MA4E2514M-1116
醫(yī)學(xué)。Barrier 系列三通
MA4E2514 SURMOUNTTM 二極管三通系列是硅低、中勢壘肖特基器件，采用獲得專利的異石微波集成電路 (HMIC?) 工藝制造。HMIC? 電路由形成二極管的硅基座或嵌入玻璃電介質(zhì)中的導(dǎo)體構(gòu)成，用作低色散、低損耗微帶傳輸介質(zhì)。硅和玻璃的結(jié)合使 HMIC? 器件在薄型、可靠的設(shè)備中具有出色的損耗和功耗特性。Surmount 肖特基器件是要求梁式引線器件的小寄生效應(yīng)與芯片的卓越機(jī)械性能相結(jié)合的電路的絕佳選擇。Surmount 結(jié)構(gòu)采用電阻非常低的硅通孔將肖特基觸點(diǎn)連接到芯片底面上的金屬化安裝墊。這些設(shè)備是可靠的、可重復(fù)的，并且是比傳統(tǒng)設(shè)備成本更低的解決方案。
醫(yī)學(xué)。Barrier 系列三通
MA4E2514 SURMOUNTTM 二極管三通系列是硅低、中勢壘肖特基器件，采用獲得專利的異石微波集成電路 (HMIC?) 工藝制造。HMIC? 電路由形成二極管的硅基座或嵌入玻璃電介質(zhì)中的導(dǎo)體構(gòu)成，用作低色散、低損耗微帶傳輸介質(zhì)。硅和玻璃的結(jié)合使 HMIC? 器件在薄型、可靠的設(shè)備中具有出色的損耗和功耗特性。Surmount 肖特基器件是要求梁式引線器件的小寄生效應(yīng)與芯片的卓越機(jī)械性能相結(jié)合的電路的絕佳選擇。Surmount 結(jié)構(gòu)采用電阻非常低的硅通孔將肖特基觸點(diǎn)連接到芯片底面上的金屬化安裝墊。這些設(shè)備是可靠的、可重復(fù)的，并且是比傳統(tǒng)設(shè)備成本更低的解決方案。與傳統(tǒng)的梁式引線肖特基二極管相比，它們對靜電放電的敏感性更低。制造 Surmount 肖特基結(jié)時(shí)采用的多層金屬化包括鉑擴(kuò)散阻擋層，它允許所有器件在 300°C 下進(jìn)行 16 小時(shí)的非工作穩(wěn)定烘烤。“0505”輪廓允許表面貼裝放置和多功能極性方向。與傳統(tǒng)的梁式引線肖特基二極管相比，它們對靜電放電的敏感性更低。制造 Surmount 肖特基結(jié)時(shí)采用的多層金屬化包括鉑擴(kuò)散阻擋層，它允許所有器件在 300°C 下進(jìn)行 16 小時(shí)的非工作穩(wěn)定烘烤。“0505”輪廓允許表面貼裝放置和多功能極性方向。與傳統(tǒng)的梁式引線肖特基二極管相比，它們對靜電放電的敏感性更低。制造 Surmount 肖特基結(jié)時(shí)采用的多層金屬化包括鉑擴(kuò)散阻擋層，它允許所有器件在 300°C 下進(jìn)行 16 小時(shí)的非工作穩(wěn)定烘烤。“0505”輪廓允許表面貼裝放置和多功能極性方向。
特征
- 極低的寄生電容和電感
- 降低對 ESD 損壞的敏感性
- 具有擴(kuò)散屏障的可靠多層金屬化，100% 穩(wěn)定烘烤（300°C，16 小時(shí)）
- 堅(jiān)固的 HMIC? 結(jié)構(gòu)，具有聚酰亞胺防刮擦保護(hù)
- 可在微波電路中進(jìn)行表面貼裝，無需引線鍵合
產(chǎn)品規(guī)格
零件號
MA4E2514M-1116
描述
醫(yī)學(xué)。Barrier 系列三通
Vf(V)
0.4700
Vb
3.00
總電容(pF)
0.120
動態(tài)電阻（歐姆）
12.0
結(jié)電容(pF)
0.120
包裹類別
表面貼裝模具
包裹
ODS-1116
