--- 產品參數 ---
- 產品特性 穩定
- 品牌 TDK
- 系列 C
- 標稱容量 22UF
- 介電材料 X5R
- 封裝 0805
- 容差 20%
- 額定電壓 35V
- 工作溫度范圍 -55to-85+
- 封裝/外殼 0805(2012公制)
- 安裝類型 表面安裝
--- 產品詳情 ---
谷京是TDK電容代理商-代理TDK貼片電容C2012X5R1V226M125AC 0805 X5R 35V 22UF 20%,這個型號的出貨尾綴C2012X5R1V226MT000E。100%原裝正品現做庫存,TDK貼片電容做為無源元件,常用于電源電路:完成旁通、去耦、過濾、儲能等服務,關鍵應用于精合、震蕩/同步和信號電路的時間常數,以下是該型號的主要參數介紹,
TDK貼片電容C2012X5R1V226M125AC尺寸如下所示
長度(L)
寬度(W)
厚度(D)
端子寬度(B)
端子間隔(G)
2.00mm ±0.20mm
1.25mm ±0.20mm
1.25mm ±0.20mm
0.20mm Min.
0.50mm Min.
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)推薦焊盤布局(PA)0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)推薦焊盤布局(PB)0.70mm to 0.90mm(Reflow soldering
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
TDK貼片電容C2012X5R1V226M125AC電氣特性
電容22uF +20%6
額定電壓35VDC
溫度特性X5R(±15%)
耗散因數(Max.)10%6
絕緣電阻(Min.)22MΩ
焊接方法流體,回流
AEC-0200NO
包裝形式
塑封編帶(180mm卷筒)
包裝個數
2000pcs
TDK貼片電容C2012X5R1V226M125AC內邵結國
■端子電極結構
"般品
樹脂電
mと漱鐳臟痃錠丏解蹕漚NiConductie rosin layerE Cu
Cu、 Ni、Sn的3層結構
4層結構,包括導電樹脂層
TDK貼片電容C2012X5R1V226M125AC的優點單片式結構保證優異的機械涅度和高可靠性
由于結構簡單,ESR和DESL低于其他類型的電容2
3.低ESR帶率的低自發熱,可以耐更高的紋波電流無極性
購買提示:
由于電子產品種類繁多,型號無法一一展示。若未找到所需型號,請聯系我們的業務員。產品圖片僅供參考,具體以實際收到的物品為準。
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