浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬。
2018-10-16 18:50:24
1915 的2Gbps，HBM2E將這一速度提升到了3.2Gbps，并且單堆棧12 Die能夠達到24GB的容量，理論最大帶寬410GB/s。同時，按照設(shè)計規(guī)范，對于支持四堆棧的圖形芯片來說，總帶寬高達1.64TB
2021-08-23 10:03:281523 后來進入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:04957 Switch內(nèi)部的總線帶寬又有怎樣的要求呢？我們期待著能夠用2Tbps接口和HBM技術(shù)的NIC或者Switch的出現(xiàn)。 隨著高帶寬內(nèi)存（HBM）的發(fā)展，FPGA正變得越來越強大，
2020-11-08 10:56:009500 
HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個DRAM芯片進行堆疊，并與GPU一同進行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:131327 
國微思爾芯發(fā)布3億門原型驗證系統(tǒng)，采用業(yè)界最高容量的 Intel? Stratix? 10 GX 10M FPGAs。
2020-09-08 10:56:20883 3E共五代產(chǎn)品。對于HBM3E，SK海力士預(yù)計2023年底前供應(yīng)HBM3E樣品，2024年開始量產(chǎn)。8層堆疊，容量達24GB，帶寬為1.15TB/s。 ? 近日，三星電子也更新了HBM3E的進展。據(jù)韓媒報道
2023-10-25 18:25:242087 
導(dǎo)讀：2018年Q4全球智能音箱出貨量暴增95%！阿里中國第一。 近日，市場調(diào)研公司Strategy Analytics公布了2018年第四季度全球智能音箱市場統(tǒng)計報告。報告顯示，去年第四季度
2019-02-25 09:27:15
對全球FPGA產(chǎn)品市場以及相關(guān)供應(yīng)商的分析，結(jié)合當(dāng)前我國的實際情況以及國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA產(chǎn)品可以發(fā)現(xiàn)...
2021-07-26 06:58:39
描述A 4 phase buck regulator design fully complaint to power the core rail of Intel Arria 10 GX FPGA
2018-12-06 11:44:20
suitable for powering Intel? Stratix? 10 GX field-programmable gate arrays (FPGAs) with a specific focus
2018-10-11 15:31:17
因客戶退單，有900顆 Intel Arria10芯片，料號：10AX066N2F40I2LG有意請聯(lián)系 QQ/郵箱：22101076
2019-03-13 23:10:30
全球領(lǐng)先的傳感器供應(yīng)商InvenSense（INVN)7日宣布收購法國運動處理技術(shù)公司Movea,旨在通過此次收購在運動傳感器和聯(lián)網(wǎng)式（GPS/WIF）數(shù)據(jù)追蹤技術(shù)方面得以提升，此項收購的規(guī)模為8100萬美元，其中現(xiàn)金部分為7500萬美元。
2020-04-28 06:14:17
本帖最后由 靜思 于 2012-1-15 10:17 編輯
安裝了AD10.818.23272并成功安裝所有插件，應(yīng)該是支持了三大FPGA廠商09年以前的所有主流器件，為何在Altium
2012-01-15 10:16:41
更低。這個版本沒有集成Stratix 10系列，傳聞下一版才集成進去，因為Stratix 102015年才量產(chǎn)，采用Intel的14nm工藝生產(chǎn)，號稱比Xilinx最新的U系列FPGA性能高一倍，同
2014-12-26 00:36:54
沒有集成Stratix 10系列，傳聞下一版才集成進去，因為Stratix 102015年才量產(chǎn)，采用Intel的14nm工藝生產(chǎn)，號稱比Xilinx最新的U系列FPGA性能高一倍，同容量下價格低一半
2014-12-27 00:18:57
日前，Altera發(fā)布新系列Cyclone IV FPGA ，延續(xù)其收發(fā)器技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢。當(dāng)前移動視頻、語音和數(shù)據(jù)訪問以及高質(zhì)量3D圖像對低成本帶寬需求與日俱增，與此同時，終端產(chǎn)品市場，如智能電話等
2019-07-31 06:59:45
蘋果產(chǎn)品整體大換代以MAX3232EUE+T及新產(chǎn)品預(yù)料中的超高銷售額導(dǎo)致蘋果供應(yīng)商銷售額暴增。托皮卡資本市場公司分析師布萊恩懷特(Brian White)在本周四的一份報告中透露，蘋果的關(guān)鍵
2012-11-09 15:39:49
全球新車市場需求的近35%。今天，人們對于車載連接集成的關(guān)注度也正在急速升溫。互聯(lián)汽車的核心理念在于利用半導(dǎo)體芯片實現(xiàn)連通性。隨著技術(shù)的不斷革新，分析師預(yù)測到2020年每輛車上的芯片數(shù)量將接近1，000個。下面讓我們來更加深入地了解促進車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的各種領(lǐng)先技術(shù)。
2019-07-10 07:14:30
在Windows 10上安裝intel圖形時的藍(lán)屏以上來自于谷歌翻譯以下為原文blue screen when installing intel graphics on windows 10
2018-11-13 11:22:51
據(jù)多家媒體報道，小家電行業(yè)隨著中國疫情結(jié)束，產(chǎn)能逐漸恢復(fù)。在國內(nèi)內(nèi)循環(huán)與國外外循環(huán)的雙循環(huán)作用下，小家電銷售量暴增，優(yōu)秀的企業(yè)銷售漲幅達到了600%，出現(xiàn)了“訂單多到不敢接”的盛況。小家電
2020-11-11 16:57:31
，我們稱之為一個Stack。如圖4所示［4］。圖4 HBM Die的堆疊我們以市面上帶有HBM2的高端 FPGA為例，這個系列的FPGA集成了1~2個這樣的HBM2 Stack。兩個Stack之間是相互
2021-12-21 08:00:00
至56MHz的通道帶寬，具有高度可編程能力，其動態(tài)范圍在當(dāng)今市場上傲視群雄，并提供領(lǐng)先的噪聲系數(shù)和線性度性能，以及經(jīng)濟和低功耗的無線電解決方案。圖1 傳統(tǒng)的RF設(shè)計集成到 AD936X單芯片 圖2
2018-08-30 11:52:45
去年率先使用了HBM顯存，不過在HBM 2顯存上，FPGA廠商比AMD、NVIDIA更早動手，被Intel收購的Altera去年就宣布在新一代StraTIx 10 FPGA芯片上使用HBM 2顯存，今年
2016-12-07 15:54:22
。在2013年2月21日的新品發(fā)布暨媒體見面會上，Achronix率先發(fā)布具有里程碑意義的Speedster22i HD1000 FPGA芯片，憑借其強大的高帶寬+聯(lián)網(wǎng)性能，將大幅增強在有線通信、測試
2013-05-07 15:05:03
EP4CE10F17C8N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL/ALTERAEP4CE10F17C8N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL
2023-02-20 17:00:57
EP4CE10F17I7N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL/ALTERAEP4CE10F17I7N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL
2023-02-20 17:03:19
EP4CE6F17C8N ,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL/ALTERAEP4CE6F17C8N ,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL
2023-02-20 17:05:47
Intel Enpirion?電源解決方案Intel? Enpirion?電源解決方案是高頻、高效電源管理器件，用于FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、SoC（片上系統(tǒng)）、 CPU（中央處理單元
2024-02-27 11:50:19
Intel Agilex? F系列FPGA開發(fā)套件Intel Agilex? F系列FPGA開發(fā)套件設(shè)計用于使用兼容PCI-SIG的開發(fā)板開發(fā)和測試PCIe 4.0設(shè)計。該開發(fā)套件還可通過硬核處理器
2024-02-27 11:51:58
Altera于6月11日在北京宣布，全球同步推出10代FPGA和SoC。先行發(fā)布的包括高端Stratix10和中端Arria10系列。目標(biāo)是替代傳統(tǒng)的ASSP和ASIC。
2013-06-13 14:26:142150 2013年9月12日，中國北京訊— All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）在2013英特爾
2013-09-12 10:38:00665 FPGA芯片這兩年大熱，廠商對性能的追求也提升了，繼Altera之后賽靈思（Xilinx）公司現(xiàn)在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，該芯片2015
2016-11-10 15:20:074221 了 1 GHz 高性能單片 FPGA 架構(gòu)、最先進的 Intel 嵌入式多管芯互聯(lián)橋
接(EMIB)技術(shù)，以及寬帶存儲器 2 (HBM2)，所有這些都在一個封裝中實現(xiàn)。Stratix
10 MX 系列幫助客戶
2016-12-29 20:05:26
0 Step-by-step-design-of-a-basic-embedded-system-using-an-Intel-MAX10-FPGA.pdf
2017-01-22 19:43:5122 2015年AMD在Fury系列高端顯卡上率先應(yīng)用了HBM顯存，不僅帶寬遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)時的GDDR5顯存，而且面積占用減少了95%，顯卡可以做到非常小。不過HBM顯存的一個問題就是成本太貴了，產(chǎn)能一直提不
2017-04-25 01:09:1213003 在 HPC 環(huán)境中，相比獨立的 FPGA，集成 HBM2 的 FPGA 可對更大規(guī)模的數(shù)據(jù)移動進行壓縮和加速。為高效加速這些工作負(fù)載，英特爾 Stratix 10 MX 系列提供基于 FPGA 的新型多功能數(shù)據(jù)加速器。
2017-12-24 11:19:11865 在HPC環(huán)境中，巨量資料移動前后的壓縮及解壓縮資料功能極為重要。與獨立式的FPGA相比，以HBM2為主的FPGA可以壓縮并加速巨量資料之移動，有了高效能資料分析（High Performance
2017-12-28 11:05:281078 僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達512GB/s的帶寬，相比于獨立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:011507 Intel公司的MAX 10 FPGA系列采用TSMC 55nm NOR閃存技術(shù),容量從2K到50K 邏輯單元(LE),采用單個或雙核電源電壓和小尺寸3x3mm和高I/O引腳數(shù)封裝;器件具有全特性
2018-03-20 11:56:0110548 
Intel 再次隆重介紹了自家的 Stratix 10 TX FPGA芯片 。 這是地球上最快的FPGA芯片，浮點性能達到10TFLOPS(每秒10萬億次)，簡單來說，可以在1秒內(nèi)處理420張藍(lán)光
2018-04-23 05:55:007830 賽靈思公司（Xilinx）宣布，采用HBM和CCIX技術(shù)的新型16nm Virtex UltraScale+ FPGA的細(xì)節(jié)。該支持HBM的FPGA系列，擁有最高存儲器帶寬，相比DDR4 DIMM
2018-07-31 09:00:002545 Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件，其特殊的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計滿足了高性能系統(tǒng)對存儲器帶寬最嚴(yán)格的要求。
2018-08-16 11:15:001150 英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個問題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598 去年Intel宣布斥資167億美元收購了全球第一大FPGA公司Altera，而且這家公司還是Intel為數(shù)不多的晶圓代工合作伙伴。
2018-10-18 16:50:053688 高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）是超微半導(dǎo)體和SK Hynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應(yīng)用場合，像是圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)交換及轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備（如路由器、交換器）等。
2018-11-10 10:27:4929981 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲器（HBM）和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 該視頻顯示了世界上最大，最快的HBM啟動FPGA在芯片啟動的第一天內(nèi)無錯運行。
2018-11-22 06:22:003747 美國當(dāng)?shù)貢r間11月14日，在達拉斯舉行的全球超算大會SC18上，浪潮發(fā)布集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28．1TOPS的INT8計算性能和460GB／s的超高數(shù)據(jù)帶寬，實現(xiàn)高性能、高帶寬、低延遲、低功耗的AI計算加速。
2018-11-22 17:15:561659 Intel公司的Stratix 10 GXFPGA和SX SoC系列產(chǎn)品比前一代產(chǎn)品成本提供2X性能和高達70低功耗,具有幾個開創(chuàng)性的創(chuàng)新如所有新型HyperFlex和架構(gòu),能滿足日益增長的帶寬
2019-04-17 17:10:191456 
Intel終于發(fā)布了他們最新的FPGA——Agilex，但是，這是一顆傳統(tǒng)意義上的FPGA嗎？還是Stratix 10的升級版？
2019-04-03 09:08:0013300 AMD Fiji Fury系列顯卡首次商用了新一代高帶寬顯存HBM，大大提升帶寬并縮小空間占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列計算卡、Titan系列開發(fā)卡中應(yīng)用HBM。
2019-06-20 14:30:33985 封裝集成 DRAM象征著在高端 FPGA 應(yīng)用存儲器帶寬發(fā)展方面邁出了一大步。HBM 集成在賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的器件中， 指明了未來朝向多 Tb 存儲器帶寬發(fā)展的清晰方向，同時我們的加速強化技術(shù)將實現(xiàn)高效的異構(gòu)計算，滿足客戶極為苛刻的工作負(fù)載和應(yīng)用需求。
2019-07-30 09:33:162562 為了打破高性能系統(tǒng)中的帶寬瓶頸，Altera公布了該公司聲稱的業(yè)界首個異構(gòu)系統(tǒng)級封裝（SiP）器件將SK Hynix的堆疊高帶寬存儲器（HBM2）與高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133073 Intel又次隆重介紹了自家的Stratix 10 TX FPGA芯片。浮點性能達到10TFLOPS（每秒10萬億次），具體化的就是可以在1秒內(nèi)處理420張藍(lán)光碟片的數(shù)據(jù)信息。
2019-08-07 14:42:09441 英特爾最新發(fā)布了一款FPGA產(chǎn)品Intel Stratix 10 MX FPGA。作為Stratix 10產(chǎn)品線的一部分，它擁有一個高性能(來自Altera)FPGA板載。
2019-08-29 17:53:25902 英特爾至強6138P包括一個Arria10 GX 1150 FPGA內(nèi)核，和高達160Gbps的I/O吞吐量的帶寬和高速緩存接口，可實現(xiàn)緊耦合加速。
2019-09-18 17:47:111047 浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬，適合于機器學(xué)習(xí)推理
2019-10-02 13:31:00552 Intel的最新FPGA芯片可能已經(jīng)被誤認(rèn)能秒殺AMD的三代銳龍，其實這是不同于三代銳龍的10nm SOC ，性能也無法與多達12核心的三代銳龍匹敵。但是作為Intel下一代處理器，相對于AMD下一代銳龍，仍然具有一定的競爭優(yōu)勢。
2019-10-09 15:37:22667 Intel近日宣布推出一款新的也是目前世界上規(guī)模最大的FPGA芯片，這塊名為Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工藝之力集成了433億個晶體管，在達成世界最大這個記錄的同時它使用了Intel較新的EMIB技術(shù)實現(xiàn)兩個FPGA核心之間的連接。
2019-11-07 14:49:581328 Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內(nèi)擁有多達1020萬個邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。
2019-11-11 15:20:30941 Intel正式推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內(nèi)包含了1020萬個邏輯單元，14nm工藝制造，集成了443億個晶體管。
2019-11-14 15:12:22960 在北京舉辦的 IntelFPGA 技術(shù)大會上，Intel 發(fā)布全球最大容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。這是全球密度最高的 FPGA，擁有 1020 萬個邏輯單元，433 億顆晶體管，現(xiàn)已量產(chǎn)，即日出貨。
2019-11-20 17:11:211026 英特爾發(fā)布了全球最大容量FPGA——Intel? Stratix? 10 GX 10M FPGA，擁有1020萬個邏輯單元。Pro Design Electronic Gmbh隨即率先
2019-12-06 15:09:142144 英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575 Intel的最新FPGA芯片可能已經(jīng)被誤認(rèn)能秒殺AMD的三代銳龍，其實這是不同于三代銳龍的10nm SOC ，性能也無法與多達12核心的三代銳龍匹敵。
2020-03-12 11:39:531244 高性能計算需要高性能I/O。一段時間以來，業(yè)界一直在努力改進高帶寬的遠(yuǎn)程解決方案。去年Intel和Xilinx都推出了56G I/O的FPGA。
2020-03-14 11:27:001899 相比GDDR顯存，HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先，前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范，三星搶先推出容量可達96GB的HBM2e顯存。
2020-03-27 09:11:317569 FPGA封裝中的存儲器一般是在高密度、高帶寬、高帶寬、高成本的技術(shù)中實現(xiàn)，比如HBM。由于我們是通過芯片外的方式來實現(xiàn)。
2020-06-04 10:37:118197 
三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力，使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842 和高性能計算系統(tǒng)提供動力。 下一代英特爾至強可擴展處理器（代號“Sapphire Rapids”）將集成高帶寬內(nèi)存（HBM）。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動
2021-07-01 10:05:278106 Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM（High Bandwidth Memory）。HBM的容量最小為8GB，最大可達16GB，極大地增強了存儲帶寬。 先從芯片結(jié)構(gòu)角度看，對比
2021-09-02 15:09:023047 點擊藍(lán)字關(guān)注我們 從高性能計算到人工智能訓(xùn)練、游戲和汽車應(yīng)用，對帶寬的需求正在推動下一代高帶寬內(nèi)存的發(fā)展。 HBM3將帶來2X的帶寬和容量，除此之外還有其他一些好處。雖然它曾經(jīng)被認(rèn)為是一種
2021-11-01 14:30:506492 
英特爾剛剛推出了Agilex M系列FPGA，支持PCIe Gen5、Optane持久內(nèi)存、CXL和高速以太網(wǎng)。Agilex M系列中的一些FPGA還集成了HBM（高帶寬內(nèi)存）DRAM堆棧。
2022-04-09 11:06:245769 2022年4月26日（杭州）：杭州得翼通信技術(shù)有限公司（以下簡稱“得翼通信”）正式發(fā)布基于Intel FPGA平臺的可商業(yè)量產(chǎn)數(shù)字前端DFE IP，面向全球市場提供多種基于FPGA規(guī)格的高性能
2022-04-26 10:56:05911 
HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲）已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個重要標(biāo)志和組成部分，尤其是在對帶寬要求越來越高的現(xiàn)如今，DDR已經(jīng)完全跟不上節(jié)奏。本篇將分享學(xué)習(xí)一下HBM的基本情況。
2022-07-08 09:58:099715 在FPGA上對傳統(tǒng)內(nèi)存進行基準(zhǔn)測試。先前的工作[20]，[22]，[23]，[47]試圖通過使用高級語言（例如OpenCL）在FPGA上對傳統(tǒng)存儲器（例如DDR3）進行基準(zhǔn)測試。相反，我們在最先進的FPGA上對HBM進行基準(zhǔn)測試。
2022-12-19 16:29:461223 需要復(fù)雜的生產(chǎn)過程和高度先進的技術(shù)。人工智能服務(wù)的擴展扭轉(zhuǎn)了局面。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“與性能最高的DRAM相比，HBM3的價格上漲了五倍。” ? 據(jù)了解，目前SK海力士在HBM市場處于領(lǐng)先地位，約有60%-70%的份額。HBM（高帶寬存儲器）是高價值、高性能存儲器，垂直互連
2023-02-15 15:14:444689 
HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)高帶寬，完美解決傳統(tǒng)存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)了高帶寬。HBM/HBM2 使用 1024 根數(shù)據(jù)線傳輸數(shù)據(jù)
2023-04-16 10:42:243539 近日，HBM成為芯片行業(yè)的火熱話題。據(jù)TrendForce預(yù)測，2023年高帶寬內(nèi)存（HBM）比特量預(yù)計將達到2.9億GB，同比增長約60%，2024年預(yù)計將進一步增長30%。
2023-07-11 18:25:08702 
SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請求。英偉達首先要求提供樣品，這次的出貨量幾乎是千鈞一發(fā)。這些索取樣品的客戶公司可能會在今年年底收到樣品。全球領(lǐng)先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應(yīng)HBM3，并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39685 
開發(fā)FPGA設(shè)計，最終的產(chǎn)品是要落在使用FPGA芯片完成某種功能。所以我們首先需要一個帶有Intel FPGA芯片的開發(fā)板。
2023-07-14 09:42:112052 
業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3，帶寬超過1.2TB/s，先進的1β制程節(jié)點提供卓越能效。 2023年7月27日，中國上海?——?Micron Technology Inc.
2023-08-01 15:38:21489 
目前，HBM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示，2022年，SK海力士在HBM市場占據(jù)了50%的份額，三星占據(jù)了40%，美光占據(jù)了10%。
2023-09-15 16:21:16374 
HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲解決方案。本文將介紹HBM技術(shù)的原理、優(yōu)勢、應(yīng)用和發(fā)展趨勢。
2023-11-09 12:32:524343 在嚴(yán)格的9個開發(fā)階段后，當(dāng)前流程全部完成，步入最終的產(chǎn)能提升階段。此次項目完結(jié)正是達產(chǎn)升能的標(biāo)志，這預(yù)示著自今往后產(chǎn)出的所有HBM3E即刻具備向英偉達交付的條件。SK海力士計劃3月獲取英偉達對終品質(zhì)量的認(rèn)可，同步啟動大規(guī)模生產(chǎn)及交貨。
2024-02-21 10:17:05258 近日，三星電子宣布，已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存（HBM3E）產(chǎn)品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解，HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品，其性能也實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21330 202 4 年 3 ?月 4 ?日，中國上海 —— 全球內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商?Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產(chǎn)
2024-03-04 14:51:51550 
2024 年 3?月 4?日全球內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬
2024-03-04 18:51:41750 
美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球內(nèi)存與存儲解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)其HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案。這一重要的里程碑式進展再次證明了美光在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。
2024-03-05 09:16:28312 近日，
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲器及影像產(chǎn)品制造商美光公司宣布，已開始大規(guī)模生產(chǎn)用于人工智能的新型高
帶寬芯片——
HBM3E。這一里程碑式的進展不僅標(biāo)志著美光在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破，也預(yù)示著人工智能領(lǐng)域?qū)⒂瓉砀鼮閺妱诺挠嬎隳芰χС帧?/div>
2024-03-08 10:02:07135 三星電子近日宣布，公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實現(xiàn)了顯著的提升，這也意味著三星已開發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲器（HBM）。
2024-03-08 10:10:51158 在人工智能這一科技浪潮的推動下，高帶寬存儲芯片（HBM）已成為市場競逐的焦點。作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機遇，并決定加大在先進芯片封裝領(lǐng)域的投資力度，以鞏固并擴大其在HBM市場的領(lǐng)先地位。
2024-03-08 10:56:10285 Intel FPGA芯片系列主要包括以下幾種。
2024-03-14 16:28:08111 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）據(jù)報道，繼英偉達之后，全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。半導(dǎo)體行業(yè)知情人士稱，各大科技巨頭都已經(jīng)在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，包括
2023-07-06 09:06:312126 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論