描述

HCPL-6430 是采用 20 接點無引線陶瓷載體封裝的商品級雙通道密封光電耦合器。提供浸錫接點并且焊錫含鉛。并且可以搭配全部 MIL-PRF-38534 類 H 或 K 級測試購買或從 DLA SMD 5962-89571 中選購。HCPL-6430 在 MIL-PRF-38534 認證線路上進行生產和測試，并且被納入混合型微型電路 QML-38534 DLA 合格制造商名單中。每個通道含有與集成高增益光電探測器進行光電耦合的 AlGaAs 發光二極管。這種組合帶來極高數據傳輸率。探測器采用滯后閾值設計，通常提供 0.25mA 差分模式抗噪能力并將輸出信號顫動降至最低。單通道單元內的探測器具有三級輸出，可以節省上拉電阻并直接驅動數據總線。所有單元兼容 TTL、STTL、LSTTL 和 HCMOS 邏輯系列。35ns 脈沖寬度失真保證了 125°C 35% 脈沖寬度失真下 10 MBd 的信號率。這個裸芯片的封裝型式有單通道或雙通道 8 引腳 DIP 直插型封裝和 20 接點無引線陶瓷芯片載體封裝形式。大多數器件有多種引腳型式和渡層可供選購。請參閱數據表獲取詳細信息。由于數據表中所列出每個器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發射器和探測器，因此幾乎所有產品的最大絕對規格、建議工作條件、電氣規格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會予以標示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可實現使用從一個部件上獲得的數據來代表其他部件的性能，以保證可靠性及部分有限輻射測試結果。

特性

·商品級、雙通道、20 接點 LCCC
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·高抗幅射能力
·可靠性數據
·MIL-PRF-38534 H 級和 K 級
·DSCC 標準微型電路圖紙（H 類和 K 類）
·三種密封型封裝配置
·單通道和雙通道器件（封裝可能不同）
·高速：40 Mb/s
·有源（圖騰柱）輸出
·CMR：保證 500 V/μs
·1,500 Vdc 耐壓
·提供三級輸出
·兼容 TTL、STTL、LSTTL 和 HCMOS 邏輯系列

應用

高可靠性系統

運輸、醫療和生命關鍵系統

高速邏輯系統的隔離

開關電源

隔離總線驅動程序（網絡應用）

接地回路消除

計算機外圍接口

脈沖變壓器的更換

高速磁盤驅動器I/O

A/D、D/A轉換的數字隔離

惡劣的工業環境

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