MA4P4002B-402
高平均。力量
MACOM 的 MELF 和 HIPAX PIN 二極管系列設計用于需要高功率處理和低失真的開關和衰減器應用。MELF 和 HIPAX PIN 二極管包含一個完全鈍化的 PIN 二極管芯片，可實現極低的反向偏置漏電流。MELF 和 HIPAX 系列中使用的半導體技術借鑒了 MACOM 在 PIN 二極管設計和晶圓制造方面的豐富經驗。結果是器件具有厚 I 區和長載流子壽命，同時保持低串聯電阻和電容值。MELF 和 HIPAX PIN 二極管的芯片封裝在堅固的陶瓷封裝中，并與陽極和陰極上的金屬引腳全面接合。結果是由于對稱的熱路徑而具有低熱阻的低損耗 PIN 二極管。這些部件采用磁性或非磁性、HIPAX（軸向引線）或金屬電極無引線面 (MELF) 表面貼裝封裝，適用于 MRI 應用。MELF 是一種矩形 SMQ 封裝，專為大批量卷帶組裝而設計。這種易于使用的封裝設計使自動取放、分度和組裝變得極其簡單。平行平面適用于大多數關鍵鉗口或真空拾取技術。所有可焊接表面均鍍錫，符合行業標準回流焊和氣相焊接工藝。有關典型的回流焊曲線，請參見 MACOM 網站上應用說明 M538 的第 7 頁。專為大容量卷帶組裝而設計的封裝。這種易于使用的封裝設計使自動取放、分度和組裝變得極其簡單。平行平面適用于大多數關鍵鉗口或真空拾取技術。所有可焊接表面均鍍錫，符合行業標準回流焊和氣相焊接工藝。有關典型的回流焊曲線，請參見 MACOM 網站上應用說明 M538 的第 7 頁。專為大容量卷帶組裝而設計的封裝。這種易于使用的封裝設計使自動取放、分度和組裝變得極其簡單。平行平面適用于大多數關鍵鉗口或真空拾取技術。所有可焊接表面均鍍錫，符合行業標準回流焊和氣相焊接工藝。有關典型的回流焊曲線，請參見 MACOM 網站上應用說明 M538 的第 7 頁。所有可焊接表面均鍍錫，符合行業標準回流焊和氣相焊接工藝。有關典型的回流焊曲線，請參見 MACOM 網站上應用說明 M538 的第 7 頁。所有可焊接表面均鍍錫，符合行業標準回流焊和氣相焊接工藝。有關典型的回流焊曲線，請參見 MACOM 網站上應用說明 M538 的第 7 頁
特征
- 高功率處理
- 可用于 MRI 的非磁性封裝
- 符合 RoHS 標準
- 以芯片形式提供
- 多種封裝選項
- 無引線低電感 MELF 封裝
- 低 Theta (?) 由于全面芯片鍵合
- 用于低漏電流的鈍化芯片
- 額定電壓高達 1000 伏
- 低損耗/低失真
產品規格
零件號
MA4P4002B-402
描述
高平均。力量
擊穿電壓，最小值(V)
200
電阻（歐姆）
0.50
總電容(pF)
2.200
壽命(nS)
20000
連續波功耗(W)
12.0
熱阻(°C/W)
12.5
包裹
ODS-402
包裹類別
軸向導程
ROHS指令
是的
最小頻率(MHz)
0
最大頻率(MHz)
500
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