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66AK2E02 多核 ARM+DSP

數據:

描述

66AK2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架構的高性能器件,該器件集成了性能最優的Cortex-A15處理器單核或四核CorePac以及C66x DSP內核,可以高達1.4GHz的內核速度運行.TI的66AK2E0x器件實現了一套易于使用的高性能,低功耗平臺,可供企業級網絡終端設備,數據中心網絡,航空電子設備和國防,醫療成像,測試和自動化等諸多應用領域的開發人員使用。

TI的KeyStone II架構提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15處理器四核CorePac ),C66x CorePac,網絡處理等各類子系統的可編程平臺,并且采用了基于隊列的通信系統,使得器件資源能夠高效且無縫地運作。這種獨特的器件架構中還包含一個TeraNet交換機,該交換機可將從可編程內核到高速IO的各類系統元素廣泛融合,確保它們以最高效率持續運作。

TI的C66x內在不影響處理器速度,尺寸或功耗的前提下,將定點和浮點計算能力同時融入到了處理器中,可謂開創了DSP技術的新紀元。原始計算性能處于行業領先水平,在1.2GHz的工作頻率下,每個內核能夠達到38.4GMACS和19.2Gflops。該內核每個周期能夠執行8次單精度浮點MAC運算,并且可執行雙精度和混合精度運算,同時符合IEEE754標準。對于定點運算,C66x內核的乘積累加(MAC)計算能力是C64x +內核的4倍.C66x CorePac新增了90條指令,主要針對浮點運算和面向向量數學的處理。上述性能改進大大提升了常見DSP內核在信號處理, C66x內核代碼向后兼容TI的上一代C6000定點和浮點DSP內核,確保了軟件的可移植性和縮短了軟件開發周期,以便將應用程序移植到更快的硬件中。

66AK2E0x KeyStone II器件集成了大量的板上存儲器。每個Cortex-A15處理器內核均有32KB的L1數據緩存和32KB的L1指令緩存.ARM CorePac中多達4個Cortex A15內核共享4MB L2緩存。在DSP CorePac中,除了32KB的L1程序緩存和32KB的L1數據緩存,每個內核還包含512KB的專用存儲器,該存儲器可配置為緩存或內存映射的RAM。該器件還集成了2MB的多核共享存儲器(MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存儲器均包含錯誤檢測與錯誤校正功能。該器件包含一個以1600MTPS傳輸速率運行的64位DDR-3(72位,支持ECC)外部存儲器接口(EMIF),用于快速訪問外部存儲器。

該器件使得開發人員能夠使用多種開發和調試工具,其中包括GNU GCC,GDB,開源Linux以及基于Eclipse的調試環境,該調試環境可通過包括TI業界領先的IDE Code Composer Studio在內的各種Eclipse插件實現內核和用戶空間調試。< /p>

特性

  • ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
    • 多達 4 個 ARM Cortex-A15 處理器內核,處理速度高達 1.4GHz
    • 所有 Cortex-A15 處理器內核共享 4MB L2 緩存
    • 完全執行 ARMv7-A 架構指令集
    • 每個內核具有 32KB L1 指令和數據緩存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性擴展 (ACE) 主端口,與 MSMC(多核共享存儲器控制器)相連接,可實現對 SRAM 和 DDR3 的低延遲訪問
  • 1 個 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 內核子系統 (C66x CorePac),每個具有
    • 1.4GHz C66x 定點/浮點 DSP 內核
      • 1.2GHz 時,定點運算速度達 38.4 GMacs/內核
      • 1.2GHz 時,浮點運算速度達 19.2 GFlops/內核
    • 存儲器
      • 每個 CorePac 具有 32K 字節的 L1P
      • 每個 CorePac 具有 32K 字節的 L1D
      • 每個 CorePac 具有 512K 字節的本地 L2
  • 多核共享存儲器控制器 (MSMC)
    • DSP CorePac 和 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存儲器
    • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存儲器保護單元
  • 多核導航器
    • 具有隊列管理器的 8K 多用途硬件隊列
    • 1 個基于數據包的直接存儲器訪問 (DMA) 引擎,可實現零開銷傳輸
  • 網絡協處理器
    • 數據包加速器可支持
      • 傳輸面 IPsec,GTP-U,SCTP,PDCP
      • L2 用戶面 PDCP(RoHC、無線加密)
      • 每秒 1.5M 數據包速率下的線速吞吐量達 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 與 WiMAX 無線接口,以及 SSL/TLS 安全性、
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2(256 位散列)、MD5
      • 高達 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
    • 以太網子系統
      • 8 個支持線速交換的串行千兆位介質無關接口 (SGMII) 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
      • 內核總入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太網帶寬高達 8Gbps
      • 音頻/視頻橋接 (802.1Qav/D6.0)
      • 服務質量 (QOS) 能力
      • 差分服務代碼點 (DSCP) 優先級映射
  • 外設
    • 2 個 PCIe Gen2 控制器,支持
      • 雙通道(每個控制器)
      • 高達 5Gbaud 的傳輸速率
    • 1 個 HyperLink
      • 支持連接到其他提供資源可擴展性的 KeyStone 架構器件
      • 高達 50Gbaud 的傳輸速率
    • 10 千兆位以太網 (10-GbE) 交換子系統
      • 2 個支持線速交換和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 1 個 72 位 DDR3/DDR3L 接口,在 DDR3 模式下的速度高達 1600MTPS
    • EMIF16 接口
    • 2 個 USB 2.0/3.0 控制器
    • USIM 接口
    • 2 個 UART 接口
    • 3 個 I2C 接口
    • 32 個通用輸入輸出 (GPIO) 引腳
    • 3 個串行外設接口 (SPI) 接口
    • 1 個 TSIP
      • 支持 1024 個 DS0
      • 支持雙通道,每個通道的速率可為 32.768/16.384/8.192Mbps
  • 系統資源
    • 3 個片上鎖相環 (PLL)
    • SmartReflex 自動電壓調節
    • 信號量模塊
    • 13 個 64 位定時器
    • 5 個增強型直接存儲器訪問 (EDMA) 模塊
  • 商用溫度范圍:
    • 0oC 至 85oC
  • 擴展溫度范圍:
    • -40oC 至 100oC

應用范圍

  • 航空電子設備與國防
  • 通信
  • 工業自動化
  • 自動化和過程控制
  • 服務器
  • 企業網絡
  • 云計算基礎設施
中的第一段)

All trademarks are the property of their respective owners.

參數 與其它產品相比?66AK2x

?
Applications
Operating Systems
Arm CPU
Arm MHz (Max.)
DSP
DSP MHz (Max)
Hardware Accelerators
Other On-Chip Memory
DRAM
EMAC
JESD204B
Memory
Operating Temperature Range (C)
PCI/PCIe
On-Chip L2 Cache/RAM
USB
SPI
I2C
UART (SCI)
66AK2E02
Automation and Process
Avionics and Defense
Communications and Telecom
Consumer Electronics
Industrial
Medical
Security
Space
Test and Measurement ? ?
Integrity
Linux
SYS/BIOS
VxWorks ? ?
1 ARM Cortex-A15 ? ?
1250
1400 ? ?
1 C66x ? ?
1250
1400 ? ?
Security Accelerator ? ?
2048 KB ? ?
DDR3
DDR3L ? ?
2-Port 10Gb Switch
8-Port 1Gb Switch ? ?
0 ? ?
ECC ? ?
-40 to 100 ? ?
4 PCIe Gen2 ? ?
4096 KB (ARM Cluster)
512 KB (per C66x DSP core) ? ?
2 ? ?
3 ? ?
3 ? ?
2 ? ?

方框圖 (1)

技術文檔

數據手冊(1)
元器件購買 66AK2E02 相關庫存
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