如今，AMD 擁有了一款新的巨型 FPGA。AMD VP1902 將成為世界上最大的 FPGA。此類 FPGA 旨在提供巨大的可編程邏輯陣列，專門用于模擬未來(lái)芯片的硅設(shè)計(jì)，范圍從 Raspberry Pi 中的小型 SoC 到AMD Instinct MI300等大型下一代加速器。

上一代Xilinx VU19P在推出時(shí)是最大的FPGA，但新的VP1902增加了Versal功能，并采用了新的AMD小芯片設(shè)計(jì)，使FPGA的關(guān)鍵功能增加了一倍以上。

Xilinx 和 AMD 多年來(lái)一直擁有專門設(shè)計(jì)用于幫助芯片仿真和調(diào)試的生產(chǎn)線。對(duì)于那些不知道的人來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)芯片的一種非常常見(jiàn)的方法是使用工具將邏輯放入一系列大型 FPGA 上，然后在進(jìn)行硅制造之前很好地模擬設(shè)計(jì)。隨著芯片變得越來(lái)越大，需要使用的門的數(shù)量也會(huì)增加。沒(méi)有真正的門與晶體管的比率，但人們告訴我們，硅中的 4 個(gè)晶體管大致相當(dāng)于這些 FPGA 上的 1 個(gè)門，這是一個(gè)合理的近似值（有很多可變性）。

新型 AMD Versal Premium VP1902 有效地將可模擬多達(dá) 1850 萬(wàn)個(gè)邏輯單元的門數(shù)增加了一倍。除了額外的邏輯之外，AMD 還添加了更多的收發(fā)器和收發(fā)器上的更多帶寬，以幫助連接更多設(shè)備以獲得更大的仿真能力。對(duì)于某些參考框架，這些范圍可以從一個(gè)或幾個(gè)設(shè)備擴(kuò)展到超過(guò) 1000 個(gè)連接的 FPGA，以模擬大型芯片設(shè)計(jì)。

除了擁有更多的可編程邏輯單元之外，AMD 還擁有 Versal Premium 系列的許多功能，而且也是該產(chǎn)品的獨(dú)特功能。與 AMD Xilinx VU19P 相比，新的獨(dú)特功能包括：

新的處理系統(tǒng)

可編程片上網(wǎng)絡(luò) (NoC)

強(qiáng)化 DDR 內(nèi)存控制器 (14x)

四個(gè)600G以太網(wǎng)MAC（支持100-400G以太網(wǎng)，600G總帶寬）

12個(gè)100G以太網(wǎng)MAC（支持10-100G以太網(wǎng)）

新款 VP1902 具有 16 個(gè) PCIe Gen5 x4 硬核 IP 模塊，而 VU19P 則具有 8 個(gè) PCIe Gen4 x8。HPIO 到 XPIO 的升級(jí)應(yīng)該會(huì)使芯片之間的延遲降低 36%。甚至還有一個(gè)很大的時(shí)鐘速度更新。這些新的升級(jí)意義重大，而不僅僅是擁有更多的可編程邏輯單元。

所有這些額外的 IP 意味著該 IP 需要使用更少的可編程邏輯單元，因此更多的布局規(guī)劃可用于仿真。AMD 還能夠使用其 NoC 進(jìn)行調(diào)試以及將設(shè)計(jì)恢復(fù)到特定寄存器狀態(tài)等操作，以幫助調(diào)試過(guò)程。這也不需要構(gòu)建所有這些功能。

這是一個(gè)巨大的芯片，AMD 正在做一些有趣的事情。它有兩組mirrored和旋轉(zhuǎn)dies（總共四組），組合成一個(gè)封裝。如果您只看這個(gè)，您可能首先會(huì)認(rèn)為它是第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展藍(lán)寶石Rapids，而不是AMD設(shè)計(jì)。相反，它是 VP1902。

AMD 發(fā)布的最酷的部分之一是芯片將于下季度推出樣品。Xilinx 歷來(lái)早在出現(xiàn)任何可用性的曙光之前就發(fā)布了芯片，因此這是一個(gè)值得歡迎的變化。

AMD 推出全球最大的基于 FPGA 的自適應(yīng) SoC

AMD 今天宣布推出AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)片上系統(tǒng) (SoC)，這是全球最大的自適應(yīng) SoC。VP1902 自適應(yīng) SoC 是一款仿真級(jí)、基于小芯片的設(shè)備，旨在簡(jiǎn)化日益復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的驗(yàn)證。其容量是上一代產(chǎn)品的 2X ? ，設(shè)計(jì)人員可以自信地創(chuàng)新和驗(yàn)證專用集成電路 (ASIC) 和 SoC 設(shè)計(jì)，以幫助將下一代技術(shù)更快地推向市場(chǎng)。

人工智能工作負(fù)載正在推動(dòng)芯片制造的復(fù)雜性不斷增加，需要下一代解決方案來(lái)開(kāi)發(fā)未來(lái)的芯片。基于 FPGA 的仿真和原型設(shè)計(jì)可提供最高水平的性能，從而實(shí)現(xiàn)更快的芯片驗(yàn)證，并使開(kāi)發(fā)人員能夠在設(shè)計(jì)周期中向左移動(dòng)，并在芯片流片之前就開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)。AMD 通過(guò) Xilinx 帶來(lái)了超過(guò) 17 年的領(lǐng)先地位和六代業(yè)界最高容量的仿真設(shè)備，每一代的容量幾乎翻倍。

“提供基礎(chǔ)計(jì)算技術(shù)來(lái)幫助我們的客戶是當(dāng)務(wù)之急。在仿真和原型設(shè)計(jì)中，這意味著提供盡可能高的容量和性能。”AMD 自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算集團(tuán)產(chǎn)品、軟件和解決方案營(yíng)銷公司副總裁 Kirk Saban 說(shuō)道。“芯片設(shè)計(jì)人員可以自信地使用我們的 VP1902 自適應(yīng) SoC 來(lái)仿真下一代產(chǎn)品并制作原型，從而加速人工智能、自動(dòng)駕駛汽車、工業(yè) 5.0 和其他新興技術(shù)領(lǐng)域未來(lái)的創(chuàng)新。”

隨著 ASIC 和 SoC 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加，特別是隨著基于 AI 和 ML 的芯片的快速發(fā)展，在流片之前必須對(duì)芯片和軟件進(jìn)行廣泛的驗(yàn)證。

VP1902 提供業(yè)界領(lǐng)先的容量和連接性，提供 1850 萬(wàn)個(gè)邏輯單元，與上一代 Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 相比，可實(shí)現(xiàn)2X 2更高的可編程邏輯密度和 2X 4聚合 I/O 帶寬。

調(diào)試對(duì)于投片前驗(yàn)證和并行軟件開(kāi)發(fā)至關(guān)重要。在流片前查找并解決錯(cuò)誤可以使項(xiàng)目按計(jì)劃和預(yù)算進(jìn)行。VP1902 自適應(yīng) SoC 利用 Versal 架構(gòu)（包括可編程片上網(wǎng)絡(luò)），與上一代 VU19P FPGA 相比，調(diào)試速度提高了 8 倍。

合作AMD Vivado 機(jī)器學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)套件為客戶提供了全面的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，可快速設(shè)計(jì)、調(diào)試和驗(yàn)證下一代應(yīng)用和技術(shù)，并加快上市時(shí)間。支持在 VP1902 自適應(yīng) SoC 上進(jìn)行更高效開(kāi)發(fā)的新功能包括自動(dòng)設(shè)計(jì)收斂輔助、交互式設(shè)計(jì)調(diào)整、遠(yuǎn)程多用戶實(shí)時(shí)調(diào)試和增強(qiáng)的后端編譯，使最終用戶能夠更快地迭代 IC 設(shè)計(jì)。

AMD 與 EDA 社區(qū)密切合作，幫助客戶將其創(chuàng)新和技術(shù)愿景變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。與 Cadence、Siemens 和 Synopsys 等頂級(jí) EDA 供應(yīng)商密切合作，可幫助設(shè)計(jì)人員訪問(wèn)功能齊全且可擴(kuò)展的解決方案生態(tài)系統(tǒng)。

AMD Versal Premium VP1902 自適應(yīng) SoC 將于第三季度開(kāi)始向搶先體驗(yàn)的客戶提供樣品，預(yù)計(jì)將于 2024 年上半年投入生產(chǎn)。

編輯：黃飛

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