功率半導體器件應用手冊功率半導體器件應用手冊——彎腳及焊接應注意的問題本文將向您介紹大家最關心的有關TSE功率半導體器件封裝的兩個問題：一、 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性？二、 怎樣確保焊接
2008-08-12 08:46:34
功率半導體器件以功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(功率MOSFET，常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
近年來，全球半導體功率器件的制造環節以較快速度向我國轉移。目前,我國已經成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
請問圖片是意法的什么元件，上面的絲印具體信息是什么，有能替代的嗎，查了資料沒找到這個型號，謝謝
2022-05-16 23:20:58
員首選的微控制器品牌。除處理器外，意法半導體還為設計人員提供開發物聯網應用所需的全部關鍵技術，其中包括通信連接、數據安全、傳感器、功率管理和信號調節技術。意法半導體的模塊化、具共同操作性的物聯網開發平臺
2017-10-17 15:54:18
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-6-4 14:34 編輯
任命Jean-Marc Chery為意法半導體管理委員會唯一成員，出任總裁兼首席執行官中國，2018年6月4日
2018-06-04 14:28:11
中國，2018年4月10日 ——意法半導體的STLQ020低壓差（LDO）穩壓器可以緩解在靜態電流、輸出功率、動態響應和封裝尺寸之間權衡取舍的難題，為設計人員帶來更大的自由設計空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
提供內設端口控制器的雙芯片方案，已獲得完全認證為幫助工程師在新開發產品或在原有產品設計中引入最新的USBPower Delivery充電功能和多用途的USB Type-C?連接器，意法半導體新推出
2018-07-13 13:20:19
，加強安保，提高靈活性橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新的STM32L5 系列? Cortex
2018-10-17 10:37:12
的硬件和(免費)注冊中國，2018年2月9日 —— 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布，包括學生
2018-02-09 14:08:48
還有豐富的功能，能夠評測最新一代高分辨率工業級MEMS傳感器，例如，意法半導體最近推出具16位加速度計輸出和 12位溫度輸出的IIS3DHHC 三軸低噪加速度計。在開啟項目前，用戶先將目標傳感器模塊插入
2018-05-22 11:20:41
只接收一種頻率）,意法半導體的汽車級Teseo APP (汽車級定位精度) 接收器 提供PPP (精確單點定位)和RTK (實時動態)算法所需的高品質原始GNSS數據，可以在全球范圍內實現精確
2018-03-09 14:00:29
有源米勒鉗位選配，提升高速開關抗干擾能力中國，2018年8月3日——意法半導體的STGAP2S單路電氣隔離柵極驅動器提供26V的最大柵極驅動輸出電壓，準許用戶選擇獨立的導通/關斷輸出或內部有源米勒鉗
2018-08-06 14:37:25
的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天線匹配 IC 還有 2.4GHz低通濾波器，可輕松滿足全球無線電法規的要求，包括 FCC
2023-02-13 17:58:36
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出汽車級六軸慣性傳感器ASM330LHH ，為先進的車載導航
2018-07-17 16:46:16
： BSI-DSZ-CC-1037-2018 中國，2018年6月1日—— 橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供貨商意法半導體（ STMicroelectronics ，簡稱 ST ；紐約證券交易所代碼： STM ）推出
2018-06-04 11:18:59
中國，2018年9月12日——意法半導體新推出的兩款STM8* Nucleo開發板，讓8位開發社區也能體驗到STM32 * Nucleo系列開發板久經驗證的易用性和可擴展功能。STM8 Nucleo
2018-09-12 16:06:37
中國，2018年10月10日——意法半導體推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代碼燒寫及調試探針，進一步改進代碼燒寫及調試靈活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存儲
2018-10-11 13:53:03
意法半導體的AlgoBuilder 固件開發工具能將寫代碼工作從固件開發中分離出來，讓用戶使用可立即編譯的STM32 *微控制器（MCU）運行的函數庫模塊，在圖形用戶界面上創建傳感器控制算法。以簡化
2018-07-13 13:10:00
半導體(ST)完整全橋系統封裝內置MOSFET、柵驅動器和保護技術以節省空間，簡化設計，精簡組裝意法半導體(ST)推出內置32位MCU的電機驅動器，簡化電池供電機器人和電器設備的電機控制系統意法半導體高集成度數字電源控制器簡化設計，助力應用達到最新能效安全標準`
2018-06-25 11:01:49
意法半導體的STM32 F0系列 MCU集實時性能、低功耗運算和STM32平臺的先進架構及外設于一身。STM32F0x0超值系列微控制器在傳統8位和16位市場極具競爭力，并可使用戶免于不同架構平臺
2020-09-03 14:59:55
事故發生。 STTS75系列傳感器現已投入量產，封裝采用SO-8和MSOP8 (TSSOP8)，訂貨1000件及以上，單價為0.70美元。樣片接受訂購。 關于意法半導體（ST） 意法半導體
2018-10-26 16:17:02
；紐約證券交易所代碼：STM）與***模塊設計供應商佐臻股份有限公司（Jorjin Technologies Inc）于近日聯合推出Sigfox和低功耗藍牙(BLE)雙功能無線模塊。 采用了意法半導體
2018-05-09 15:45:36
功率放大器以及商用和工業系統的功率放大器。意法半導體與遠創達的合作協議將擴大意法半導體LDMOS產品的應用范圍。協議內容保密，不對外披露。 相關新聞MACOM和意法半導體將硅上氮化鎵推入主流射頻市場
2018-02-28 11:44:56
總裁Georges Penalver? 法律顧問部總裁Steven Rose? 模擬器件、MEMS和傳感器產品部總裁Benedetto Vigna。意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc
2018-06-04 16:24:42
13日 – 針對重要的醫療和工業應用領域，意法半導體采用其經過驗證的支持單片集成模擬電路（雙極晶體管）、數字電路（CMOS）和電源（DMOS）電路的BCD8s-SOI制造工藝，推出一款新的尺寸緊湊、性能
2018-08-13 14:18:07
中國，2018年8月27日——意法半導體的STSPIN830 和 STSPIN840單片電機驅動器集成靈活多變的控制邏輯電路和低導通電阻RDS（ON）的功率開關管，有助于簡化7V-45V工作電壓
2018-08-29 13:16:07
? 意法半導體嵌入式軟件包集成Sigfox網絡軟件，適用于各種產品，按照物聯網應用開發人員的需求專門設計 ? 使用STM32微控制器、超低功耗射頻收發器、安全單元、傳感器和功率管理器件，加快
2018-03-12 17:17:45
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業峰會即將啟程，現我們敬邀您蒞臨現場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續發展計劃，實現突破性創新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
新聞意法半導體推出直觀的固件開發工具，加快物聯網傳感器設計進程意法半導體推出新圖形用戶界面配置器，讓STM8微控制器設計變得更快捷意法半導體（ST）推出新款STM32微控制器，讓日用品具有像智能手機一樣的圖形用戶界面`
2018-07-13 15:52:39
STM32* 微控制器上開發先進的高能效電機驅動器的難度。此舉為空調、家電、無人機、樓宇自動化、機床、醫療設備、電動車等產品設備工程師研發先進電機驅動帶來更多機會，而且無需專門的研發經驗。基于意法半導體上一代
2018-03-22 14:30:41
半導體最初計劃在云中為每個STM10器件提供32塊電路板，后續還會有更多電路板（來源：意法半導體）優化代碼STM32Cube工具箱中的工具.AI包括圖形優化器，它可以轉換微控制器的TensorFlow
2023-02-14 11:55:49
2 月 15日，意法半導體發布了單通道、雙通道和四通道車規柵極驅動器，采用標準的PowerSSO-16 封裝，引腳分配圖可簡化電路設計升級，增加更多驅動通道。新柵極驅動器適用于所有的汽車系統設備
2023-02-16 09:52:39
26262 ASIL（汽車安全完整性等級）的認證。FDA903D還增加一項負載電流監控功能，可以連續監測揚聲器電流，從而實現高級診斷功能，提升揚聲器性能。新產品擴大了意法半導體的汽車級高可靠性全數
2018-08-02 15:33:58
微機電系統(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
及財務業績表現最好的年度之一。 圍繞智能駕駛和物聯網兩大應用領域，通過推出針對廣大終端市場的獨特的產品組合，我們實現了讓意法半導體進入可持續且盈利的成長軌道這一目標。 同時，我們也完善了可持續發展
2018-05-29 10:32:58
共享一個外部鉗位二極管的快速退磁功能。其他診斷功能包括兩個用于指示負載開路和過載／熱關斷的公共開漏引腳，以及用于指示單個通道過載／熱關斷的四個輸入／輸出開漏引腳。作為意法半導體智能功率開關產品大家族
2018-06-04 10:37:44
的電路板空間。 STLED25繼承意法半導體先進的設計和制造能力，提供五個可直接連接LED上橋臂端的電流源，而下橋臂可直接連接地面，無需將每個LED通道回連至控制器芯片，從而可實現更緊湊、穩健且可靠
2011-11-24 14:57:16
意法半導體豐富的物聯網和工業產品組合，讓意法半導體成為實時處理且始終連接的遠程監視和資產跟蹤應用創新的一站式采購服務提供商。相關新聞意法半導體推出STM32L5超低功耗微控制器 加強物聯網安全防御能力
2018-10-23 16:55:31
車規級GPS模塊有哪些特征？
2021-05-18 06:54:02
保證電子產品能在車上（如溫濕度，發動機周邊溫度-40℃-150℃；震動沖擊等等）穩定、可靠的工作，必然對電子元器件有著幾乎苛刻的要求；優恩半導體新推出符合AEC-Q101認證的車規級TVS管TPSMAJ
2018-07-30 09:27:08
`各位今天聊聊車規級的芯片選型。如果需要的芯片沒有車規級別的，但又工業級別的。從穩定性，可靠性方面考慮，應該要層元器件的那些特性為主要的考慮因素呢，是溫度？`
2015-10-15 14:22:18
車規二級管，有通過AEC-Q101、TS16949、IATF16949希望對所有汽車電子設計有幫助，產品特點：1.領先全球薄型封裝片式二級管： 0402/0603/0805/1206/2010
2018-02-09 15:22:44
智能功率模塊(IPM)數字接口光電耦合器，擁有高可靠性、高性能、易于集成和卓越散熱能力等特點。 ACPL-M46T使用了10mA的低輸入LED驅動電流，可以帶來較長的工作時間和更好的性能，特別是在
2019-05-07 07:00:21
GW1NZ系列車規級FPGA產品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW1NZ系列FPGA產品（車規級）的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 11:05:08
GW2A 系列 FPGA 產品(車規級)數據手冊主要包括高云半導體 GW2A系列 FPGA 產品(車規級)特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A系列 FPGA 產品(車規級)特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 07:47:16
電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)于今日聯合宣布，將在意法半導體的ST Telemaco3P STA1385車載信息
2018-11-05 14:09:44
瓶頸。為了幫助客戶了解產品，克服行業瓶頸，評估LED封裝器件的散熱水平，金鑒檢測LED品質實驗室專門推出“LED封裝器件的熱阻測試及散熱能力評估”的業務。服務客戶：LED封裝廠、LED燈具廠、LED芯片廠、器件
2015-07-29 16:05:13
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯
整合意法半導體的制造規模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化鎵射頻功率技術，瞄準主流消費
2018-02-12 15:11:38
為滿足晶體管用戶的需求，有源器件的功率密度持續增長。商用無線通訊、航空電子、廣播、工業以及醫療系統應用推動固態功率封裝隨著更小輸出級器件輸出更高輸出功率的要求而發展。對飛思卡爾半導體公司而言，為這些
2019-07-05 06:56:41
為滿足晶體管用戶的需求，有源器件的功率密度持續增長。商用無線通訊、航空電子、廣播、工業以及醫療系統應用推動固態功率封裝隨著更小輸出級器件輸出更高輸出功率的要求而發展。對飛思卡爾半導體公司而言，為這些
2019-07-09 08:17:05
STM32系列打造意法半導體核心戰略產品
2012-07-31 21:36:53
的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與世界領先的獨立定位技術專家TomTom (TOM2)公司，宣布在意法半導體STM32* 開放式開發
2018-09-07 11:12:27
智能電表芯片單片集成開發智能電表所需的全部重要功能，能夠滿足多個智能電網市場的需求。這些電表連接消費者和供電公司，提供實時電能計量和用電數據分析功能。意法半導體亞太區功率分立器件和Sub Analog
2018-03-08 10:17:35
`?新型低噪3軸加速度計，為工業傾角計廠商提供經濟實惠的高精度傳感器解決方案?新產品屬于意法半導體10年供貨承諾計劃之列?2018年將推出更多的高精度、高穩定性的工業級傳感器 橫跨多重電子應用領域
2018-05-28 10:23:37
開發者在電腦上直接使用STM32和STM8設計資源意法半導體(ST)完整全橋系統封裝內置MOSFET、柵驅動器和保護技術以節省空間，簡化設計，精簡組裝意法半導體推出封裝小、性能強的低壓差穩壓器創新產品`
2018-05-28 10:35:07
ST意法半導體意法半導體擁有48,000名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發
2022-12-12 10:02:34
半導體器件主要有功率模組、功率集成電路（即Power IC，簡寫為PIC，又稱為功率IC）和分立器件三大類；其中，功率模組是將多個分立功率半導體器件進行模塊化封裝；功率IC對應將分立功率半導體器件與驅動
2019-02-26 17:04:37
中國，2018年2月6日 —— 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）的先進芯片，被光傳感器科技公司
2018-02-06 15:44:03
的停止模式下、以34μA典型的功耗實現性能和節電的獨特結合。而超值系列在功能上與其他系列產品并沒有多大差別，在經濟方面是劃算的。2.意法半導體STM32 F0入門級簡介及資料！！這里為什么要給大家帶來
2020-09-03 22:34:17
` 誰來闡述一下什么是車規級芯片？`
2019-10-18 10:55:55
元件來適應略微增加的開關頻率，但由于無功能量循環而增加傳導損耗［2］。因此，開關模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關鍵驅動力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
物聯網（ IoT ）市場的成長需求。 光寶的新模塊集成了來自橫跨多重電子應用領域、全球領先半導體供貨商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST ；紐約證券交易所代碼
2018-07-13 11:59:12
的研發、生產及銷售。事實上，比亞迪半導體，目前在國內已經處于龍頭地位。網絡公開資料顯示，比亞迪半導體是國內最大的IDM車規級IGBT廠商，旗下車規級IGBT是新能源汽車電控核心零部件，已實現大規模
2021-05-14 20:17:31
電路內，意法半導體最新超結MOSFET與IGBT技術能效比較 圖1: 垂直布局結構 4 功率損耗比較 在典型工作溫度 Tj = 100 °C范圍內，我們從動靜態角度對兩款器件進行了比較分析。在
2018-11-20 10:52:44
線路相對簡單，散熱結構完善，物理特性穩定。所以說，大功率LED器件代替小功率LED器件成為主流半導體照明器件的必然的。但是對于大功率LED器件的封裝方法并不能簡單地套用傳統的小功率LED器件的封裝方法
2013-06-10 23:11:54
本應用筆記為將意法半導體環境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統提供指南。
2023-09-05 06:08:58
駕駛和物聯網(IoT)產品及解決方案賽肯(Sequans)和意法半導體(ST)合作推出LTE跟蹤定位平臺讓物聯網硬件可以在任何地點聯網定位意法半導體Bluetooth? Low Energy應用處理器模塊通過標準組織認證，加快智能物聯網硬件上市
2018-02-28 11:41:49
我正在使用c28085001散熱器和舊cpu風扇進行激光二極管散熱器組件的原型設計。我需要知道組件的散熱能力和尺寸，以便我知道我是否可以使用它。數據表會很有幫助。以上來自于谷歌翻譯以下為原文I am
2018-12-05 10:50:49
；第五部分表示規格。具體規定見表 3.1 所示。2.日本常用半導體器件的型號命名標準 3.美國常用半導體器件的型號命名標準 4.常用的整流二極管型號及性能 5.硅高頻小功率三極管參數 6.部分國外硅高頻
2017-11-06 14:03:02
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
無線收發器。安全與工業：隨著工業4.0推動物聯網和自動化進程快速發展，今天的線上服務和物品遠程連接需要更高的網絡威脅防御能力。在幫助設備制造商以最低的工作量集成最先進的安全功能方面，意法半導體
2018-06-28 10:59:23
關鍵問題。為了應對這一挑戰，快捷半導體公司開發出智能功率級模塊 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超緊湊型整合式 MOSFET 外加驅動器功率級解決方案。該系列利用快捷半導體
2013-12-09 10:06:45
求可靠的生產廠家，車規級器件。求推薦
2017-05-12 10:21:28
近日，武漢芯源半導體正式發布首款基于Cortex?-M0+內核的CW32A030C8T7車規級MCU，這是武漢芯源半導體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規標準的主流通用型車規MCU產品
2023-11-30 15:47:01
大家好，首次發帖。本人為意法半導體工程師，因為下面一個molding工程師要辭職，繼續補充新鮮血液。要求：一.熟悉molding制程，需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53
小弟物理學本科應聘到深圳賽意法，想從事半導體封裝這個行業，這家公司怎么樣？
2013-06-14 19:24:04
意法半導體擁有最先進的平面工藝，并且會隨著G4不斷改進：? 導通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩健的工藝? 吞吐量、設計簡單性、可靠性、經驗…? 適用于汽車的高生產率
2023-09-08 06:33:00
半導體器件，它可以直接把電轉化為光。它的電壓是1.9-3.2v，紅光，黃光電壓最低，導致的心臟是一個半導體晶片，該晶片是連接到一個支架，一端是負，另一端連接電源的正極，使芯片封裝在環氧樹脂。 表面安裝
2012-06-07 08:55:43
半導體器件，它可以直接把電轉化為光。它的電壓是1.9-3.2v，紅光，黃光電壓最低，導致的心臟是一個半導體晶片，該晶片是連接到一個支架，一端是負，另一端連接電源的正極，使芯片封裝在環氧樹脂。 表面安裝
2012-06-09 09:58:21
性能，這兩款套件都支持線上可下載的X-CUBE-CLD-GEN STM32Cube軟件擴展包。意法半導體隨后將推出基于FreeRTOS?的X-CUBE-CELLULAR軟件包，并且包含一個蜂窩連接
2018-07-09 10:17:50
美科半導體強勢推出SMAF封裝產品線，1：此產品采用超薄、靈活、優化新型設計2：高度僅為1.3MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40 3：直接代替打扁SMA與框架
2015-11-14 11:11:26
意法半導體官方的庫怎么搞？求解答
2021-12-15 07:31:43
請問車規級芯片到底有哪些要求？
2021-06-18 07:56:37
Ω 30V Dpak來驅動一個H橋——這在當時被認為是一種“尖端”器件，但如今這樣一種器件卻十分平常。這種進步在很大程度上應歸功于半導體技術的巨大進步，但封裝技術發展如何呢？應當牢記的是，半導體封裝
2019-05-13 14:11:51
具有雙層散熱能力的新型功率半導體——CanPAK關鍵詞：散熱 半導體 晶體摘要：本文將簡述功率半導體的技術發展方向，比較目前常用的封裝參數值，并簡述英飛凌科技的新型
2010-02-05 17:37:26
30 半導體器件的熱阻和散熱器設計
半導體器件的熱阻：功率半導體器件在工作時要產生熱量，器件要正常工作就需要把這些熱量散發掉，使器件的工作溫度低于其
2010-03-12 15:07:5263 STM32H725ZGT6，ST/意法半導體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51
飛思卡爾半導體推出具備先進功率管理功能的QorIQ P1022雙核處理器
飛思卡爾半導體推出具備先進功率管理功能的 QorIQ P1022 雙核處理器，以便在嵌入式系統中實現節能設
2009-11-09 15:53:52
911 意法半導體的節省空間的纖薄的ACEPACK 技術在經濟劃算的塑料封裝內整合高功率密度與可靠性。產品特性包括可選的無焊壓接工藝。這項工藝可以取代傳統焊接引腳和金屬螺絲夾，簡化組裝過程，實現快速、可靠的安裝。
2018-03-28 12:55:001696 TI近日推出具備出眾散熱能力的線性LED驅動器TPS92613-Q1，使用大封裝來優化芯片散熱能力，為大電流尾燈應用（如霧燈，倒車燈，剎車燈，轉向燈）提供了一種便捷可靠的集成方案。
2020-07-31 15:43:082655 功率半導體器件風冷散熱器熱阻計算方法。
2021-04-28 14:35:2642 來源：意法半導體 2023 年 1 月 16日，中國——意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK? SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比，意法半導體先進的ACEPACK
2023-01-18 15:40:29361 摘要半導體技術的進步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術的發展和進步，也由此產生了各種各樣的封裝形式。當前功率器件的設計和發展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現出模塊化
2023-04-20 09:59:41713 
摘要：隨著半導體功率器件的使用環境和性能要求越來越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導致的失效占了總失效的一半以上，而雙面散熱封裝是提高器件散熱能力的有效途徑之一。因此，本文針對大功率模塊
2023-06-12 11:48:481040 意法半導體推出面向汽車應用的32引腳、雙列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊。這些組件專為車載充電器 (OBC)、DC/DC 轉換器、流體泵和空調等系統而設計，具有
2023-10-26 17:31:32743 功率半導體器件是電子電力轉換領域的核心元器件，廣泛應用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對于功率半導體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將介紹功率半導體器件的典型封裝工藝，包括引腳插入、塑封、散熱設計等關鍵環節。
2023-11-23 11:12:13375 
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