1.引 言

　　產(chǎn)品小型化的好處是顯而易見的，從而帶動(dòng)了小型化設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)主要有：

　　傳統(tǒng)意義上的HDI技術(shù)，經(jīng)過多年的發(fā)展，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)廠家可以做到3+n+3，也就是3階盲埋孔設(shè)計(jì)已經(jīng)開始逐步成熟了。

　　ANYLAYER（任意階）技術(shù)，又叫任意過孔技術(shù)（ALIVH-Any Layer IVH Structure Multilayer Printed Wiring Board），隨著蘋果的iPhone 4及iPad采用了ANYLAYER HDI，任意階技術(shù)也因此越來越被廣大智能手機(jī)等廠家所關(guān)注

　　埋阻、埋容和埋入式元器件，不少?gòu)S家研究埋阻、埋容技術(shù)多年，埋容也已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，埋入式元器件早些年大量用于航空航天和軍事領(lǐng)域，這些年因?yàn)镾iP的普及，在普通電子產(chǎn)品領(lǐng)域也開始火起來，算是比較新的技術(shù)，多用于封裝載板

　　小型化技術(shù)的推廣，除了對(duì)生產(chǎn)工藝帶來巨大的挑戰(zhàn)之外，還對(duì)設(shè)計(jì)方法、觀念、工具等都帶來深遠(yuǎn)的影響。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具效率低下，并且因?yàn)椴痪邆湎鄳?yīng)的約束規(guī)則而需要大量人工干預(yù)檢查，比較容易出錯(cuò)，設(shè)計(jì)工程師需要全新的支持小型化設(shè)計(jì)技術(shù)的工具。Cadence SPB16.5全面加強(qiáng)了對(duì)小型化設(shè)計(jì)的支持，增加了埋入式元器件的設(shè)計(jì)方法，同時(shí)進(jìn)一步優(yōu)化增強(qiáng)了對(duì)HDI以及ANYLAYER技術(shù)的支持。

　　2.HDI技術(shù)以及工藝實(shí)現(xiàn)

　　HDI：High Density Interconnect，高密度互連。傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí)，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進(jìn)。而 HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔，而是利用激光鉆孔和機(jī)械鉆孔的結(jié)合應(yīng)用。HDI也就是通常我們所說的盲埋孔技術(shù)。HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在PCB板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。

　　HDI的分類

　　IPC-2315上對(duì)HDI的分類有詳細(xì)說明，這里我們按照激光孔深度的不同分為以下幾種：一階HDI， 二階HDI 三階HDI，如圖1所示。

　　圖1：HDI的分類

　　一階的HDI技術(shù)是指盲孔僅僅連通表層及與其相鄰的次外層的成孔技術(shù)。通常激光孔和盤采用4/12mil（5/12mil），當(dāng)然，現(xiàn)在也可以采用更小盤如 4/10mil了應(yīng)對(duì)密度較高的布線。內(nèi)層的盲孔我們一般采用普通孔。而二階的HDI技術(shù)是在1階的HDI技術(shù)上的改進(jìn)和提高，它包含激光盲孔直接由表層鉆到第三層（2+N+2），和表層鉆到第二層再由第二層鉆到第三層兩種形式（1+1+N+1+1），其加工難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于1階的HDI技術(shù)。三階HDI板的加工制作工藝與二階基本相似，就是多了幾種類型的孔。目前國(guó)內(nèi)的二階HDI設(shè)計(jì)和加工已經(jīng)非常成熟了。