--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝 BGA
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--- 產(chǎn)品詳情 ---
Blackfin處理器系列產(chǎn)品通過提供SDIO、CE-ATA與eMMC等片上可移除存儲接口,將其應(yīng)用進一步擴展至便攜式市場。高性能的16/32 bit Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存架構(gòu)、增強的DMA子系統(tǒng),以及動態(tài)電源管理(DPM)功能,為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了適合多種連接應(yīng)用(包括PMP和WiFi設(shè)備)的靈活平臺。
IP保護已經(jīng)成為當(dāng)前嵌入式計算應(yīng)用中不可或缺的一部分。ADSP-BF514提供的安全方案中含有一種基于固件的解決方案,其中的OTP(一次性可編程)存儲器使用戶能夠設(shè)置個人密鑰,以實現(xiàn)程序代碼的安全訪問,從而在靈活性、可升級性和性能之間實現(xiàn)了均衡。
- 性能高達400 MHz(800 MMACS)的Blackfin處理器內(nèi)核
- 2個雙通道、全雙工的同步串行端口,支持8路立體聲I2S通道
- 12條外設(shè)DMA通道支持一維和二維數(shù)據(jù)傳輸
- 支持的連接:SDIO, CE-ATA, eMMC, UART’s, SPORT’s,SPI 及TWI
- 存儲器控制器提供與多組外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的無縫連接
- 176引腳、0.5 mm間距、24 × 24 LQFP封裝(工業(yè)溫度范圍:-40°C ~+85°C)
- 168引腳、0.8 mm間距、12 × 12 mm CSP-BGA封裝(商用溫度范圍:0°C~ +70°C)
ADSP-BF701
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