EK-Z7-ZC702-G
EK-Z7-ZC702-G 介紹
EK-Z7-ZC702-G 是一款高性能的開發(fā)板，專為嵌入式系統(tǒng)和數(shù)字信號處理設計。該開發(fā)板廣泛應用于教育、研究和工業(yè)自動化等領域，提供了豐富的功能和接口，助力開發(fā)者實現(xiàn)各種創(chuàng)新項目。
EK-Z7-ZC702-G 技術參數(shù)
處理器：Zynq-7000 SoC
邏輯單元：28K LUTs
內(nèi)存：1 GB DDR3
存儲：16 MB QSPI Flash
接口：
USB 2.0 x 2
HDMI 輸出
Ethernet 接口
GPIO 接口
I2C 接口
電源：5V DC 輸入
尺寸：100mm x 80mm
EK-Z7-ZC702-G 應用領域
EK-Z7-ZC702-G 開發(fā)板適用于多個領域，包括但不限于：
嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
數(shù)字信號處理
物聯(lián)網(wǎng)解決方案
教育與研究
工業(yè)自動化
EK-Z7-ZC702-G 的優(yōu)勢
高性能：搭載高效的 Zynq-7000 SoC，能夠處理復雜的計算任務。
靈活性：支持多種接口和擴展功能，適應不同的應用需求。
易于開發(fā)：提供全面的開發(fā)工具和技術支持，適合各類開發(fā)者。
結語
如果您是大學、研究所或工廠的采購人員，正在尋找高性能的電子元器件和開發(fā)板，EK-Z7-ZC702-G 將是您的理想選擇。歡迎隨時聯(lián)系我們獲取更多信息和報價！
相關標簽
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PCB制造工藝
制造 PCB 是一系列連續(xù)的工序。PCB 制造商采用覆銅玻璃纖維，依次鉆孔、印刷掩模、鍍銅、鍍錫、鍍鎳、鍍銀和鍍金、蝕刻、烘烤、化學剝離、在真空和壓力下固化玻璃纖維和環(huán)氧樹脂、布線和測試，以生產(chǎn)出使用壽命長的印刷電路板。這是一個復雜的過程，需要頻繁進行質(zhì)量控制，以實現(xiàn)終身零缺陷。
以下是 PCB 制造生產(chǎn)過程的簡要概述。
PCB制造工藝
1. 訂單處理 檢查訂單以確保我們了解客戶 PCB 設計的各個方面。檢查數(shù)據(jù)文件的完整性和正確版本。—— 提出 并解決疑問。我們非常小心地確保我們的生產(chǎn)能力超出客戶的期望。訂單詳細信息輸入生產(chǎn)計劃和調(diào)度系統(tǒng)。
2. CAM 工具
檢查數(shù)據(jù)文件是否具有正確的發(fā)行版本和零件編號。檢查PCB CAD 布局的設計規(guī)則，檢查影響可制造性和質(zhì)量的每個方面。我們在組裝 PCB 方面擁有豐富的經(jīng)驗，確保我們能夠以敏銳的眼光審查客戶設計，以進行可制造性設計 (DFM)。—— 任何 出現(xiàn)的問題都會轉(zhuǎn)交給客戶并得到相應解決。為鉆孔、布線、銅層、阻焊層和圖例層、焊膏屏幕以及電氣測試工具生成帶有處理框架和步進重復的生產(chǎn)工具。這些都是適當?shù)臄?shù)據(jù)文件，它們將保存到工具編號下的工具數(shù)據(jù)庫中。整個 PCB 生產(chǎn)過程由軟件工具驅(qū)動。
3.材料
我們擁有大量的 PCB 層壓板庫存，所有都是預先切好的空白板材，可直接用于生產(chǎn)。
4. 鉆孔
將毛坯裝載到自動裝載高速、自動更換鉆頭的 CNC 鉆孔機上。鉆孔用于通孔連接和通孔技術組件。鉆孔機上的監(jiān)控裝置檢查鉆頭選擇的正確性并檢測鉆頭斷裂。
5. 孔金屬化
鉆孔后的 PCB 毛坯通過傳送帶傳送，傳送帶在孔內(nèi)襯有一層薄薄的碳，該碳將作為電解鍍銅過程中的陰極。
6. 光機械
鉆孔后的 PCB 板坯與感光干膜電鍍抗蝕劑層壓在一起，并通過自動自對準直接成像機進行數(shù)字成像。無需使用膠片。因此，鉆孔與銅焊盤的對準度無與倫比。圖像在傳送帶式干膜處理機中顯影。
7. 電解電鍍
成像的空白板采用周期性脈沖電鍍法進行電解鍍銅，該技術可將銅均勻地鍍在小孔和軌道表面上。—— 經(jīng)常 進行測量以確保每塊板的孔內(nèi)鍍有正確數(shù)量的銅。在銅軌道上鍍一層錫，當光機械干膜電鍍抗蝕劑被剝離時，該錫金屬層將成為抗蝕層。
8.蝕刻
在傳送帶工藝中，光機械電鍍抗蝕劑被剝離，然后進行蝕刻工藝。蝕刻工藝受到嚴密監(jiān)控，以確保 PCB 毛坯不會出現(xiàn)蝕刻不足或過度的情況。
9. 多層粘合
對于需要多層的電路，例如 4、6、8、10 或 12 層 PCB，將印刷和蝕刻各對內(nèi)層。需要對銅跡進行處理以形成樹脂可粘合的表面，這是通過將內(nèi)層沿著傳送帶式黑色氧化物線傳送來實現(xiàn)的。—— 各層 被組裝成“書本”，玻璃纖維和樹脂預浸料交錯在各層之間，以在層間形成所需的絕緣間隙和合適的整體 PCB 厚度。在真空室中高溫高壓下將書本點焊在一起以保持層間對準，然后進行粘合。該過程可固化樹脂并消除堆棧中的任何氣泡。多層毛坯返回到鉆孔過程，并按照與雙面 PCB 類似的方式進行加工以印刷和完成外層。
10. 阻焊劑
將適當顏色的光致成像阻焊劑涂在 PCB 板的兩側，并在低溫烤箱中部分固化。—— 再次 使用數(shù)字驅(qū)動的直接成像機打印阻焊劑圖像，每次自動配準都能提供出色的焊盤到阻焊劑配準。圖像在焊錫殘留處理機中顯影。最后在烤箱中烘烤以固化阻焊劑樹脂。
11. 整理
根據(jù)客戶要求，裸露的銅墊可采用浸銀或化學鍍鎳浸金 (ENIG) 處理。使用 X 射線熒光儀驗證涂層厚度。
12. 傳奇
文字采用高速高分辨率數(shù)字噴墨打印機打印，打印時墨水會固化。
13. 路由
PCB 面板返回鉆孔車間，在那里被布置成單獨的電路。
14.電氣測試
所有 PCB 電路均采用高速飛針機進行 100% 電氣測試。
15. 包裝和運輸
完成的電路采用防靜電氣泡膜真空包裝，然后打包并發(fā)貨。
16.可追溯性
每一個流程都記錄在計算機跟蹤系統(tǒng)中。所有材料的來源均可追溯。
17. 檢查
在每個工序階段，PCB 板都會經(jīng)過嚴密檢查。根據(jù)復雜程度，在 PCB 生產(chǎn)過程中和最終檢查中將使用自動化 AOI 系統(tǒng)。
18. 發(fā)貨
根據(jù)客戶的指示，最終檢查完成的 PCB，并將其包裝在真空熱封防靜電氣泡膜中并發(fā)貨。
