海思Hi3093工控MPU-米爾嵌入式核心板開發板

米爾科技嵌入式開發板嵌入式核心板開發板核心板

型號：海思Hi3093

品牌： MYiR(米爾電子)

--- 產品參數 ---

品牌海思
型號海思Hi3093高性能工控MPU

--- 數據手冊 ---

MYD-LHI3093-產品介紹-V1.0.pdf

--- 產品詳情 ---

高性能工控MPU，歐拉系統，豐富生態

米爾基于海思Hi3093處理器的核心板及開發板，基于海思Hi3093高性能MPU，支持openEuler embedded OS歐拉系統，100%全國產自主可

海思Hi3093面向服務器、工控機的高性能MPU產品

海思Hi3093是面向服務器、工控機市場推出的高性能MPU產品，包括 4xA55@1.0GHz CPU+協處理 M3@200MHz+安全核 M3@200MHz組成多核異構處理器；支持DDR4最大4GB 16bits；支持GPU 分辨率最高1920*1200@60Hz，支持VGA輸出，支持遠程KVMS。

核心板

米爾的海思Hi3093核心板采用高密度高速電路板設計，在大小為43mm*45mm*4mm板卡上集成了Hi3093、DDR4、eMMC、電源等電路。具有最嚴格的質量標準、超高性能、豐富外設資源、高性價比、長供貨時間的特點，適用于高性價比高性能智能設備。

LGA貼片封裝，12層高密度PCB設計

海思Hi3093核心板及開發板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝。板卡采用12層高密度PCB設計，沉金工藝生產，獨立的接地信號層，無鉛。外形尺寸：43x45x4mm（含屏蔽罩）。

提供工業控制器demo

海思HI3093運行主站控制EtherCAT協議，運行為master。GUI采用LVGL作為顯示框架，占用資源極少。

豐富的外設接口

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