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--- 產品詳情 ---
中圖儀器SuperViewW1非接觸式3d光學輪廓儀器以白光干涉技術為原理,能夠以優于納米級的分辨率,測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數,廣泛應用于光學,半導體,材料,精密機械等等領域。是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。
部分參數
Z向分辨率:0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復性:0.1nm
表面形貌重復性:0.1nm
臺階測量:重復性:0.1% 1σ;準確度:0.75%
我國的半導體產業技術特別是芯片的研發和制造方面,與國外的制造還有很大的差距。其中在芯片封裝測試流程中,晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度(翹曲),晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數。
針對芯片封裝測試流程的測量需求,SuperViewW1非接觸式3d光學輪廓儀器的X/Y方向標準行程為140*100mm,滿足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍,可覆蓋8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤,穩定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設計,隔離地面震動與噪聲干擾。
對wafer減薄后無圖晶圓粗糙度測量
封裝制程中對Wafer的切割
產品特點
參數測量:粗糙度、微觀輪廓尺寸、角度、面積、體積,一網打盡;
環境噪聲檢測:實時監測,納米波動,也無可藏匿;
雙重防撞保護:軟件ZSTOP和Z向硬件傳感器,讓“以卵擊石"也能安然無恙;
自動拼接:3軸光柵閉環反饋,讓3D拼接“天衣無縫";
雙重振動隔離:氣浮隔振,吸音隔振,任你“地動山搖,我自巋然不動"。
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