描述

該芯片型LED采用鋁銦鎵磷化物（AlInGaP）材料技術(shù)。 AlInGaP材料具有非常高的發(fā)光效率，能夠在很寬的驅(qū)動電流范圍內(nèi)產(chǎn)生高光輸出。該表面貼裝的可用顏色為AS AlInGaP的626 nm紅色。

此封裝按強(qiáng)度分級。

此ChipLED采用頂部發(fā)光封裝，具有適合光線的寬視角鍵盤和面板的管道和直接背光。為了便于拾取和放置操作，這款ChipLED采用卷帶包裝，每卷4000個(gè)。

該封裝與紅外焊接工藝兼容

功能

• 高亮度AlInGaP材料
• 體積小
• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸
• 擴(kuò)散光學(xué)器件
• 頂部發(fā)光或右側(cè)角度發(fā)射
• 與紅外焊接兼容
• 7英寸帶8毫米膠帶可供選擇直徑卷軸
• 卷軸密封在拉鏈鎖緊防潮袋中

應(yīng)用

• LCD背光
• 按鈕背光
• 前面板指示燈
• 符號指示燈
• 微型顯示器
• 小型信息面板標(biāo)牌