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ASMF-LWG4-NxxxD表面貼裝LED采用InGaN芯片技術(shù),具有卓越的封裝設(shè)計(jì),使其能夠產(chǎn)生更高的光輸出和更好的光通量性能。該產(chǎn)品可以在高電流下驅(qū)動(dòng),能夠更有效地散熱,從而提高可靠性。
這些LED可在各種環(huán)境條件下運(yùn)行,是各種應(yīng)用,包括熒光燈更換,櫥柜下照明,零售展示照明和面板燈。
為方便取放組裝,LED采用卷帶形式包裝。每個(gè)卷軸都采用單通量和彩色垃圾箱運(yùn)輸,以提供緊密的均勻性。
•高可靠性包裝,增強(qiáng)硅樹(shù)脂封裝          
•提供2700K,3000K,3500K,4000K,5000K,5700K,6200K,6500K和6800K CCT
•低溫度,15°C / W
•超寬視角,120°<
•低封裝外形和大發(fā)光面積,使線性照明具有更好的均勻性
• JEDEC MSL 3