采用 5mm x 6mm SON 封裝的 40A、60V、N 溝道同步降壓 NexFET? 功率 MOSFET Dual-Cool? 電源塊
| VGS (V) | 20 |
| VDS (V) | 60 |
| Power loss (W) | 3 |
| Ploss current (A) | 30 |
| ID - continuous drain current at Ta=25degC (A) | 40 |
| Operating temperature range (C) | -55 to 150 |
| Features | Motor control |
| Duty cycle (%) | High |
- 半橋電源塊
- 高密度 5mm × 6mm SON 封裝
- 低 RDS(ON)，可實現(xiàn)最小的傳導(dǎo)損耗
- 電流為 30A 時，PLoss 為 3.0W
- DualCool?熱增強型封裝
- 超低電感封裝
- 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
- 無鹵素
- 無鉛引腳鍍層
CSD88599Q5DC 60V 電源塊是用于高電流電機控制應(yīng)用的經(jīng)優(yōu)化設(shè)計，這些 應(yīng)用包括手持無線園藝和電動工具等。該器件利用 TI 的堆疊裸片技術(shù)，以最大限度地減小寄生電感，同時在節(jié)省空間的熱增強型 DualCool?5mm × 6mm 封裝中提供完整的半橋。利用外露的金屬頂部，該電源塊器件允許簡單散熱應(yīng)用將熱量從封裝頂部吸收并將其從 PCB 帶走，從而在許多電機控制應(yīng)用所要求的較高電流下，實現(xiàn)出色的熱 性能。
