描述
HCPL-673K 是采用 20 接點(diǎn)無引線陶瓷載體封裝且具有最高級(jí)別可靠性（K 類）的雙通道密封型光電耦合器。提供浸錫接點(diǎn)并且焊錫含鉛。并且可以作為商業(yè)級(jí)搭配全部 MIL-PRF-38534 類 H 級(jí)測(cè)試購(gòu)買或從 DLA SMD 5962-89785 中選購(gòu)。HCPL-673K 在 MIL-PRF-38534 認(rèn)證線路上進(jìn)行生產(chǎn)和測(cè)試，并且被納入混合型微型電路 QML-38534 DLA 合格制造商名單中。每個(gè)通道都包含 GaAsP 發(fā)光二極管，可以通過光電耦合到集成的高增益光子探測(cè)器。高增益輸出級(jí)采用集電極開路輸出，既提供飽和電壓，也可以提供比常規(guī)光達(dá)靈頓光耦合其更高的信號(hào)傳輸速度。芯片工藝的淺深度和小結(jié)設(shè)計(jì)帶來比傳統(tǒng)光晶體管耦合器更佳的抗輻射能力。電源電壓可以低至 2.0V，而不會(huì)對(duì)參數(shù)性能產(chǎn)生不利影響。這些器件在輸入 0.5mA 電流時(shí)具有 300% 的最小 CTR，因此非常適用于低輸入電流應(yīng)用，如 MOS、CMOS、低功耗邏輯接口或線路接收器。通過在 18V 電壓下指定的 Icch 和 Ioh 來確保與高壓 CMOS 邏輯系統(tǒng)的兼容性。該芯片組的單通道、雙通道或四通道封裝類型為 8 引腳 DIP 直插型和 16 引腳 DIP 直插型，16 引腳表面貼裝 DIP 扁平封裝以及 20 接點(diǎn)無引線陶瓷載體封裝。大部分器件可具有多種引腳類型和電鍍方案選擇。請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表獲取詳細(xì)信息。由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和探測(cè)器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對(duì)規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工藝和材料，這樣的相似性可實(shí)現(xiàn)使用從一個(gè)部件上獲得的數(shù)據(jù)來代表其他部件的性能，以保證可靠性及部分有限輻射測(cè)試結(jié)果。
特性
·最高可靠性、雙通道、20 接點(diǎn)無引腳陶瓷芯片載體
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·MIL-PRF-38534 K 類，QML-38534
·器件零件編號(hào)和 DLA 標(biāo)準(zhǔn)微型電路圖紙雙重標(biāo)記
·高抗幅射能力
·提供可靠性數(shù)據(jù)
·五種密封型封裝配置
·單通道和四通道器件（不同封裝）
·低輸入電流要求：0.5mA
·通常在 IF = 0.5mA 時(shí)，電流傳輸比高達(dá)到 1,500%
·低輸出飽和電壓：0.11V 典型值
·1,500 Vdc 耐壓
應(yīng)用
高可靠性系統(tǒng)
運(yùn)輸、醫(yī)療和生命關(guān)鍵系統(tǒng)
電話鈴聲檢測(cè)
微處理器系統(tǒng)接口
EIA RS-232-C線路接收器
電壓電平轉(zhuǎn)換
隔離輸入線接收器
隔離輸出線驅(qū)動(dòng)器
邏輯接地隔離
電流環(huán)路接收器
系統(tǒng)測(cè)試設(shè)備隔離
過程控制輸入/輸出隔離
惡劣的工業(yè)環(huán)境
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