（文章來源：光通訊網）

全球移動IP流量，尤其是視頻業務量正呈現出爆炸式增長趨勢。據思科2011年1月公布的數據，2011年，全球移動IP流量每月為482PB，2013年每月將達2184PB，其中，視頻業務量約占2/3。移動回傳(Mobile Backhaul)正成為數據網絡的重心。在中國，中國移動、中國電信和中國聯通3大運營商已開展了3G移動回傳試點，LTE回傳也在規劃中。

不過，在全球范圍來看，包括運營成本、TDM和以太網傳輸設備（不含主要基礎設施）資本支出在內的回傳網花費，占運營商收入的比例越來越大，這將嚴重拖累運營商的利潤。目前的挑戰主要表現在：現有的回傳網已無法適應網絡需求的增長；雖然運營商的回傳支出由于其用戶組成和地區差異有所不同，但對回傳的需求會更大；數據敏感型應用急劇增加。因此，運營商必須面對移動回傳網容量的升級問題。

Tensilica首席技術官Chris Rowen表示，移動回傳網擴容需要升級更加有效的無線電協議，如LTE或LTE Advanced；建設大量高密度的蜂窩，如macro、pico、femto；更多、更智能、低功耗的多標準基站半導體器件和軟件；圍繞視頻內容進行優化，包括更好的編碼、更多的高速緩存、新型視頻內容的商業模式和廠商；使基站、回傳網、互聯骨干網和云計算之間的界限更模糊。

博通(Broadcom)的網絡交換產品營銷總監Jim McKeon認為，iPhone和黑莓等用戶對現有數據網絡產生了強大沖擊，且隨著3G、4G網絡的快速發展，移動回傳網遭遇了嚴重的帶寬瓶頸問題。傳統TDM鏈路的低帶寬已經難以滿足高帶寬用戶的需求，因此，有必要從傳統TDM鏈路向高帶寬以太網進行無縫遷移。

McKeon表示：“為解決高速移動回傳網的帶寬瓶頸，我們將以太網交換、時序處理器、流量管理器、BDF處理器、CES網關、CES成幀器及CES緩沖器等7個ASSP芯片，集成在一塊40nm工藝的BCM56440 StrataXGS以太網交換芯片上，可將傳統TDM網絡帶寬提高1000倍。”

此外，博通還宣布以3.13億美元收購全球最大微波回傳混合信號芯片廠商Provigent，這無疑增強了其移動回傳網解決方案的實力。Altera針對移動回傳網的平臺涵蓋了從基站集(BTS Aggregation)、匹薩盒（Pizza Box）回傳、回傳集（Aggregation)到傳輸與移動核心網的多種技術。

另外，Altera的IC工程副總裁Bradley Howe還介紹了正在開發、將于年底發布樣品的光纖互連可編程器件。其可實現芯片至芯片、板卡至板卡、芯片至背板的光互連。

現有的銅線互連在數據傳輸速率為10G~30Gbps時，信號損失會增大約3.5倍。在30Gbps時，電路板材料采用FR4與Megtron6相比，由信號損失產生的成本，前者是后者的5倍。在高速背板上，隨著頻率的增加，由銅線傳輸產生的信號眼圖會急劇惡化。因此在實際電路設計中，必須要考慮到PCB板的問題。

而光纖互連可編程器件可極大降低信號損失，解決信號完整性問題，增加傳輸距離，使布線更簡單容易，并減少PCB成本。不過，盡管光互連可提供幾乎無限大的帶寬，但是現階段的成本還很高。Howe表示，隨著未來應用規模的增加，器件成本很快可以降低到經濟型水平。

對于光接口，收發器技術就顯得特別關鍵了，其速率和信號完整性格外重要。Altera的28Gbps收發器可以滿足這方面的要求。
? ? ? （責任編輯：fqj）