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電子發燒友網>汽車電子>安謀科技劉澍:高性能融合計算IP平臺,賦能智能汽車芯片創新

安謀科技劉澍:高性能融合計算IP平臺,賦能智能汽車芯片創新

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2021-06-26 14:30:383094

VIDIA宣布在AI超級計算平臺中加入融合了AI與高性能計算的新技術

在NVIDIA HGX AI超級計算平臺中加入融合了AI與高性能計算的新技術,使越來越多的行業能夠更加充分地利用超級計算的力量。 為了加快產業AI和HPC新時代的到來,NVIDIA在HGX平臺中加入了三項
2021-06-29 09:50:062027

地平線發布高性能大算力整車智能計算平臺戰略

News 地平線要聞: 2021年7月29日,邊緣人工智能平臺領導者地平線在上海國際汽車城隆重舉辦“征程與共,一路同行” 高性能大算力整車智能計算平臺暨戰略發布會。地平線認為,通過智能駕駛與車載智能
2021-08-12 11:54:161797

北鯤云超算平臺如何助力高性能計算行業發展

隨著云技術的發展,高性能計算在科研領域的應用,云計算也能夠越來越多的完成。北鯤云通過其自主研發的算力SaaS平臺將300余款應用于生命科學、藥物研發,分子篩選的軟件在本平臺進行預案裝,使高算力需求用戶直接從云上使用超算變得越來越便捷。
2021-09-16 09:16:25585

北鯤云超算平臺如何將云計算高性能計算結合

近幾年,隨著“上云“概念的普及,而且云計算技術逐漸趨于成熟,許多有自建機房或者集群的高性能計算行業企業都開始上云。但是因為對于云技術的不了解,這些企業非常需要一個完善的企業上云方案。北鯤云計算有限公司就是的能夠為高性能計算行業企業提供一站式上云解決方案的公司。
2021-10-08 10:36:00520

AMD在高性能計算領域的創新與發展

事業部總經理劉宏兵發表了題為“芯馭智能 共創未來”的主題演講,與業界一同分享了AMD在高性能計算領域的創新與發展。 在超過五十年的歷史中,AMD引領了高性能運算,圖形,以及可視化技術方面的創新,這些都是游戲、臨境感平臺以及數據中心的基礎。每時每刻,全球數百萬的消費者
2021-11-01 16:59:251289

黑芝麻智能聯合BlackBerry QNX打造高性能自動駕駛平臺

全球自動駕駛計算芯片引領者——黑芝麻智能宣布將聯合 BlackBerry QNX打造高可靠、高性能、靈活開放的自動駕駛平臺。該平臺將基于黑芝麻智能高性能的華山二號A1000自動駕駛計算芯片,采用
2022-01-21 11:56:494110

安謀科技與地平線合作助力汽車智能化步伐加速邁進

安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)與地平線機器人科技有限公司(以下簡稱“地平線”)宣布雙方將在高性能自動駕駛芯片智能汽車生態系統等領域加深合作,基于安謀科技大算力、高性能計算平臺及Arm IP技術,結合地平線領先的自動駕駛算法和汽車智能芯片開發能力,共同推動智能汽車技術的發展。
2022-05-20 11:27:431892

如何將高性能計算和科學計算應用軟件更好的部署到GPU計算平臺

NVIDIA 與智東西公開課共同策劃推出「GPU 加速高性能計算(HPC)經典應用在線研討會」。研討會將聚焦經典高性能計算和科學計算應用,以及如何在 GPU 平臺更好的加速這些應用。
2022-05-27 09:53:191274

芯動科技攜高性能IP芯片定制解決方案亮相ICDIA 2022

8月25-26日,2022中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會(2022 ICDIA)在江蘇無錫隆重召開。芯動科技攜高性能IP芯片定制解決方案與成果出席,收獲了眾多汽車電子、高性能計算等整機廠商的廣泛認可與實際需求,加快賦能IC應用產業鏈。
2022-08-27 09:06:381955

什么是HPC(高性能計算)?

高性能計算 (High Performance Computing,又叫HPC、超級計算) 是指比傳統計算機和服務器提供更高馬力聚合計算能力的計算方法。與超級計算機或硬件加速機器不同,高性能計算特別強調使用分布式資源來組合存儲、應用程序、計算能力和網絡資源,以完成其他方式無法完成的任務。
2022-11-01 11:47:3019552

黑芝麻智能協同助力打造汽車大腦中央計算平臺

的研發項目,第一代汽車大腦集成了“龍鷹一號”和黑芝麻智能華山二號??A1000芯片,A1000芯片作為高性能自動駕駛計算芯片,助力億咖通中央計算平臺打造極具競爭力的艙駕一體功能。 ? ? 搭載華山二號A1000芯片的億咖通汽車大腦(ECARX Super Brain)中央計算平臺 ?
2023-03-31 15:51:49201

芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業領先,滿足新一代SoC帶寬需求

數字化時代,數據存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅動力,云服務、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持,其中尤以DDR技術、Chiplet、高速SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU
2022-10-09 14:18:21559

國芯科技:正在流片驗證chiplet芯片高性能互聯IP技術

國芯科技(688262)。sh) 8月2日的投資者在互動平臺(interface),公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術,和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的芯片的設計與封裝技術的研究正在積極進行。”
2023-08-02 12:01:33643

CCF HPC China 2023 | 超融合以太加持:北京大學高性能計算平臺將迎來大提速

計算平臺融合以太數據中心網絡解決方案實踐”。 北京大學計算中心工程師 付振新 現場分享 為滿足校內的教學科研計算需求,北京大學從2018年起陸續建設了“未名一號”、“未名生科一號”、“未名教學二號”等高性能計算集群,有力地提升了校內的算力供應能力。
2023-08-25 18:10:02443

性能領先|憶聯×新華三,打造超融合架構下的高性能存儲方案

為助力企業用戶構建超融合架構的現代化數據中心,滿足業務發展需求,憶聯聯合新華三集團在超融合架構下打造高性能存儲方案,以此提高數據中心的管理效率和資源利用率。一、背景介紹超融合架構是通過軟件定義計算
2023-12-27 18:21:55340

黑芝麻智能展示智能汽車“芯”力量

黑芝麻智能攜旗下車規級高性能自動駕駛芯片華山系列A1000量產生態、智能汽車跨域計算芯片武當系列C1200家族和智能汽車跨域融合商業化范式亮相CES 2024。
2024-01-10 17:15:29368

Cadence擴充Tensilica IP產品陣容,強化汽車傳感器融合計算能力

全球電子設計自動化和半導體IP解決方案的領先企業楷登電子(Cadence)近日宣布,其進一步擴展了Tensilica IP產品系列,以滿足汽車行業中日益增長的傳感器融合應用計算需求。新推出
2024-03-14 11:38:29318

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