MA4P4006F-1091T
高平均。電源 SMQ
MACOM 的 MELF 和 HIPAX PIN 二極管系列設(shè)計(jì)用于需要高功率處理和低失真的開關(guān)和衰減器應(yīng)用。MELF 和 HIPAX PIN 二極管包含一個(gè)完全鈍化的 PIN 二極管芯片，可實(shí)現(xiàn)極低的反向偏置漏電流。MELF 和 HIPAX 系列中使用的半導(dǎo)體技術(shù)借鑒了 MACOM 在 PIN 二極管設(shè)計(jì)和晶圓制造方面的豐富經(jīng)驗(yàn)。結(jié)果是器件具有厚 I 區(qū)和長(zhǎng)載流子壽命，同時(shí)保持低串聯(lián)電阻和電容值。MELF 和 HIPAX PIN 二極管的芯片封裝在堅(jiān)固的陶瓷封裝中，并與陽(yáng)極和陰極上的金屬引腳全面接合。結(jié)果是由于對(duì)稱的熱路徑而具有低熱阻的低損耗 PIN 二極管。這些部件采用磁性或非磁性、HIPAX（軸向引線）或金屬電極無(wú)引線面 (MELF) 表面貼裝封裝，適用于 MRI 應(yīng)用。MELF 是一種矩形 SMQ 封裝，專為大批量卷帶組裝而設(shè)計(jì)。這種易于使用的封裝設(shè)計(jì)使自動(dòng)取放、分度和組裝變得極其簡(jiǎn)單。平行平面適用于大多數(shù)關(guān)鍵鉗口或真空拾取技術(shù)。所有可焊接表面均鍍錫，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)回流焊和氣相焊接工藝。有關(guān)典型的回流焊曲線，請(qǐng)參見 MACOM 網(wǎng)站上應(yīng)用說(shuō)明 M538 的第 7 頁(yè)。專為大容量卷帶組裝而設(shè)計(jì)的封裝。這種易于使用的封裝設(shè)計(jì)使自動(dòng)取放、分度和組裝變得極其簡(jiǎn)單。平行平面適用于大多數(shù)關(guān)鍵鉗口或真空拾取技術(shù)。所有可焊接表面均鍍錫，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)回流焊和氣相焊接工藝。有關(guān)典型的回流焊曲線，請(qǐng)參見 MACOM 網(wǎng)站上應(yīng)用說(shuō)明 M538 的第 7 頁(yè)。專為大容量卷帶組裝而設(shè)計(jì)的封裝。這種易于使用的封裝設(shè)計(jì)使自動(dòng)取放、分度和組裝變得極其簡(jiǎn)單。平行平面適用于大多數(shù)關(guān)鍵鉗口或真空拾取技術(shù)。所有可焊接表面均鍍錫，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)回流焊和氣相焊接工藝。有關(guān)典型的回流焊曲線，請(qǐng)參見 MACOM 網(wǎng)站上應(yīng)用說(shuō)明 M538 的第 7 頁(yè)。所有可焊接表面均鍍錫，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)回流焊和氣相焊接工藝。有關(guān)典型的回流焊曲線，請(qǐng)參見 MACOM 網(wǎng)站上應(yīng)用說(shuō)明 M538 的第 7 頁(yè)。所有可焊接表面均鍍錫，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)回流焊和氣相焊接工藝。有關(guān)典型的回流焊曲線，請(qǐng)參見 MACOM 網(wǎng)站上應(yīng)用說(shuō)明 M538 的第 7 頁(yè)。
特征
- 高功率處理
- 可用于 MRI 的非磁性封裝
- 完全符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
- 以芯片形式提供
- 多種封裝選項(xiàng)
- 無(wú)引線低電感 MELF 封裝
- 低 Theta (?) 由于全面芯片鍵合
- 用于低漏電流的鈍化芯片
- 額定電壓高達(dá) 1000 伏
- 低損耗/低失真
應(yīng)用
- 航天與國(guó)防
- 主義
產(chǎn)品規(guī)格
零件號(hào)
MA4P4006F-1091T
描述
高平均。電源 SMQ
擊穿電壓，最小值(V)
600
電阻（歐姆）
0.50
總電容(pF)
2.200
壽命(nS)
20000
連續(xù)波功耗(W)
7.5
熱阻(°C/W)
20.0
包裹
ODS-1091
包裹類別
陶瓷表面貼裝
最小頻率(MHz)
0
最大頻率(MHz)
1000
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