一、產品描述

1.ADPA7009C-KIT產品特性

該ADPA7009P芯片是一種砷化鋇(CAAS),假形態高電子移動晶體管(PUEMT),單片微波集成電路(MMIC),29dbm飽和輸出功率(0.5W)分布功率放大器,操作從20千兆赫到54千兆赫。該放大器的增益為19.5db,輸出功率為28.5dbb的1db壓縮(P1db),典型的輸出三階截取(IP3)35dbz24gz至36gz。該Adpa7009p芯片需要從5V電源電壓(V 數據交換 )和功能輸入和輸出是內部匹配的50吧,便利集成到多芯片模塊(MMMS)。所有數據都是用RFIN和RFUT墊通過一個0.076毫米(3毫米)絲帶鍵連接,0.076毫米(3毫米)最小長度。

2.ADPA7009C-KIT技術規格

• Output P1dB: 28.5 dBm typical at 24 GHz to 36 GHz
• P 星期六的 : 29 dBm typical at 24 GHz to 36 GHz
• 收益:19.5分貝,典型值為24千兆赫至36千兆赫
• 投入回報損失:17.5b,24千兆赫至36千兆赫
• 產出回報損失:22.0分貝,典型值為24千兆赫至36千兆赫
• Output IP3: 35 dBm typical at 24 GHz to 36 GHz
• 供電電壓:750毫安時為5V
• 匹配輸入和輸出
• 模具尺寸:2.750毫米x1.845毫米x0.102毫米

二、ADPA7009C-KIT應用領域

• 空間
• 測試儀器
• 衛星通信

三、ADPA7009C-KIT應用電路圖

總結

提示：這里對文章進行總結：

例如：以上就是今天要講的內容，本文僅僅簡單介紹了ADPA7009C-KIT產品的使用，我們提供了大量方案產品，歡迎聯系，感謝您的關注。