SuperViewW1光學輪廓儀采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測量系統，隔振系統能夠有效隔離頻率2Hz以上大部分振動，消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，保障儀器在大部分的生產車間環境中能穩定使用，獲得高測量重復性。實現高0.05%的測量精度重復性和0.002nm的粗糙度RMS重復性。
除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，SuperViewW1光學輪廓儀具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。其中針對芯片封裝測試流程的測量需求，X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動與噪聲干擾。
產品功能
1）設備提供微觀形貌相關的粗糙度和臺階高等輪廓尺寸測量功能；
2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；
3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量等自動化擴展功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能；
SuperViewW1光學輪廓儀一體化操作軟件，測量與分析同界面操作，預先配置好分析參數，軟件自動統計測量數據，實現快速批量測量。
