Intel的最新FPGA芯片可能已經(jīng)被誤認能秒殺AMD的三代銳龍，其實這是不同于三代銳龍的10nm SOC ，性能也無法與多達12核心的三代銳龍匹敵。但是作為Intel下一代處理器，相對于AMD下一代銳龍，仍然具有一定的競爭優(yōu)勢。

從該芯片的性能參數(shù)和規(guī)格列表中可以看出，該芯片具有很強大的性能，是世界上首款同時支持PCIe 5.0和DDR5的SOC。

而下一代銳龍僅僅支持DDR4和PCIe 4.0，內(nèi)存和拓展能力明顯落后Intel一代。Intel的Agilex FPGA或許只是針對這些性能數(shù)據(jù)，為了引起我們的關(guān)注，表明Intel仍然是世界芯片巨頭，技術(shù)儲備深厚。

Intel想要進軍利潤可觀的FPGA市場

除此之外，Intel在推動如今互聯(lián)網(wǎng)時代大數(shù)據(jù)發(fā)展的貢獻和決心仍然值得關(guān)注。自從以167億美元收購了可編程邏輯公司Altera以來，Intel一直在爭奪FPGA市場的首要地位。

這對于Intel來說是一個挑戰(zhàn)，除了需要巨額的技術(shù)資金投入之外，還要面對新的競爭對手如Xilinx 等我們幾乎沒有聽說過的企業(yè)。而Intel為了爭奪FPGA市場的首要地位，必須領(lǐng)先這些競爭對手。雖然如此困難，但是可編程芯片具有非常可觀的利潤，這就難怪Intel不惜一切投入資金來對FPGA芯片的進行研發(fā)了。

10nm工藝的Intel Agilex FPGA，運用新工藝、新技術(shù)的Agilex。

為了在同行競爭中獲得優(yōu)勢，英特爾發(fā)布了10nm工藝的Intel Agilex FPGA，與之前的Stratix產(chǎn)品相比，性能提高了40％，功耗大幅度降低，節(jié)能40％。

該芯片還采用了Intel EMIB技術(shù)，這與Intel/AMD Crossover Kaby Lake G芯片上使用的橋接互連芯片相同。這樣就可以搭建出多種芯片互連在一起且體積扁平小巧的SOC，以滿足客戶的不同需求。

支持三種內(nèi)存

通過這種互連和一些小芯片，Intel Agilex將支持DDR5，高帶寬內(nèi)存（HBM）和Intel Optane DC（英特爾傲騰內(nèi)存）三個系列：F系列、I系列和M系列。

這些FGPA具有簡單通用的特性，原因就在于其具有可編程性。由于其又是bfloat16數(shù)字格式，借助網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，可以在云計算甚至AI運算中進行智能加速。

3D堆疊技術(shù)

AnandTech報道稱，Intel希望打算在未來幾代的Agilex中使用3D堆疊技術(shù)，將是基于最近發(fā)布的Intel Foveros而不斷改進的技術(shù)。

深受歡迎的10nm工藝

過去幾年時間里，無論是在游戲玩家、PC發(fā)燒友還是金融分析師眼中，Intel的10nm工藝技術(shù)都是非常受歡迎的。然而，Intel在10nm這先進的工藝上進展卻沒有那么順利，迄今為止只生產(chǎn)雙核超低功耗芯片。