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數據: HCPL-5300,HCPL-5301,HCPL-530K,5962-96852智能功率模塊和柵極驅動接口氣密密封光耦合器數據表
HCPL-5300是采用8引腳陶瓷DIP封裝的商用級密封光耦合器。還提供鍍金引線,焊接浸漬引線和各種引線形式選項。有關詳細信息,請參見數據表。
該產品能夠在整個軍用溫度范圍內運行和存儲,也可以通過完整的MIL-PRF-38534 H級或K級測試或從DLA購買產品 標準微電路圖(SMD)5962-96852。 HCPL-5300在MIL-PRF-38534認證生產線上生產和測試,H級和K級版本包含在DLA 合格制造商列表QML-38534中,用于混合微電路。
該設備包括: GaAsP LED光學耦合到集成的高增益光電探測器。最小化器件之間的傳播延遲差異使這些光耦合器成為通過減少開關死區時間來提高逆變器效率的出色解決方案。通過使引腳6和7短路,可以使能片上20kΩ輸出上拉電阻,從而無需在常見的IPM應用中使用外部上拉電阻。規格和性能圖包含在典型IPM應用的數據表中。
型號:HCPL-2530-000E 封裝:DIP8_9.65X6.35MM
品牌:Broadcom 描述:單向光耦 Viso=5000Vrms VF(typ)=1.5V IF=25mA DIP8
金額:¥7.14725
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