Q MEMS差分振蕩器YSO210PR 166.628571MHZ 3.3V FS±50PPM -40~85℃ LVDS OA2EIB112-166.628571M

差分晶振晶體振蕩器有源晶振

--- 數(shù)據(jù)手冊 ---

YXC-YSO210PR-datesheet V2.0 (240131).pdf

--- 產(chǎn)品詳情 ---

*可編程差分振蕩器

*10-1500MHz超寬頻率范圍，頻率任意編程，并精確輸出到小數(shù)點后6位

*交期靈活

*可編程晶振不僅交期具有優(yōu)勢，就頻率而言，可編程晶振更是擁有靈活的可編程性質(zhì)

*應(yīng)用領(lǐng)域：智能視覺控制器、工業(yè)屏、望遠鏡、富士打印機、電腦顯卡、大數(shù)據(jù)量的計算機或者板卡、硬盤、服務(wù)器防火墻設(shè)備、10 GB以太網(wǎng)、SONET、SATA、SAS、光纖通道、高清SDI等

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產(chǎn)品文章資料

Q MEMS石英溫補晶振YSO511PJ 100MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-100M2024-08-29 14:30

產(chǎn)品型號：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 33.33MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-33.33M2024-08-29 14:28

產(chǎn)品型號：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 40MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-40M2024-08-29 14:26

產(chǎn)品型號：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 80MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-80M2024-08-29 14:23

產(chǎn)品型號：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 10MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-10M2024-08-29 14:20

產(chǎn)品型號：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
表晶YSX146GA 32.768KHZ 6PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KID4GI2024-08-29 14:17

產(chǎn)品型號：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 7PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KJD4GI2024-08-29 14:14

產(chǎn)品型號：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 9PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KLD4GI2024-08-28 10:06

產(chǎn)品型號：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 12.5PF ±10PPM -40~85℃ X701532768KGB4GI2024-08-28 09:59

產(chǎn)品型號：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 12.5PF ±20PPM -40~85℃ XKYGI-SUG-32.768K2024-08-28 09:56

產(chǎn)品型號：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC

Deepseek等AI巨頭趨勢下，光收發(fā)模塊年增長率高達56.5%2025-02-20 18:34

晶振，即石英晶體振蕩器，是電子設(shè)備中用于產(chǎn)生穩(wěn)定振蕩信號的元件。在光模塊中，晶振的主要作用是提供高精度的時鐘信號和頻率控制，確保光模塊在高速傳輸時保持穩(wěn)定性和可靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關(guān)鍵參數(shù)。

光模塊差分晶振晶振有源晶振
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高精度時間管理的完美搭檔：YSN8563 RTC與32.768kHz晶振的協(xié)同設(shè)計2025-02-18 14:33

YSN8563與32.768kHz晶振組成的時鐘方案，能夠在低功耗條件下實現(xiàn)精準(zhǔn)的時間控制，適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、工業(yè)自動化系統(tǒng)、汽車電子、遠程監(jiān)控系統(tǒng)、智能電表及醫(yī)療設(shè)備等各類應(yīng)用場景。該方案有效提升系統(tǒng)的能效、準(zhǔn)確性和安全性，促進相關(guān)行業(yè)技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)升級。

32.768KHz RTC 實時時鐘晶振
182瀏覽量
兩個不同頻率晶振靠的近會怎樣2025-01-20 13:55

晶振的振蕩本質(zhì)上是一種機械振動（在壓電晶體層面）。當(dāng)兩個晶振靠得很近時，它們的機械振動可能會相互影響。一個晶振的振動可能會通過電路板或者外殼等介質(zhì)傳遞給另一個晶振，從而改變另一個晶振的振動特性。

原子鐘揚興科技晶體振蕩器晶振
1123瀏覽量
科普知識丨晶振的頻率和振幅、品質(zhì)因數(shù)之間的關(guān)系2025-01-16 16:27

晶振的頻率和振幅是兩個獨立的參數(shù)，它們之間沒有直接的固定關(guān)系。但在實際應(yīng)用中，它們會相互影響并共同決定晶振的性能和應(yīng)用場景。因此，在選擇晶振時，需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求來綜合考慮這兩個參數(shù)以及其他相關(guān)因素。

揚興科技晶體振蕩器晶振
1154瀏覽量
晶振在電路中的作用2025-01-14 17:58

數(shù)字電路的同步基準(zhǔn)，保持頻率準(zhǔn)確性，協(xié)調(diào)不同模塊的工作，產(chǎn)生多種頻率信號，提供精確的時間基準(zhǔn)

RTC 實時時鐘晶振電路
922瀏覽量
晶振在工業(yè)相機中的應(yīng)用2025-01-07 19:02

在工業(yè)相機的各個模塊中，晶體振蕩器（晶振）起到提供精確時鐘信號的作用，主要用來確保系統(tǒng)中的各個部分能夠同步運作，保證信號的穩(wěn)定和正確處理。不同模塊對晶振的頻率、精度、溫度穩(wěn)定性等參數(shù)有不同的要求。

工業(yè)相機差分晶振晶振有源晶振溫補晶振
1291瀏覽量
YXC知識科普 | 晶振外接2顆電容的3個好處2024-12-31 15:09

晶體元件的負載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容，即晶振要正常振蕩所需要的電容。一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負載電容。要求高的場合還要考慮ic輸入端的對地電容。應(yīng)用時一般在給出負載電容值附近調(diào)整可以得到精確頻率。此電容的大小主要影響負載諧振頻率和等效負載諧振電阻。

內(nèi)部電路揚興科技無源晶振晶振
1111瀏覽量
可編程晶振的關(guān)鍵技術(shù)——鎖相環(huán)原理講解2024-12-30 14:33

揚興科技的可編程晶振利用鎖相環(huán)技術(shù)，實現(xiàn)了核心參數(shù)的隨意編程定制。這意味著客戶可以根據(jù)具體需求，在1MHz~2100MHz的寬頻率范圍內(nèi)（精確至小數(shù)點后六位）選擇任意頻點進行定制。

可編程揚興科技晶振鎖相環(huán)
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24mhz無源晶振作用2024-12-26 16:22

24MHz 無源晶振為 CPU、GPU、內(nèi)存等組件提供統(tǒng)一的時鐘基準(zhǔn)，確保它們按照精確的節(jié)奏協(xié)同工作，使數(shù)據(jù)的傳輸、處理和存儲能夠有條不紊地進行。

揚興科技無源晶振晶振
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晶振行業(yè)小型化趨勢：3225及更小尺寸晶體2024-12-20 16:21

主流晶振通常分為兩種封裝形式：貼片式與直插式。貼片式晶振相較直插式晶振體積更小，更廣泛應(yīng)用于智能化電子產(chǎn)品。目前通常采用3225（3.2*2.5mm）及以下尺寸的貼片式晶振。

無源晶振晶體晶振
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