處理器內核：

• 雙核 Arm Cortex-R5F MCU 子系統工作頻率高達 400MHz，高度集成，可實現實時處理

  • 雙核 Arm? Cortex?-R5F 集群，支持雙核和單核運算
  • 每個 R5F 內核 32KB ICache 和 32KB DCache，所有存儲器上都有 SECDED ECC
  • 單核：每個集群 128KB TCM（每個 R5F 內核 128KB TCM）
  • 雙核：每個集群 128KB TCM（每個 R5F 內核 64KB TCM）
• TMS320C66x DSP 內核
  • 單核 32 位浮點 DSP
  • 工作頻率為 450MHz (14.4GMAC)

存儲器子系統：

• 高達 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
  • 存儲器空間可在 DSP、MCU 和共享 L3 之間共享
  • 3.5625MB 共享 L3 存儲器
  • 960KB 專用于主要子系統
  • 384kB 專用于 DSP 子系統
• 外部存儲器接口 (EMIF)
  • QSPI 接口工作頻率高達 67MHz

片上系統 (SoC) 服務和架構：

• 12 個用于各種子系統、MCU、DSP 和加速器內核的 EDMA
• 5 個實時中斷 (RTI) 模塊
• 用于處理器間通信 (IPC) 的郵箱系統
• 用于器件調試的 JTAG/跟蹤接口
• 時鐘源
  • 具有內部振蕩器的 40.0MHz 晶體
  • 支持頻率為 40/50MHz 的外部振蕩器
  • 支持頻率為 40/50MHz 的外部驅動時鐘（方波/正弦波）

高速串行接口：

• 10/100Mbps 以太網 (RGMII/RMII/MII)
• 輸入：2 個 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 數據接口
• 輸出：4 通道 Aurora/LVDS 接口

通用連接外設：

• 通用模數轉換器 (GPADC)
  • 1 個支持高達 625Ksps 的 9 通道 ADC
• 數字連接
  • 4 個工作頻率高達 25MHz 的串行外設接口 (SPI) 控制器
  • 3 個內部集成電路 (I2C) 端口
  • 4 個通用異步收發器 (UART)

工業和控制接口：

• 3 個增強型脈寬調制器 (ePWM)
• 1 個增強型捕捉模塊 (eCAP)
• 2 個具有 CAN-FD 支持的模塊化控制器局域網 (MCAN) 模塊

電源管理：

• 簡化了電源時序并減少了電源軌數量
• 支持數字 I/O 運行 3.3V 和 1.8V 雙工作電壓

安全性：

• 器件安全性
  • 可編程的嵌入式硬件安全模塊 (HSM)
  • 支持經過身份驗證和加密的安全引導
  • 客戶可編程根密鑰、對稱密鑰（256 位）、具有密鑰撤銷功能的非對稱密鑰（最高 RSA-4K 或 ECC-512）
  • 加密硬件加速器 - 帶 ECC 的 PKA、AES（高達 256 位）、TRNG/DRBG

功能安全：

• 以符合功能安全標準為目標
  • 專為功能安全應用開發
  • 將提供相關文檔來協助進行符合 ISO 26262 標準的功能安全系統設計
  • 以硬件完整性高達 ASIL B 級為目標
  • 安全相關認證
    • 計劃通過 TüV SüD 的 ISO 26262 認證
• 以通過 AEC-Q100 認證為目標
• 運行條件
  • 支持汽車級溫度范圍
  • 支持工業級溫度范圍

封裝選項：

• 13mm x 13mm、0.65mm 間距 ZCE（285 引腳）nFBGA 封裝
• 45nm 技術
• 緊湊的解決方案尺寸