HSMC-C170-T0000 HSMC-C170-T0000高性能ChipLED
數據:
HSMC-C170-T0000:高性能表面貼裝ChipLED數據表
描述
該芯片型LED采用AlInGaP材料技術,能夠在很寬的驅動電流范圍內產生高光輸出。
包裝是裝箱的強度。
這款chipLED采用頂級發光封裝。為了便于取放操作,chipLED以卷帶形式發貨,每卷4000個單元。
此封裝與紅外焊接工藝兼容。
功能
&公牛;帶有AlInGaP裸片的LED
•體積小
•行業標準足跡
•漫射光學器件•兼容回流焊接
•提供8毫米膠帶7英??寸直徑卷軸
應用程序