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數據: HSMx-C110,HSMx-C170,HSMx-C190,HSMx-C191,HSMx-C150高性能ChipLED
該芯片型LED采用鋁銦鎵磷化物(AlInGaP)材料技術。 AlInGaP材料具有非常高的發光效率,能夠在很寬的驅動電流范圍內產生高光輸出。該表面貼裝的可用顏色為AS AlInGaP的626 nm紅色。
此封裝按強度分級。
此ChipLED采用頂部發光封裝,具有適合光線的寬視角鍵盤和面板的管道和直接背光。為了便于拾取和放置操作,這款ChipLED采用卷帶包裝,每卷4000個。
該封裝與紅外焊接工藝兼容