zhǎng)率。
2023-11-27 14:36:36632 排名Top15的半導(dǎo)體公司均報(bào)告了 23 年第 3 季度的收入比 23 年第 2 季度有所增長(zhǎng)。增長(zhǎng)率從德州儀器(TI)和ADI公司的不到1%到英偉達(dá)(Nvidia)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和聯(lián)發(fā)科(Media Tek)的兩位數(shù)不等。
2023-11-22 16:43:43378 來(lái)源:ittbank,謝謝 編輯:感知芯視界 萬(wàn)仞 五家分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)了 2024 年的強(qiáng)勁勢(shì)頭,從 Future Horizons 的 9% 到 IDC 的 20% 不等。 目前,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
2023-11-22 12:32:4794 盡管全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)仍將從 2022 年的5980億美元下降至2023年的5265億美元,但 IDC認(rèn)為,除了美國(guó)的韌性之外,人工智能服務(wù)器和終端設(shè)備制造商不斷增長(zhǎng)的需求將推動(dòng)市場(chǎng)在2024年的營(yíng)收達(dá)到6330億美元。
2023-11-20 17:34:38756 從需求方面來(lái)看,美國(guó)市場(chǎng)將維持恢復(fù)趨勢(shì),中國(guó)市場(chǎng)將從2024年下半年開始恢復(fù)。半導(dǎo)體行業(yè)隨著最大市場(chǎng)pc、智能手機(jī)的庫(kù)存調(diào)整,可視性將會(huì)提高。電氣化將在今后10年里繼續(xù)促進(jìn)半導(dǎo)體的增長(zhǎng)
2023-11-16 09:46:51263 一、功率器件在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導(dǎo)體器件,簡(jiǎn)稱功率器件,又稱電力電子器件,屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】,典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類驅(qū)動(dòng)芯片
2023-11-08 17:10:15822 2021年半導(dǎo)體行業(yè)投融仍然活躍,電子發(fā)燒友共統(tǒng)計(jì)到350筆融資,其中也有些企業(yè)一年之中數(shù)次獲得融資,融資情況覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié),從IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè),到半導(dǎo)體材料、設(shè)備、IDM等,其中IC設(shè)計(jì)的占比做多,其次是半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料,EDA、IP、和IDM的占比相當(dāng)。
2023-10-18 15:00:283 排名與洞察),全球?qū)θ斯ぶ悄堋⒏咝阅苡?jì)算(HPC)、5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等應(yīng)用的需求激增推動(dòng)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的擴(kuò)張。2022 年,外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 445 億美元,年增長(zhǎng)率為 5.1%。
2023-10-17 09:15:46473 來(lái)源:SIA 8月份的增長(zhǎng)標(biāo)志著市場(chǎng)連續(xù)第6個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng);全球芯片銷售額同比下降6.8% 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 近日宣布,2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)440億美元,比2023
2023-10-12 17:24:32261 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng),在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場(chǎng)都取得了突破性進(jìn)展。為此,電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)”,大會(huì)邀請(qǐng)眾多
2023-09-15 16:52:45
芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng),在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場(chǎng)都取得了突破性進(jìn)展。為此,電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)”,大會(huì)邀請(qǐng)眾多
2023-09-15 16:50:22
今年5月,他預(yù)測(cè)年市場(chǎng)降幅在18%到22%之間,其中20%是最可靠的結(jié)果,最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)中,降幅在8.5%到11.5%之間,中間降幅為10%。因此penn與其他預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)一致,如gartner(-11%)和wsts(-10.3%)。
2023-09-14 09:39:44231 然而,各種半導(dǎo)體要出現(xiàn)正增長(zhǎng)還需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。從圖3的增速走勢(shì)來(lái)看,今年(2023年)很難看到轉(zhuǎn)正增長(zhǎng),全面復(fù)蘇很可能要到明年(2024年)上半年之后。這樣看來(lái),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的數(shù)據(jù)顯示出了從衰退中復(fù)蘇的跡象。
2023-09-12 16:47:301323 Mario Morales預(yù)估,至2027年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將額外增加千億美元,由四大領(lǐng)域:AI、車用、工業(yè)及數(shù)據(jù)中心來(lái)驅(qū)動(dòng)。其中,車用領(lǐng)域緊跟AI之后,是增長(zhǎng)第二快的領(lǐng)域。
2023-09-11 16:25:11235 11.8%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表三個(gè)月波動(dòng)平均值。按收入計(jì)算,SIA占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。 SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和而穩(wěn)定的月度增長(zhǎng),到7月份,銷售額連續(xù)增長(zhǎng)了四個(gè)月。與去
2023-09-08 15:38:14217 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 我見證了過(guò)去20年半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)足發(fā)展,中間也經(jīng)歷了很多起伏。過(guò)去5年,半導(dǎo)體行業(yè)無(wú)論是創(chuàng)業(yè)、投資,還是二級(jí)市場(chǎng)的股票價(jià)格都發(fā)展很快,也有朋友說(shuō)這是半導(dǎo)體的“白金五年”。
2023-08-29 15:37:43352 批量式清洗機(jī)、單晶圓清洗機(jī)和集群工具清洗機(jī)。 批式清洗機(jī)用于一次清洗大量晶圓。單晶圓清洗機(jī)用于一次清洗一個(gè)晶圓。集群工具清潔器用于一次清潔多個(gè)晶圓。全球半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)正在以健康的速度增長(zhǎng)。推動(dòng)該市場(chǎng)增長(zhǎng)
2023-08-22 15:08:001225 來(lái)源:集微網(wǎng)、芯智訊 全球半導(dǎo)體Q2銷售額繼續(xù)增長(zhǎng) 編輯:感知芯視界 自2022年第一季度開始,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收益率不斷呈現(xiàn)下跌態(tài)勢(shì)。今年第一季度,銷售額為1205億美元,較2022年第四季度還要
2023-08-09 10:12:57271 2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元,環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算,SIA代表美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。
2023-08-08 15:51:16343 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29
? 2021年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)曾經(jīng)有26%的增速。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測(cè)顯示,今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元,下降 10.3%,但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇,2024年可望回升至5760億美元,增長(zhǎng)11.8%,有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。專家
2023-08-04 00:22:001306 Vedanta(韋丹塔)董事長(zhǎng)阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)最近對(duì)富士康撤出200億美元規(guī)模的半導(dǎo)體合作公司并不感到驚訝,并表示將在2年半內(nèi)完成Vedanta芯片制造項(xiàng)目的第一階段。
2023-07-31 09:42:22421 去年年底,各大投行曾預(yù)測(cè)疫情紅利消失,半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存過(guò)剩,更點(diǎn)名2023年五大半導(dǎo)體“慘”業(yè)包括消費(fèi)性電子、面板、DRAM、LED、IC設(shè)計(jì)業(yè)。
2023-07-22 10:38:241203 研究機(jī)構(gòu)同時(shí)下調(diào)了2023年筆記本LCD液晶顯示屏的出貨量預(yù)測(cè),從此前的增長(zhǎng)1.9%下調(diào)至減少8.1%。與此同時(shí),機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)平板電腦LCD屏幕的出貨量會(huì)下滑1.4%。
2023-07-11 15:24:51428 7月10日消息,受美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口限制以及日本、荷蘭兩國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備出口限制新規(guī)影響,疊加存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷
2023-07-11 09:27:53497 根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測(cè)是2023年資本支出下降14%,這一預(yù)測(cè)主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642 但由于2022年新冠特殊需求結(jié)束以及半導(dǎo)體衰退,2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)將減少約10%至5151億美元,設(shè)備市場(chǎng)也將減少約15%至91.2美元億。據(jù)說(shuō)到2024年,經(jīng)濟(jì)將恢復(fù)到2022年創(chuàng)下歷史新高的水平。
2023-06-25 16:53:48566 汽車半導(dǎo)體的長(zhǎng)期前景也是非常健康的。每輛車的半導(dǎo)體含量將在未來(lái)幾年內(nèi)穩(wěn)步增加。S&P AutoTechInsight在2023年1月預(yù)測(cè),每輛車的平均半導(dǎo)體含量將在未來(lái)七年內(nèi)增加80%,從2022年的854美元增加到2029年的1542美元。
2023-06-21 14:45:07730 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個(gè)很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái),同時(shí)連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
由于半導(dǎo)體禁令,整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)開始發(fā)生變化。原來(lái)世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠臺(tái)積電將無(wú)法再為華為加工麒麟芯片,高通(qualcomm)、三星(三星)等半導(dǎo)體巨頭也將無(wú)法向中國(guó)提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699 在功率半導(dǎo)體市場(chǎng),自2021年第二季度以來(lái),器件制造商的積壓訂單有所增加。因此,2021年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到223.7億美元,同比增長(zhǎng)20.1%。預(yù)計(jì) 2022 年的訂單將保持強(qiáng)勁,但由于半導(dǎo)體制造所用設(shè)備和材料的需求緊張,預(yù)計(jì)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng) 6.8% 至 238.9 億美元。
2023-06-02 16:05:33553 ;amp;做高ROI秋招策略
2、半導(dǎo)體行業(yè)人才資源趨勢(shì)
3、高端人才校招:雇主品牌與效能提升!
未來(lái)一年贏在高端人才校招!
主講人介紹
黃博同
復(fù)醒科技CEO·復(fù)旦大學(xué)微電子博士
主講人黃博同先生
2023-06-01 14:52:23
歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)!
【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,總部位于上海,產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及
2023-05-29 16:04:25
分立器件行業(yè)概況
半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一,其具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
從市場(chǎng)需求看,分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子
2023-05-26 14:24:29
封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán),主要目的為保護(hù)芯片。近日,TECHCET也發(fā)布了針對(duì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的最新展望,預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總體規(guī)模約為261億美元,到2027年將有望達(dá)到300億美元。
2023-05-10 15:31:29971 ”。
進(jìn)入2023年,芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù),行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè),2023年芯片市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%,降至5565億美元,時(shí)隔4年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)
2023-05-06 18:31:29
近日,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布了最新預(yù)測(cè),2023年半導(dǎo)體總收入相較于2022年的5996億美元,預(yù)計(jì)同比下降11.2%,至5320億美元。但2024年有望實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng),達(dá)到6309億美元,增幅約為18.5%。
2023-05-04 16:04:581285 Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑11.2%? IDC看好三大細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求 ? 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)分別給出2023年全球半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)。Gartner Inc
2023-04-28 00:06:002426 最強(qiáng)品牌排名中,臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過(guò)計(jì)算品牌價(jià)值,以及透過(guò)市場(chǎng)環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo),評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終,臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分,成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性,還較大程度上依賴進(jìn)口,未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看,國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 16:00:28
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性,還較大程度上依賴進(jìn)口,未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看,國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39
由于對(duì)SiC功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求和對(duì)GaN功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求,2022年下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長(zhǎng)2.2倍。預(yù)計(jì)未來(lái)市場(chǎng)將繼續(xù)高速擴(kuò)張,2023年達(dá)到2354億日元(約合人民幣121億元),比2022年增長(zhǎng)34.5%,2035年擴(kuò)大到54485億日元(約合人民幣2807億元),增長(zhǎng)31.1倍。
2023-04-13 16:10:46444
評(píng)論
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