ASMD-FWG3-Nxxx6 表面貼裝LED采用InGaN芯片技術(shù)，具有卓越的封裝設(shè)計，使其能夠產(chǎn)生更高的光輸出和更好的光通量性能。它們可以在高電流下驅(qū)動，并且能夠更有效地散熱，從而實現(xiàn)更好的性能和可靠性。

這些LED可以在各種環(huán)境條件下運行，使它們成為可能。適用于各種應(yīng)用，包括熒光燈更換，櫥柜照明，零售展示照明和面板燈。
 
為方便拾取和放置組裝，LED采用膠帶和手感包裝。每個卷軸都裝在單個焊劑和顏色箱中，以提供緊密的均勻性。