MADP-042408-130600

超越PIN二極管

該器件是一種硅玻璃 PIN 二極管封裝芯片，采用 MACOM 的專利 HMIC? 工藝制造。該設備具有兩個嵌入低損耗、低色散玻璃中的硅基座。二極管形成在一個基座的頂部，并且通過使基座側壁導電來促進與器件背面的連接。應用選擇性背面金屬化生產表面貼裝設備。這種垂直拓撲提供了出色的熱傳遞。頂部完全用氮化硅封裝，并有一個額外的聚合物層用于防刮擦和沖擊保護。這些保護涂層可防止在處理和組裝過程中損壞結點和陽極氣橋。這些無封裝器件適用于中等入射功率應用，= 10W/CW 或者峰值功率 = 52W，脈沖寬度 = 1μS，占空比 = 0.01%。與相應的塑料封裝器件相比，它們的低寄生電感 (0.4 nH) 和出色的 RC 常數使這些器件成為高頻開關元件的最佳選擇。

超越PIN二極管

該器件是一種硅玻璃 PIN 二極管封裝芯片，采用 MACOM 的專利 HMIC? 工藝制造。該設備具有兩個嵌入低損耗、低色散玻璃中的硅基座。二極管形成在一個基座的頂部，并且通過使基座側壁導電來促進與器件背面的連接。應用選擇性背面金屬化生產表面貼裝設備。這種垂直拓撲提供了出色的熱傳遞。頂部完全用氮化硅封裝，并有一個額外的聚合物層用于防刮擦和沖擊保護。這些保護涂層可防止在處理和組裝過程中損壞結點和陽極氣橋。這些無封裝器件適用于中等入射功率應用，= 10W/CW 或者峰值功率 = 52W，脈沖寬度 = 1μS，占空比 = 0.01%。與相應的塑料封裝器件相比，它們的低寄生電感 (0.4 nH) 和出色的 RC 常數使這些器件成為高頻開關元件的最佳選擇。

特征

• 表面貼裝
• 符合 RoHS 標準
• 高平均和峰值功率處理
• 低寄生電容和電感
• 聚合物防刮傷
• 氮化硅鈍化
• 堅固的硅玻璃結構
• 無需引線鍵合

應用

• 航天與國防
• 主義

產品規格

零件號

MADP-042408-130600

描述

超越PIN二極管

擊穿電壓，最小值(V)

100

電阻（歐姆）

0.60

總電容(pF)

0.360

壽命(nS)

380

連續波功耗(W)

1.5

熱阻(°C/W)

100.0

包裹

ODS-1306模具

包裹類別

表面貼裝芯片

最小頻率(MHz)

50

最大頻率(MHz)

4000

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