艾思荔半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱又名高低溫循環試驗箱，該試驗設備主要用于對產品按照國家標準要求或用戶自定要求，在高溫、低溫、濕熱、條件下對產品的物理以及其它相關特性進行環境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產品的性能，是否仍然能夠符合預定要求，以便于產品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。

半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱技術參數:

1、工作室尺寸：按用戶要求制定

2、溫度范圍：(A型25℃；B型0℃；C型-20℃；D型-40℃；E型-60℃；F型-70℃)～+150℃

3、濕度范圍：20～98%RH

4、溫度均勻度:≤±2.0℃

5、溫度波動度:≤±0.5℃

6、濕度波動:＋2－3%RH

7、降溫速率:0.7℃～1℃（空載狀態下）

8、升溫速率:1～3℃（空載狀態下） 

半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱保護系統：

1、漏電保護          5、壓縮機超壓保護       9、 風機過熱保護

2、超溫保護Ⅰ        6、壓縮機過流保護       10、相序保護

3、超溫保護Ⅱ        7、壓縮機過熱保護       11、設備過載保護

4、電子超溫保護      8、缺水保護             12、接地保護 

半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱體材質和結構：

1、試驗室結構：采用槽鋼框架結構內置保溫材料，室內地面鋪有冷軋鋼板和鋁制防滑板

2、外箱材質：冷軋鋼板靜電噴塑

3、內箱材質：SUB304不銹鋼板焊接

4、絕熱材料：超細玻璃纖維棉 

半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱制冷配置：

1、制冷壓縮機：原裝法國“泰康”全封閉活塞式低溫壓縮機組

2、制冷方式：單級制冷、或復疊式制冷

3、冷卻方式：風冷或水冷

4、蒸發器：翅片式換熱器

5、冷凝器：風冷式冷凝器或水冷式冷卻塔

6、冷媒：環保型R404、R23、R14 

半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱執行標準:

GB10586-2006 濕熱試驗箱技術條件

GB10589-2006 低溫試驗箱技術條件

GB10592-2006半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱技術條件

GB11158-2006 高溫試驗箱技術條件

GB/T2423.1-2001 試驗A：低溫試驗方法

GB/T2423.2-2001 試驗B：高溫試驗方法

GB/T2423.3-1993 試驗Ca: 恒定濕熱試驗

GB/T5170.2-1996 電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 溫度試驗設備

GB/T5170.5-1996 電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 濕熱試驗設備

半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱用途：用于儀器儀表、電工、電子產品、家用電器、汽摩配件、化工涂料、航空航天產品及其他相關產品零部件在高溫、低溫、濕熱的環境下貯存、運輸、使用時的適應性。采用進口含有通訊接口的TEMI880，可程式彩屏液晶觸摸式溫濕度控制儀。