描述

ADAQ4003 是一款 μModule? 精密數據采集 (DAQ)、信號鏈解決方案，可將組件選擇、優化和布局方面的信號鏈設計的挑戰從設計人員轉移到套件上，從而縮短精密測量系統的開發周期。

ADAQ4003 采用系統級封裝 (SIP) 技術，通過將多個通用信號處理和調節模塊組合到一個套件中，減少了終端系統組件的數量。這些模塊包括高分辨率 18位、2 MSPS 逐次逼近寄存器（SAR）、模數轉換器 (ADC)、低噪聲、全差分 ADC 驅動器放大器 (FDA) 和穩定的參考緩沖器。

ADAQ4003 利用 ADI 公司的 iPassives? 技術，還集成了關鍵的無源元件，這些元件具有出色的匹配和漂移特性，可最大程度地減少與溫度有關的誤差源，并優化性能（見圖 1）。此信號鏈解決方案采用小型、7 mm × 7 mm、0.80 mm 間距、49 球 CSP_BGA 封裝，可在不犧牲性能的情況下，實現緊湊的外形設計，并簡化了終端系統的物料清單管理。這種系統集成水平使 ADAQ4003 對印刷電路板 (PCB) 布局的敏感度大大降低，同時仍提供了適應各種信號電平的靈活性。

兼容串行外設接口 (SPI) 的串行用戶界面使用單獨的 VIO 電源，與 1.8 V、2.5 V、3 V 和 5 V 邏輯兼容。ADAQ4003 的額定工作溫度為 ?40°C 至 + 125°C。
 

特性

? 改善設計歷程
? 具有可選輸入范圍的全差分 ADC 驅動器
? 具有 5 V VREF 的輸入范圍：±10 V，±5 V 或 ±2.5 V
? 包含基本的無源組件
? ±0.005% iPassives 匹配電阻陣列
? 寬輸入共模電壓范圍
? 高共模抑制比
? 單端到差分轉換
? 信號鏈密度增加
? 小型、7 mm × 7 mm、0.80 mm 間距、49 球 CSP_BGA
? 4× 尺寸縮小與離散解決方案
? 具有 VCM 生成功能的板載基準電壓源緩沖器
? 高性能
? 吞吐量：2 MSPS，無流水線延遲
? 保證 18 位無失碼
? 積分非線性：±3 ppm （典型值），保證 ±8 ppm
? SINAD：99 dB（典型值）(G = 0.454)v? 失調誤差漂移：0.7 ppm/°C（典型值）(G = 0.454)
? 增益誤差漂移：±0.5 ppm/°C（典型值）
? 高性能
? 低總功耗：2 MSPS 時為 51.6 mW（典型值）
? 兼容串行接口 SPI-/QSPI?-/MICROWIRE?-/DSP
? 多功能邏輯接口電源，提供 1.8 V、2.5 V、3 V 或 5 V 電壓
 

應用

? ATE
? 數據采集
? 過程控制
? 電池供電儀器儀表
? 醫療器械

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