SuperViewW1光學輪廓儀可以同時有探針掃描和樣品臺掃描兩種模式。探針掃描利用電壓驅動探針在大范圍達到500x500微米的區域內移動并且產生高分辨率的圖像。樣品臺掃描則是移動樣品臺來產生高分辨率的圖像。因為電壓驅動比XY軸運動更為精確所以探針掃描產生的圖像要遠遠好于樣品臺掃描得到的圖像。通過一個按鍵開關，可以選擇三維輪廓儀使用探針掃描模式還是樣品臺掃描模式。
測量原理
照明光束經半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從這兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統在CCD相機感光面形成兩個疊加的像。由于兩束光相互干涉，在CCD相機感光面會觀察到明暗相間的干涉條紋。干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差，所以根據白光干涉條紋明暗度就可以解析出被測樣品的相對高度。
SuperViewW1光學輪廓儀部分構成
光學照明系統 ：采用鹵素光源，其中心波長為576納米，光譜范圍從340納米到780納米。
光學成像系統：采用無限遠光學成像系統，由顯微物鏡和成像目鏡組成。
垂直掃描控制系統：由壓電陶瓷以及控制驅動器構成，采用閉環反饋控制方法，可精密驅動顯微物鏡上下移動，移動范圍100mm。位置移動精度為0.1納米。
信號處理系統：信號處理系統是該儀器的核心部分，由計算機和數字信號協處理器構成。利用計算機采集一系列原始圖像數據。然后使用專用的數字信號協處理器完成數據解析作業。
應用軟件：應用軟件主要由操作控制部分，結果顯示部分以及后處理部分組成。主要用于操作控制表面形狀測量儀器。同時，以三維立體，二維平面以及斷面分布曲線方式顯示實時測量結果。并可對測量結果作進一步的修正處理。
SuperViewW1光學輪廓儀采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和優異的3D重建算法組成測量系統，具有測量精度高、功能全面、操作便捷、測量參數涵蓋面廣的優點，測量單個精密器件的過程用時2分鐘以內，確保了高款率檢測。并且其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精密器件表面的測量，是一款高精度的3D輪廓測量儀器。
