隨著工藝幾何尺寸越來越小，電子器件趨向于采用多種電壓供電，因此越來越易受到電壓和溫度波動的影響，而且在所有電子系統設計中進行系統管理的重要性也不斷增強。表面上好象無關的一系列任務其實都是以確保系統的正常運作為目標，系統管理任務的重點就是使系統正常運行的時間長、識別并傳送報警條件，以及記錄數據和報警的情況。面對由標準驅動的市場，OEM 廠商若要脫穎而出，當中的關鍵要素是產品的可靠性和正常運行時間。

目前系統管理的實現使用大量分立器件

現今系統管理的實現需要大量的分立元器件 （有時數以百計），這種由各種固定功能芯片 （圖1） 和分立元件——如 CPLD、實時時鐘、上電控制器件、溫度監測器、風扇控制器、非易失性存儲器、PWM 和配置存儲器——構成的系統占用了大量的電路板空間，而它們必須協調地工作才能創建緊密的解決方案。除了占用電路板空間之外，大量的元件既增加直接成本 （單元成本、裝配成本和庫存成本），又增加非直接成本 （設計時間、完成時間和終止時間）。此外，這些由硬件實現的分立解決方案常常需要因為日漸增加的設計變更而更改元件和/或重新設計電路板，這就需要昂貴且耗時的重新質量，使到

工程師難以創造平臺解決方案。

系統管理的替代方法

因為系統管理不是典型板級設計的主要目的，其實現常常會受到忽視。采取反應性的系統管理方法 （針對每項個別任務），將帶來高成本和高元件數量問題。然而，如果事先考慮周到的話，設計工程師利用現場可編程門陣列 （FPGA） 技術便能輕易開發系統管理解決方案。

FPGA持續以超越市場平均發展水平的速度增長，在許多應用中取代了專用集成電路 （ASIC）。然而，用戶對FPGA解決方案必須加以仔細考慮。盡管它們能夠提供靈活性和可重編程能力，但是，以SRAM為基礎的FPGA需要大量的處理以保持正常運作。上電時，以SRAM為基礎的FPGA必須根據其設計進行配置，并常常需要進行電壓上電順序控制，以防止編程錯誤或其它片上問題。利用以 SRAM為基礎的解決方案還要進行欠壓檢測，因為以基于SRAM結構的 FPGA是易失性器件，用戶必須確保配置存儲器不會因電壓下降而擾亂。對于許多以SRAM為基礎的FPGA來說，低到60mV的電壓變化就足以使器件進入未知狀態，因此，需要將系統復位。

利用以基于 Flash結構的非易失性FPGA技術就可以避免這些問題。以 Flash 為基礎的混合信號FPGA （如Actel的 Fusion可編程系統芯片） 可以執行許多系統管理任務，并提供單芯片實現方案，因而在維持系統可靠性的前提下取代許多分立元件并縮小電路板的空間，同時把成本至少減半。這些平臺中只有一種能夠集成和執行所有的系統管理功能，并消除目前系統管理中面臨的“痛苦”和負擔。此外，集成了混合信號解決方案的 Flash 容許設計工程師為許多不同類型的FPGA而存儲設計文件，所以毋需在電路板上采用獨立的配置PROM。再者，與其它可重編程FPGA解決方案相類似，可配置及靈活的混合信號FPGA器件使到設計變更更易于實現，而不論是在開發過程中或是投入使用之后。

電源管理

電源管理是受公認的系統管理功能之一。系統管理的任務包括上電檢測和復位、上電排序、電壓監測和微調、電流監測等。因為系統中所有的電源軌都沒有被初始化，電源管理解決方案必須上電即行，且具靈活性，并支持單一高電壓電源。由于每塊獨特的板級設計都具有其自身的一套電源管理要求，電源管理芯片必須具有可配置性，以適應來自板級的獨特和時刻變化的要求。

許多系統從單一高電壓電源獲取電能。例如，的夾層卡 （AMC） 常見于先進電信計算架構 （ATCA） 和MicroTCA機架上，通過指定單一的12V電源軌從中引出它們所需的較低電壓電源 （即3.3V、1.8V和0.9V）。的電源管理芯片可以直接連接到并監測高電壓電源，而不需要外部支持電路。高電壓工藝容許在模/數轉換器 （ADC） 中采用電壓較高的參考源，使到ADC具有較高的動態范圍。

工程師可以把特定的上電順序和斜率編寫到FPGA之中。具有模擬前端及上電即行能力并以Flash 為基礎的FPGA有高度靈活性，可以重復編程并支持到高壓信號的直接連接。此外，由于混合信號FPGA能夠方便地支持相同封裝引腳的多種功能，因此可根據系統要求在某些引腳上進行電流監測，或把某些引腳配置為電壓監測器。

熱管理

維持適當的環境工作狀況是系統管理的一個關鍵要素。當今的智能系統不僅監測和管理熱狀況，還會分配系統的數據流量和數據裝載，以便更好地平衡系統及提高性能。利用一體化的溫度監測能力，混合信號 FPGA 容許設計工程師方便和有效地維持的系統狀況，從而延長正常運行時間，并通過進一步減少元件和降低成本來提高性能。當今的混合信號 FPGA 解決方案還能夠方便地監測多 10 個遠端的溫度，從而增強這些器件作為的熱管理解決方案的地位。遙測溫度的功能使工程師不僅能夠跟蹤電源轉換器、入口或出口空氣的溫度，而且能夠檢測耗電的 FPGA 及處理器。除此之外，這些器件能夠處理風扇控制，以執行閉環的熱管理。

診斷和預測

盡管涉及一些成本和風險，現今的典型系統常常能夠完全維持系統的正常運行。然而，工程師常常需要在不添加元件的前提下跟蹤系統的歷史性能或故障。診斷和預測 （或者說確定故障模式并預測它們的能力） 正快速成為系統管理的重要元素。當然，對于系統開發來說，讀出關于板級系統工作過程的時間戳系統參數或回顧生產之后的故障分析是非常有價值的工作。類似地，當試圖識別故障模式及設計弱點的時候，把針對板級系統的“黑盒子”綜合起來分析會節省寶貴的時間和人力。

混合信號 FPGA的片上 Flash 為設計工程師提供了能節省時間戳關鍵的系統參數的能力 — 如電源軌的電流消耗、器件溫度和電壓軌的波動。該數據不僅可以在故障之后由工程師分析以鑒別故障的根源，而勇于創新的設計工程師正在尋求系統工作期間分析系統趨勢的方

法。通過分析板級系統生命期內特殊參數的變化，工程師有可能在故障出現之前就對其進行預測，從而延長系統的正常運行時間。

舉例說，在采樣電機控制應用中，設計工程師可能測量流向線圈及電機轉子的電流，以決定什么時候按照已計劃好的式樣把該設備關停。在工業應用中，因為確定問題的代價不菲，并且從設備關停開始就要損失利潤，因此，相比計劃關停而言，未經計劃關停的成本要高得多。因此，以 Flash 為基礎的混合信號FPGA便能讓設計工程師在板級系統發生故障之前向維修人員預報故障信息。

對于板級系統設計來說，系統管理功能 （如電源和熱管理） 的問題再也不能事后考慮了。現今的分立和固定功能實現方案都會招致高昂的設計成本，更要求不同的元件和板級變更造成較少的設計反復。單芯片、可配置的 FPGA 實現方案是理想的系統管理解決方案。以 Flash 為基礎的非易失性混合信號 FPGA 如 Actel 的Fusion PSC 能夠減少元件數量、縮小電路板空間及降低系統總成本，從而提高了其可靠性和延長系統正常運行時間。

責任編輯：gt