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數據: HSMx-C190,HSMx-C170,HSMx-C150,HSMx-C110表面貼裝ChipLED數據表
該芯片LED采用行業標準封裝設計,易于操作和使用。
HSMH-C190具有行業標準1.6 x 0.8 mm占位面積小,0.8 mm的外形和寬視角使該LED成為背光應用的理想選擇。
該封裝與IR回流焊接工藝兼容。小尺寸和寬視角使這款LED成為背光應用和前面板照明的首選,特別是在空間有限的情況下。
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