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HSMD-C110 表面貼裝ChipLED

數據:

描述

該芯片LED采用行業標準封裝設計,易于操作和使用。

HSMD-C110是一款直角封裝,帶有普遍接受的尺寸為3.2 x 1.0 x 1.5 mm。該器件非常適用于LCD背光和側光應用。該封裝與IR回流焊接工藝兼容。小尺寸和寬視角使這款LED成為背光應用和前面板照明的首選,特別是在空間有限的情況下。

功能

  • 小尺寸
  • 行業標準尺寸
  • 與IR焊料兼容
  • 擴散光學元件
  • 工作溫度范圍-40C至85C
  • 直角可提供的包裝
  • 8英寸膠帶,7英寸(178毫米)直徑卷軸

技術文檔

數據手冊(1) 相關資料(11)
元器件購買 HSMD-C110 相關庫存

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