MADP-042305-130600
超越PIN二極管
該器件是一種硅玻璃 PIN 二極管芯片，采用 MACOM 的專利 HMIC? 工藝制造。該設備具有兩個嵌入低損耗、低色散玻璃中的硅基座。二極管形成在一個基座的頂部，并且通過使基座側壁導電來促進與器件背面的連接。應用選擇性背面金屬化生產表面貼裝設備。這種垂直錐形拓撲提供了來自活性區域的出色熱傳遞。頂部完全用氮化硅封裝，并有一個額外的聚合物層用于防刮擦和沖擊保護。這些保護涂層可防止在處理和組裝過程中損壞結點和陽極氣橋。這些無封裝器件適用于中等入射功率應用，= 10W/CW 或者峰值功率 = 50W，脈沖寬度 = 1μS，占空比 = 0.01%。與相應的塑料封裝器件相比，它們的低寄生電感 (0.4 nH) 和出色的 RC 常數使這些器件成為高頻開關元件的最佳選擇。
特征
- 表面貼裝
- 符合 RoHS 標準
- 高平均和峰值功率處理
- 低寄生電容和電感
- 聚合物防刮傷
- 氮化硅鈍化
- 堅固的硅玻璃結構
- 無需引線鍵合
應用
- 航天與國防
- 主義
產品規格
零件號
MADP-042305-130600
描述
超越PIN二極管
擊穿電壓，最小值(V)
80
電阻（歐姆）
1.30
總電容(pF)
0.140
壽命(nS)
180
連續波功耗(W)
1.0
熱阻(°C/W)
145.0
包裹
ODS-1306模具
包裹類別
表面貼裝模具
最小頻率(MHz)
50
最大頻率(MHz)
6000
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