主要產品:手機modem芯片、5G多模數字中頻芯片、5G無線接入和承載網芯片、分組交換套片、網絡處理器(NP)、固網局端OLT處理器、以太網交換芯片
應用方案:3G/4G移動終端解決方案、無線通信網絡方案
目標市場:手機/平板、上網本、基站、智能終端、無線通信網絡等。
卓勝微
核心技術:射頻前端技術
主要產品:射頻前端芯片、射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組;低功耗藍牙微控制器芯片
應用方案:射頻前端模組解決方案
目標市場:移動智能終端、智能家居、可穿戴設備、通信基站、汽車電子等應用領域。
翱捷科技
核心技術:蜂窩無線通信技術
主要產品:蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯網芯片、高集成度WiFi芯片
目標市場:移動通信、物聯網、智能家電等。
飛驤科技
核心技術:射頻器件和4G/5G RF前端
主要產品:2G/3G/4G 射頻功率放大器(RF PA);4G/WiFi射頻開關(RF Switch);4G/5G射頻前端模塊
目標市場:無線通信設備和系統。
芯樸科技
核心技術:射頻前端技術;GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等技術
主要產品:5G射頻前端芯片和模組
應用方案:射頻前端解決方案
目標市場:手機、物聯網模塊、智能終端等。
力同科技
核心技術:專網通信協議棧核心算法、無線通信射頻芯片、無線通信SoC芯片、無線語音及數傳模塊、射頻大功率線性功放等技術
主要產品:射頻收發器芯片(AT系列)、窄帶無線通信SoC芯片(A系列)等產品
目標市場:移動通信、物聯網、無線定位、數字對講機等。
微遠芯微
核心技術:毫米波雷達芯片及微系統技術
主要產品:SiCMOS毫米波雷達SOC芯片、IoT低功耗射頻收發器芯片、GSM/TD-SCDMA終端功放芯片
目標市場:無線通信、物聯網安防、智能駕駛等。
昂瑞微
核心技術:射頻功放前端、IoT射頻SoC、手機終端射頻等技術
主要產品:2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片(射頻前端模組PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等,以及射頻開關、低噪聲放大器、天線調諧器等);物聯網無線連接SoC芯片(藍牙BLE、藍牙Audio、雙模藍牙、2.4GHz無線通信芯片等)。
目標市場:手機終端、平板電腦、智能穿戴、無線蜂窩通信模塊、無線鍵鼠、無人機、遙控玩具、智能家電、智能家居、Mesh燈控、藍牙健康產品、藍牙智能門鎖等消費類產品。
唯捷創芯
核心技術:2G/3G/4G手機射頻技術
主要產品:射頻功率放大器、射頻前端、WiFi連接芯片。
目標市場:智能手機等移動終端。
開元通信
核心技術:5G射頻濾波器、FEMiD射頻
主要產品:FEMiD射頻發射模組、濾波器芯片、H/M/L LFEM接收模組、DiFEM模組
應用方案:5G射頻前端解決方案、射頻收發模組
目標市場:5G手機和基站、移動終端、物聯網等。
宜確半導體
核心技術:射頻前端及功率放大器
主要產品:2G/3G/4G/MMMB射頻功率放大器及射頻前端芯片,射頻開關芯片,低噪聲放大器芯片,WiFi射頻前端芯片以及射頻電源芯片等。
目標市場:射頻前端及無線通信市場。
意行半導體
核心技術:毫米波雷達射頻前端技術
主要產品:24 GHz頻段低功耗收發一體機MMIC、24 GHz頻段接收機MMIC、24 GHz頻段發射機MMIC。
應用方案:車載毫米波BSD雷達、超寬帶雷達、測距/測速雷達、微波開關雷達
目標市場:智能交通、汽車ADAS、自動駕駛、安防、智能家居、智能照明、智能衛浴、工業控制、物聯網應用等。
硅杰微
核心技術:毫米波雷達技術
主要產品:24GHz和77GHz毫米波雷達芯片
應用方案:射頻前端雷達模塊、低功耗雷達模組、物理測量、近距離感應等方案
目標市場:汽車雷達、安防系統、智能交通、智慧照明、智能家居、智能衛浴等市場。
加特蘭微電子
核心技術:CMOS工藝毫米波雷達、射頻毫米波電路設計、雷達系統算法研發、封裝集成片上天線(Antenna-in-Package)技術
主要產品:77/79GHz毫米波雷達射頻前端芯片、60GHz射頻前端、60GHz SoC和60GHz SoC AiP等產品。
目標市場:ADAS/自動駕駛、智能座艙、汽車電子、醫療等。
問智微
核心技術:微波毫米波系統級芯片(SoC)
主要產品:77GHz汽車雷達收發機射頻前端套片、60GHz硅基SoC收發芯片、122GHz混合信號雷達SoC(也稱太赫茲混合信號雷達SoC)等微波毫米波收發機SoC;5G移動通訊28GHz相控收發機前端套片等微波毫米波收發機相控多功能芯片;超寬帶、儀器儀表等芯片。
應用方案:77GHz汽車雷達、毫米波安檢成像、 測量儀器儀表、K/Ku波段相控多功能SoC收發方案。
目標市場:雷達、汽車、無人機、無線通訊等。
岸達科技
核心技術:高頻CMOS射頻芯片技術、相控陣系統架構的毫米波雷達芯片
主要產品:77GHz CMOS雷達芯片
目標市場:汽車、無人機、智能交通等。
微度芯創
核心技術:毫米波和太赫茲雷達成像技術
主要產品:77GHz毫米波CMOS雷達傳感器芯片、80GHz雷達芯片
應用方案:單點距離探測的工業雷達、水位計、物位計;面探測的交通雷達;3D成像的人體安檢攝像頭等。
目標市場:汽車電子、安防、智能交通、工業控制、無人機等。
中科晶上
核心技術:衛星移動通信終端基帶、LTE-A小基站基帶、2G/3G/4G系列蜂窩通信算法浮點定點平臺、全系列無線通信協議棧軟件(覆蓋2G、3G、4G、5G、寬帶無線系列和衛星系列 6 大主流標準體系)
主要產品:DX-S301衛星移動通信終端基帶芯片、動芯系列矢量處理器、DX-V101智能網聯芯片、DX-B700 LTE-A小基站基帶芯片。
應用方案:衛星移動通信終端測試系統、智能農機信息化系統解決方案、電動兩輪車智能車載網聯解決方案
目標市場:衛星通信終端、移動通信基站、智能網聯等領域。
和芯星通
核心技術:專用RTK協處理器技術、UPF低功耗技術、全系統全頻聯合捕獲和跟蹤技術 (U-HighUnion)、抗干擾技術 (JamSheild)、RTK KEEP技術
主要產品:射頻基帶及高精度算法一體化 GNSS SoC 芯片、全系統多核高精度 GNSS 導航定位芯片、火鳥UFirebird UC6226。
應用方案:機器人/無人機/汽車等GNSS高精度定位解決方案、測量測繪應用方案
目標市場:機器人、智能駕駛、前裝車載導航、智慧農業、無人機、北斗地基增強系統、測量測繪、物聯網。
中科微電子(杭州)
核心技術:BDS/GNSS多模衛星導航接收機
主要產品:BDS/GNSS衛星定位SOC芯片、定位模塊、PA/LNA射頻器件
目標市場:車載定位與導航、手持定位、移動終端、可穿戴設備、物聯網等。
夢芯科技
核心技術:多系統衛星信號處理技術、GNSS基帶處理技術、寬帶射頻技術
主要產品:車規級多模多頻高精度基帶芯片、GNSS基帶射頻一體化芯片
應用方案:高精度定位、車聯網、物聯網等。
目標市場:鐵路、電力、燃氣、能源等領域;車載前裝模塊、電動車防盜器/控制器、車載監控終端、智能后視鏡、OBD等產品;冷鏈物流管理、集裝箱、資產追蹤定位等物聯網行業。
華大北斗
核心技術:高精度北斗雙頻SoC
主要產品:面向智能終端應用的HD8020、HD8021、HD8030;面向車載應用的HD8089A車規級芯片;面向高精度應用的HD9100多系統單頻厘米級精度芯片、HD8040多系統多頻高精度亞米級SoC芯片、HD9300多系統多頻高精度支持原始觀測量輸出的厘米級SoC芯片;面向高精度授時應用的HD9200;面向安全北斗應用的HD8020S、HD8030S。
北斗芯片開放平臺:該平臺基于其自主研發的Cynosure III北斗三號信號體制多系統多頻高精度系列GNSS芯片,面向核心算法研發,開放芯片原始測量數據;面向應用集成研發,開放芯片內核接口資源。
應用方案:氣象探測、車輛監控、高精度地基增強CORS站和CORS接收機、高精度天線等;圍繞4G/5G可移動高精度地基增強系統應用、快速輔助定位應用、云密鑰安全管理應用、云EDA應用在內的全套系統解決方案。
目標市場:可穿戴設備、智能手機、物資跟蹤終端;自動駕駛、車輛追蹤管理、車聯網;基站同步、電力傳輸等高精度授時;無人機、精準農業、機械設備控制。
潤芯信息
核心技術:北斗衛星導航射頻集成電路設計
主要產品:衛星移動通信射頻收發芯片、衛星移動通信功放芯片
目標市場:衛星通信、衛星導航和無線通信等領域。
合眾思壯
核心技術:高精度衛星定位技術,包括全面GNSS接收機設計、包含ASIC和寬帶RF芯片、傳感器融合及組合導航技術、高精度測量天線技術、具備強大抑制多路徑效應和抗干擾技術、差分精度校正、區域/全球廣域增強技術。
主要產品:GNSS高精度基帶芯片、高精度星基增強基帶芯片、GNSS寬帶射頻芯片
應用方案:測量測繪、形變監測、精準農業、航空航海、數字化施工、自動駕駛、無人機、移動GIS、智能交通等各種高精度應用方案。
目標市場:精準農業、變形監測、數字化施工、公共安全、民用航空、星基增強、地基增強等。
泰斗微電子
核心技術:高性能多模衛星定位導航射頻基帶一體化芯片技術
主要產品:T D 1 0 3 0高性能多模基帶射頻一體化G N S S芯片;TD1020集成基帶、射頻與Flash 的“三合一”BDS/GPS雙模SiP單芯片;北斗RDSS射頻收發芯片DT-A6;RDSS基帶芯片TD1100A。
應用方案:行駛記錄儀、智能手機、PAD、PND等終端方案。
目標市場:車載導航、車載及個人監控、智能穿戴、新興物聯、智能電網、廣播電視、時間同步、亞米級高精度等領域。
振芯科技
核心技術:多模全頻點射頻接收技術
主要產品:北斗關鍵元器件、頻率合成器、視頻處理器、接口芯片和MEMS器件
目標市場:衛星通信、室內定位系統、安防監控等領域。
海格北斗
核心技術:北斗多源融合衛星導航信號接收技術、高精度衛星導航信號處理技術、抗干擾處理技術、雙頻多模衛星導航基帶芯片設計技術。
主要產品:海豚一號/海豚二號/海豚三號北斗三號高精度衛星導航基帶芯片
目標市場:智慧園區、智慧養老、智慧交通、測量測繪等。
盛科網絡
核心技術:Mars系列以太網收發器(PHY)千兆芯片、交換帶寬440Gbps的交換芯片TsingMa
主要產品:以太網交換核心芯片、以太網收發器PHY
目標市場:電信運營商、邊緣計算、企業網、數據中心等。
結語
移動通信終端和基站是射頻和基帶芯片的最大需求市場,“國產替代”需求為國產射頻芯片廠商帶來了前所未有的商機。北斗導航產業鏈已經比較完整,導航芯片也基本實現了100%國產化。毫米波雷達將是未來的熱門應用市場,目前已經有一些初創公司涉足。而國產化最為薄弱的環節在于網絡交換芯片和關鍵光通信芯片,涉足這一領域的國內廠商將有獨特的競爭優勢和無限的發展空間。
編輯:jq
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