深圳TDK 貼片電容 C1608X5R1A226M080AC 0603 X5R 10V 22UF 20%詳細介紹
TDK電容C1608X5R1A226M080AC尺寸
長度(L)
寬度(W)
厚度(T)
端子寬度(B)
端子間隔(G)
1.60mm +0.20mm
0.80mm +0.20mm
0.80mm ±0.20mm
0.20mm Min.
0.30mm Min.
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)推薦焊盤布局(PA)0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)推薦焊盤布局(PB)0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)推薦焊盤布局(PC)0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
TDK電容C1608X5R1A226M080AC電氣特性
電容22μF +20%
額定電壓10VDC
X5R(±15%)溫度特性
耗散因數(Max.)10%
絕緣電阻(MMin.) 4MQ
TDK電容C1608X5R1A226M080AC主要特點
1、單片式結構保證優異的機械強度和高可靠性
2由于結構簡單，ESR和ESL低于其他類型的電容器
3、低ESR帶來的低自發熱，可以耐更高的紋波電流
4、無極性
TDK電容C1608X5R1A226M080AC安裝方法
建議在電路板上預留1mm的縫隙，方便在焊接后清除多余的助焊劑。
2、確保清洗后使產品完全干燥。
3、因為本產品會承受高壓，因此建議使用低活性的松香助焊劑(氫含量0.1%或以下)。
4、在將本產品應用在鋁電路板上時，由于本產品所承受的熱應力很大，請務必采用專門的安裝方法。使用鋁電路板時，請與TDK代理商谷京公司聯絡。
