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66AK2H12 多核 ARM+DSP 通信基礎設施片上系統 (SOC)

數據:

描述

66AK2Hxx平臺采用KeyStone II架構將四個ARM Cortex-A15處理器與多達八個TMS320C66x高性能DSP結合在一起.66AK2H14 /12 /06提供高達5.6GHz的ARM和9.6GHz的DSP處理速度,同時兼具安全性,而且功耗低于多芯片解決方案.66AK2H14 /12/06器件最適合嵌入式基礎設施應用,例如云計算,媒體處理,高性能計算,轉碼,安全性,游戲,分析和虛擬桌面。

C66x內核在不影響處理器速度,尺寸或功耗的前提下,將定點和浮點計算能力同時融入到了處理器中。原始計算性能高達38.4GMACS和19.2Gflops(每個內核,在1.2GHz的工作頻率下)。此外,C66x還完全向后兼容C64x +器件的軟件.C66x內核集成90條專門用于浮點(FPi)以及面向矢量數學(VPi)處理的新指令。

66AK2H14 /12/06器件配有一套完整的開發工具,其中包括C 譯器,用于簡化編程和調度的匯編優化器,用于查看源代碼執行情況的視窗?用于觀察源代碼執行的調試器界面。

特性

  • 8個TMS320C66x數字信號處理器(DSP)內核子系統(C66x CorePac),每個具有
    • 1.0GHz 1.2GHz GMA /內核
    • 1.2GHz時,浮點運算速度達19.2 GFlops /內核 1.2GHz C66x定點和浮點li>
  • 存儲器
    • 每個CorePac具有32KB的L1P
    • 每個CorePac具有32KB的L1D
    • 每個CorePac具有1024KB的本地L2
  • ARM CorePac
    • 4個ARM ? Cortex < sup>? -A15 MPCore?處理器,頻率高達1.4GHz
    • 4MB L2緩存,由4個ARM內核共享
    • 完全執行ARMv7-A架構指令集
    • 每個內核具有32-KB L1指令和數據緩存
    • AMBA 4.0 AXI一致性擴展(ACE)主端口,與多核共享存儲器控制器(MSMC)相連,可實現對共享的MSMC靜態隨機存取存儲器(SRAM)的低延遲訪問
  • 多核共享存儲器控制器(MSMC)
    • 6MB的MSM SRAM存儲器,由8個DSP CorePac和1個ARM CorePac共享
    • MSM SRAM與DDR3_EMIF的存儲器保護單元(MPU)
  • 多核導航器
    • 具有隊列管理器的16K多用途硬件隊列
    • 基于數據包的直接內存訪問(DMA)支持零開銷傳輸
  • 網絡協處理器
    • 數據包加速器可支持
      • 傳輸面IPsec,GTP-U,SCTP,PDCP
      • L2用戶面PDCP(RoHC,無線加密)
      • 每秒1.5M數據包速率下的線速吞吐量達1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec,SRTP,3GPP以及WiMAX空中接口和SSL /TLS安全
      • ECB,CBC,CTR,F8,A5 /3,CCM, GCM,HMAC,CMAC,GMAC,AES,DES,3DES,Kasumi,SNOW3G,SHA-1,SHA-2(256位散列),MD5
      • 高達2.4Gbps的IPSec和2.4Gbps的空中加密
    • 以太網子系統
      • 5端口開關(4個SGMII端)口)
  • 外設
    • 4個SRIO 2.1通道
      • 支持高達5Gbaud的傳輸速率
      • 支持直接I /O,消息傳輸
    • 2通道PCIe Gen2
      • 支持高達5Gbaud的傳輸速率
    • 兩個超鏈接
      • 支持連接到其他提供資源可擴展性的KeyStone?架構器件
      • 支持高達50Gbaud的傳輸速率
    • 10千兆位以太網(10-GbE)交換子系統(僅限66AK2H14)
      • 2個XFI端口
      • 支持IEEE 1588
    • 5個增強型直接存儲器訪問(EDMA)模塊
    • 兩個速度高達1600MHz的72位DDR3 /DDR3L接口
    • EMIF16接口
    • USB 3.0
    • 2個UART接口
    • 3個I 2 C接口
    • 32個通用輸入輸出(GPIO)引腳
    • 3個串行外設接口(SPI)接口
    • 信號量模塊
    • 64位計時器
      • 20個64位計時器(66AK2H14和66AK2H12)
      • 14個64位計時器(66AK2H06)
    • 5個片上鎖相環(PLL)
  • 商用溫度范圍:
    • 0oC至85oC
  • 擴展溫度范圍:
    • -40oC至100oC
    • < /ul>

    所有商標均為其各自所有者的財產。

  • 參數 與其它產品相比?66AK2x

    ?
    Applications
    Operating Systems
    Arm CPU
    Arm MHz (Max.)
    DSP
    DSP MHz (Max)
    Hardware Accelerators
    Other On-Chip Memory
    DRAM
    EMAC
    JESD204B
    Operating Temperature Range (C)
    PCI/PCIe
    On-Chip L2 Cache/RAM
    USB
    SPI
    I2C
    UART (SCI)
    66AK2H12 66AK2H06 66AK2H14
    Automation and Process
    Avionics and Defense
    Communications and Telecom
    Consumer Electronics
    Industrial
    Medical
    Security
    Space ? ?
    Automation and Process
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    Security
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    Integrity
    Linux
    SYS/BIOS
    VxWorks ? ?
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    Linux
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    VxWorks ? ?
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    Linux
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    4 ARM Cortex-A15 ? ? 2 ARM Cortex-A15 ? ? 4 ARM Cortex-A15 ? ?
    1200
    1400 ? ?
    1200
    1400 ? ?
    1200
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    8 C66x ? ? 4 C66x ? ? 8 C66x ? ?
    1200 ? ? 1200 ? ? 1200 ? ?
    Packet Accelerator
    Security Accelerator ? ?
    Packet Accelerator
    Security Accelerator ? ?
    Packet Accelerator
    Security Accelerator ? ?
    6144 KB ? ? 6144 KB ? ? 6144 KB ? ?
    DDR3
    DDR3L ? ?
    DDR3
    DDR3L ? ?
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    4-port 1Gb Switch ? ? 4-port 1Gb Switch ? ? 10G Ethernet ? ?
    0 ? ? 0 ? ? 0 ? ?
    -40 to 100
    0 to 85 ? ?
    -40 to 100
    0 to 85 ? ?
    -40 to 100
    0 to 85 ? ?
    2 PCIe Gen2 ? ? 2 PCIe Gen2 ? ? 2 PCIe Gen2 ? ?
    4096 KB (ARM Cluster)
    1024 KB (per C66x DSP core) ? ?
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    方框圖 (1)

    技術文檔

    數據手冊(1)
    元器件購買 66AK2H12 相關庫存
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