IIC-Taiwan/CeraMicro發表采用SiP技術的eZigBee模組

看好ZigBee的多元化應用商機，瓷微科技(CeraMicro Technology)公司在“2008年國際積體電路研討會暨展覽會”(IIC-Taiwan 2008)中發表晶片級封裝的eZigBee解決方案。全新的eZigBee模組采用SiP封裝技術整合，可使模組體積縮小至7mmx7mm，從而為客戶帶來大幅降低成本的優勢。

瓷微科技總經理曾明煌表示，目前的ZigBee已廣泛應用在家庭自動化、工業應用與醫療產業等，其價格也持續降低；然而，相關解決方案的開發卻相當復雜。特別是對于服務供應商而言，在面對ZigBee系統的整合時，還必須同時考量無線系統的設計、底層軟體、晶片處理、RF與PA的選擇，以及整體系統等議題，等到實際建置解決方案時，所投入的成本往往已超過預期。

有鑒于此，瓷微科技公司推出了一款具競爭力的eZigBee解決方案。這一款功能完整的射頻模組可有效解決軟體和晶片系統相容的問題，使廠商無需再考量無線設計、軟體和晶片系統相容性的問題。eZigBee模組尺寸僅有7mmx7mm，廠商可直接用來作為ZigBee系統的建構模組，快速且輕易的建構WSN系統，取得更快的上市時程，從而降低系統成本。

eZigBee產品可分為四大類，可根據客戶的不同應用需求而賦予其極大的硬體彈性。CZiP01 (CZ2410)系統單晶片是一顆整合8051 MCU與16KB RAM與128KB快閃記憶體、且相容于2.4GHz IEEE802.15.4的收發器模組，針對低功耗與最小處理器成本進行了硬體MAC加速器與AES加密。

CF 2206與CF 2268 RF前端模組整合了高效且線性功率放大器、RF開關、LNA與BPF等，大幅縮減了板空間與外部元件，可作為2.4GHz ISM頻段強化輸出功率的最佳應用。該元件采用4.5mm x 4.5mm的封裝設計。

曾明煌說：“eZigBee顧名思義就是嵌入式系統的一項應用。而由于ZigBee的應用主要是一些傳統產業，如照明制造商、窗簾或窗戶業者，他們在創新應用上常遇到一些挑戰。而eZigBee方案在RF、體積與技術門檻的降低，使業者可在應用上搭配感測器，即可實現完整的產品設計，有助于為這些傳產業者降低投資成本并提高效益。”

因此，曾明煌表示相當看好ZigBee在RF應用領域，它將有助于帶動傳統產業的創新發展。“我們從模組化著手，設計出體積小且功能完整的射頻模組方案，而其余的部份則交由客戶進行多種創新應用，將是推動ZigBee在這一領域應用的驅動力。”此外，該公司還將在今年底前陸續發表完整的軟體開發套件(SDK)。