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發(fā)貨量超75,000,000顆!納微半導(dǎo)體創(chuàng)氮化鎵功率器件出貨“芯”高峰

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5G和電動車的興起讓化合物半導(dǎo)體成為新貴

半壁江山。在射頻器件領(lǐng)域,目前LDMOS(橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體)、GaAs(砷化)、GaN(氮化)三者占比相差不大,但據(jù)Yole development預(yù)測,至2025年,砷化市場份額基本維持不變
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2019-09-11 11:51:19

8英寸!第四代半導(dǎo)體再突破,我國氧化研究取得系列進展,產(chǎn)業(yè)化再進一步

的3.25eV和氮化的3.4eV。而氧化的擊穿場強理論上可以達到8eV/cm,是氮化的2.5倍,是碳化硅的3倍多。從功率半導(dǎo)體特性來看,與前代半導(dǎo)體材料相比,氧化材料具備更高的擊穿電場強度與更低的導(dǎo)通電
2023-03-15 11:09:59

創(chuàng)能動力推出碳化硅二極管ACD06PS065G

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近年來,全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國轉(zhuǎn)移。目前,我國已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測基地。如IDM類(吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么?

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氮化: 歷史與未來

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氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
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2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢

更?。篏aNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

;這也說明市場對于充電器功率的市場需求及用戶使用的范圍;隨著小米65W的充電器的發(fā)布,快速的走進氮化快充充電器時代。目前市面上已經(jīng)量產(chǎn)商用的氮化方案主要來自PI和半導(dǎo)體兩家供應(yīng)商。其中PI
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

的選擇。  生活更環(huán)保  為了打破成本和大規(guī)模采用周期,一種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點。氮化功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機會,使其在高電壓應(yīng)用中的貢獻遠遠超越硅材料。用于
2018-11-20 10:56:25

氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動氮化價格戰(zhàn)伊始。

度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨特的性能,被譽為第三代半導(dǎo)體材料。氮化在光電器件、功率器件、射頻微波器件、激光器和探測器件等方面展現(xiàn)出巨大的潛力,甚至為該行業(yè)帶來跨越式
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化發(fā)展評估

工藝,以制造出可預(yù)測性能特性和故障率的可復(fù)制氮化器件。相比之前的 MIMIC 和 MAFET 計劃,WBST計劃嚴重傾向于軍事應(yīng)用,不計成本地追求所需性能,但是,隨著化合物半導(dǎo)體提供商不斷完善其生
2017-08-15 17:47:34

氮化場效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼之包絡(luò)跟蹤,不看肯定后悔

本文展示氮化場效應(yīng)晶體管并配合LM5113半橋驅(qū)動器可容易地實現(xiàn)的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46

氮化技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中處于什么位置?

從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化技術(shù)推動電源管理不斷革新

封裝技術(shù)的效率。三維散熱是GaN封裝的一個很有前景的選擇。 生活更環(huán)保 為了打破成本和大規(guī)模采用周期,一種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點。氮化功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機會
2019-03-14 06:45:11

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應(yīng)用實現(xiàn)規(guī)?;?、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對能力

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。 數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si
2018-08-17 09:49:42

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

集成氮化電源解決方案和應(yīng)用

集成氮化電源解決方案及應(yīng)用
2023-06-19 11:10:07

ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

集成在一芯片中。合封的設(shè)計消除了寄生參數(shù)導(dǎo)致的干擾,并充分簡化了氮化器件的應(yīng)用門檻,像傳統(tǒng)集成MOS的控制器一樣應(yīng)用,得到了很高的市場占有率。鈺泰半導(dǎo)體瞄準小功率氮化合封應(yīng)用的市場空白,推出
2021-11-28 11:16:55

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46

GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)

GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)(氮化)
2023-06-25 09:38:13

GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場的應(yīng)用

GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場的應(yīng)用(氮化)
2023-06-19 11:00:42

GaN功率半導(dǎo)體帶來AC-DC適配器的革命

GaN功率半導(dǎo)體帶來AC-DC適配器的革命(氮化)
2023-06-19 11:41:21

GaN功率集成電路在關(guān)鍵應(yīng)用中的系統(tǒng)級影響

半導(dǎo)體?氮化功率集成電路的性能影響?氮化電源集成電路的可靠性影響?應(yīng)用示例:高密度手機充電器?應(yīng)用實例:高性能電機驅(qū)動器?應(yīng)用示例;高功率開關(guān)電源?結(jié)論
2023-06-16 10:09:51

GaNFast功率半導(dǎo)體建模資料

GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化)
2023-06-19 07:07:27

GaN基微波半導(dǎo)體器件材料的特性

寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化(GaN)以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅(Si)和第二代化合物半導(dǎo)體砷化(GaAs)、磷化(GaP)、磷化銦(InP)等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動機
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

Higham表示:“一旦高功率射頻半導(dǎo)體產(chǎn)品攻破0.04美元/瓦難關(guān),射頻能量市場將會迎來大量機會。在商用微波爐、汽車照明和點火、等離子照明燈等設(shè)備市場,射頻能量器件出貨量可能在數(shù)億規(guī)模,銷售額可達
2018-02-12 15:11:38

MACOM射頻功率產(chǎn)品概覽

耗盡型半導(dǎo)體技術(shù)為碳化硅基氮化(GaN on SiC)、硅基氮化(GaN on Si)、砷化(GaAs)射頻功率晶體管或模塊提供準確的柵極電壓和脈沖漏極電壓。射頻功率 - 硅雙極單元和模塊
2017-08-14 14:41:32

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

應(yīng)用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率為300瓦的硅基氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導(dǎo)體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅(qū)動電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化(GaN)

的優(yōu)勢,近年來在功率器件市場大受歡迎。然而,其居高不下的成本使得氮化技術(shù)的應(yīng)用受到很多限制。 但是隨著硅基氮化技術(shù)的深入研究,我們逐漸發(fā)現(xiàn)了一條完全不同的道路,甚至可以說是顛覆性的半導(dǎo)體技術(shù)。這就
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實測案例——氮化GaN半橋上管測試

測試背景地點:國外某知名品牌半導(dǎo)體企業(yè),深圳氮化實驗室測試對象:氮化半橋快充測試原因:因高壓差分探頭測試半橋上管Vgs時會炸管,需要對半橋上管控制信號的具體參數(shù)進行摸底測試測試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

【基礎(chǔ)知識】功率半導(dǎo)體器件的簡介

功率半導(dǎo)體器件概述功率半導(dǎo)體器件基本概念功率半導(dǎo)體器件(Power Semiconductor Device)又稱電力電子器件(Power Electronic Device)。1940年貝爾實驗室
2019-02-26 17:04:37

【技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

Canaccord Genuity預(yù)計,到2025年,電動汽車解決方案中每臺汽車的半導(dǎo)體構(gòu)成部分將增加50%或更多。本文將探討氮化(GaN)電子器件,也涉及到一點碳化硅(SiC),在不增加汽車成本的條件下
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

的設(shè)計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

度為1.1 eV,而氮化的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備高電場強度,耗盡區(qū)窄短,從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。例如,一個典型的650V橫向氮化晶體管,可以支持超過800V
2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

推廣應(yīng)用和推廣碳中和”的政策。日本大坂大學(xué)的森勇介教授,一直在從事高品質(zhì)的半導(dǎo)體研究,這一次,我們就氮化的研發(fā)情況、研究成果對未來的應(yīng)用前景產(chǎn)生的影響,森教授進行了訪談。目前,功率半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛,其
2023-02-23 15:46:22

主流的射頻半導(dǎo)體制造工藝介紹

1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49

什么是氮化功率芯片?

行業(yè)標準,成為落地量產(chǎn)設(shè)計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關(guān)鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關(guān)”的電路構(gòu)件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉(zhuǎn)化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐?gòu)件。 半導(dǎo)體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,氮化充電器的充電器件運行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100倍。 更重要的是,氮化相比傳統(tǒng)的硅,可以在更小的器件空間內(nèi)處理更大的電場,同時提供更快的開關(guān)速度。此外,氮化比硅基半導(dǎo)體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16

什么是基于SiC和GaN的功率半導(dǎo)體器件

(SiC)和氮化(GaN)是功率半導(dǎo)體生產(chǎn)中采用的主要半導(dǎo)體材料。與硅相比,兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流,從而可以提高半導(dǎo)體工作溫度。此外,SiC 的導(dǎo)熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導(dǎo)通電
2023-02-21 16:01:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

氮化也處于這一階段,成本將會隨著市場需求加速、大規(guī)模生產(chǎn)、工藝制程革新等,而走向平民化,而最終的市場也將會取代傳統(tǒng)的硅基功率器件。8英寸硅基氮化的商用化量產(chǎn),可以大幅降低成本。第三代半導(dǎo)體的普及
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

概述:NV6127是一款升級產(chǎn)品,導(dǎo)通電阻更小,只有 125 毫歐,是氮化功率芯片IC。型號2:AON6268絲?。?268屬性:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 - 晶體管封裝:DFN-8參數(shù)FET 類型:N 通道
2021-01-13 17:46:43

供應(yīng)各種國產(chǎn)芯片、半導(dǎo)體等電子元器件

主要代理國產(chǎn)品牌一些半導(dǎo)體器件:士蘭:MCUMOSIPM數(shù)明:門級驅(qū)動,隔離非隔離驅(qū)動杰華特宇力:MCU3PAK :運放,ldo盟:電源管理美浦森:MOS :隔離接口,驅(qū)動還有TI的一些物料 等等詳情請聯(lián)系***(同wx)
2021-09-06 09:21:21

光隔離探頭應(yīng)用場景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術(shù)挫折歸咎為芯片本身設(shè)計問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領(lǐng)域,但是大部分時候是應(yīng)用層面的問題,和芯片沒有關(guān)系。這種情況對新興的第三代半導(dǎo)體氮化
2023-02-01 14:52:03

合作丨華強城與聚洵達成合作,助推國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展

電子元器件互聯(lián)網(wǎng)平臺的高速發(fā)展,可以為客戶提供一站式服務(wù),很低的成本吸引和觸及需求多樣采購但很小的客戶,如設(shè)計樣機采購,小批量生產(chǎn)采購,甚至創(chuàng)客研發(fā)產(chǎn)品的元器件采購等。因此半導(dǎo)體原廠與新興的電子
2018-08-15 14:56:50

國防威脅減除局尋求抗輻射高頻模擬和射頻半導(dǎo)體

類型包括硅鍺雙極互補金屬氧化物半導(dǎo)體(BiCMOS)和硅鍺異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(SiGe HBTs)。DTRA關(guān)注的其他設(shè)備類型還包括45納米絕緣硅(SOI)芯片、氮化異質(zhì)結(jié)場效應(yīng)晶體管(GaAn HFET)功率半導(dǎo)體和其他抗輻射微電子和光子器件,用于當前和未來軍事系統(tǒng),如衛(wèi)星和導(dǎo)彈。
2012-12-04 19:52:12

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計從入門到精通?

的測試,讓功率半導(dǎo)體設(shè)備更快上市并盡量減少設(shè)備現(xiàn)場出現(xiàn)的故障。為幫助設(shè)計工程師厘清設(shè)計過程中的諸多細節(jié)問題,泰克與電源行業(yè)專家攜手推出“氮化電源設(shè)計從入門到精通“8節(jié)系列直播課,氮化電源設(shè)計從入門到
2020-11-18 06:30:50

安森美半導(dǎo)體大力用于汽車功能電子化方案的擴展汽車認證的器件

安森美半導(dǎo)體電源方案部(PSG)加速了擴展分立器件、集成電路(IC)、模塊和驅(qū)動器產(chǎn)品陣容,針對汽車應(yīng)用中的高電源能效方案。公司電源方案部的汽車認證的器件數(shù)現(xiàn)已超過4,000,是該行業(yè)中最大的供應(yīng)商
2018-10-25 08:53:48

將低壓氮化應(yīng)用在了手機內(nèi)部電路

半導(dǎo)體,相比常規(guī)的硅材料,開關(guān)速度更快,具有更高的耐壓。在降低電阻的同時,還能提供更高的過電壓保護能力,防止過壓造成的損壞。OPPO使用一氮化開關(guān)管取代兩串聯(lián)的硅MOS,氮化低阻抗優(yōu)勢可以
2023-02-21 16:13:41

常用半導(dǎo)體器件型號命名法

;第五部分表示規(guī)格。具體規(guī)定見表 3.1 所示。2.日本常用半導(dǎo)體器件的型號命名標準 3.美國常用半導(dǎo)體器件的型號命名標準 4.常用的整流二極管型號及性能 5.硅高頻小功率三極管參數(shù) 6.部分國外硅高頻
2017-11-06 14:03:02

常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些?

常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些?
2021-11-02 07:13:30

意法半導(dǎo)體與遠創(chuàng)達簽署LDMOS技術(shù)許可合作協(xié)議

功率放大器以及商用和工業(yè)系統(tǒng)的功率放大器。意法半導(dǎo)體與遠創(chuàng)達的合作協(xié)議將擴大意法半導(dǎo)體LDMOS產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。協(xié)議內(nèi)容保密,不對外披露。 相關(guān)新聞MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場
2018-02-28 11:44:56

拆解報告:橙果65W 2C1A氮化充電器

2C1A二合一氮化極充、綠聯(lián)140W 2C1A氮化充電器,英集的其它系列快充芯片已被小米、華為、三星等大品牌的產(chǎn)品使用,性能質(zhì)量獲得客戶的高度認可。 輸出VBUS開關(guān)管均來自威兆半導(dǎo)體
2023-06-16 14:05:50

摩爾定律對半導(dǎo)體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩

流,但隨著5G的到來,砷化器件將無法滿足在如此高的頻率下保持高集成度。于是,GaN成為下一個熱點。氮化作為一種寬禁帶半導(dǎo)體,可承受更高的工作電壓,意味著其功率密度及可工作溫度更高,因而具有高功率
2019-07-05 04:20:06

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術(shù)很新且還沒有經(jīng)過驗證 氮化器件是一種非常堅硬、具高機械穩(wěn)定性的寬帶隙半導(dǎo)體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

標題:群“”閃耀的半導(dǎo)體行業(yè)

群“”閃耀的半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)全接觸——電子技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。主要的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化、硅鍺復(fù)合材料等。半導(dǎo)體器件可以通過結(jié)構(gòu)和材料上
2008-09-23 15:43:09

電力半導(dǎo)體器件有哪些分類?

電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢專場中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55

突破氮化功率半導(dǎo)體的速度限制

突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49

第三代半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

氧化物半導(dǎo)體(Si LDMOS,Lateral Double-diffused Metal-oxideSemiconductor)和GaAs,在基站端GaN射頻器件更能有效滿足5G的高功率、高通信頻段
2019-04-13 22:28:48

第三代半導(dǎo)體科普,國產(chǎn)任重道遠

半導(dǎo)體的應(yīng)用層出不窮。包括氮化和碳化硅的功率器件,未來也會發(fā)揮重要作用,這里面我就不多說了,“國家機密,以人民的名義”。(2)5G通訊硅材料作為通訊材料的老大哥,干到現(xiàn)在,真是有些干不動了,即便使出
2017-05-15 17:09:48

詳解:半導(dǎo)體的定義及分類

的固溶體(鋁砷、砷磷等)。除上述晶態(tài)半導(dǎo)體外,還有非晶態(tài)的玻璃半導(dǎo)體、有機半導(dǎo)體等。  半導(dǎo)體的分類,按照其制造技術(shù)可以分為:集成電路器件,分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類
2016-11-27 22:34:51

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

請問candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數(shù)想基于candence model editor進行氮化器件的建模,有可能實現(xiàn)嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的半導(dǎo)體最早進行研發(fā)的。半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

轉(zhuǎn)載 | 推高功率密度,茂睿發(fā)布氮化合封快充芯片MK2787/MK2788

本帖最后由 小佑_ 于 2021-11-12 11:54 編輯 氮化作為第三代半導(dǎo)體器件,憑借其優(yōu)異的性能,在PD快充領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。作為國內(nèi)領(lǐng)先的ACDC快充品牌,茂睿一直潛心研發(fā)
2021-11-12 11:53:21

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

了當時功率半導(dǎo)體界的一項大膽技術(shù):氮化(GaN)。對于強大耐用的射頻放大器在當時新興的寬帶無線網(wǎng)絡(luò)、雷達以及電網(wǎng)功率切換應(yīng)用中的使用前景,他們表達了樂觀的看法。他們稱氮化器件為“迄今為止最堅固耐用
2023-02-27 15:46:36

重磅突發(fā)!又一家芯片公司被收購,價格57億

,共同開發(fā)氮化功率器件。之后,兩家企業(yè)還與富達投資(Fidelity)一道,于2021年底向GaN Systems投資1.5億美元,推動公司的產(chǎn)品研發(fā)和市場推廣。另外,公司還與車規(guī)半導(dǎo)體重要原廠瑞薩
2023-03-03 16:48:40

高壓氮化的未來是怎么樣的

會產(chǎn)生熱量。這些發(fā)熱限制了系統(tǒng)的性能。比如說,當你筆記本電腦的電源變熱時,其原因在于流經(jīng)電路開關(guān)內(nèi)的電子會產(chǎn)生熱量,并且降低了它的效率。由于氮化是一款更好、效率更高的半導(dǎo)體材料,它的發(fā)熱量更低,所以
2018-08-30 15:05:50

半導(dǎo)體的未來超級英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半導(dǎo)體氮化
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-29 09:37:38

#GaN #氮化 #第三代半導(dǎo)體 為什么說它是第三代半導(dǎo)體呢?什么是GaN?

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-07 17:14:51

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

#中國半導(dǎo)體 #半導(dǎo)體國產(chǎn)化 中國半導(dǎo)體設(shè)備 國產(chǎn)化已40%。

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:12:38

全球領(lǐng)先!納微半導(dǎo)體氮化鎵芯片出貨量超1300萬顆

納微半導(dǎo)體今日正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵(GaN)功率IC實現(xiàn)產(chǎn)品零故障。
2021-01-27 16:43:141758

氮化半導(dǎo)體器件驅(qū)動設(shè)計

氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體技術(shù)和模塊式設(shè)計的進步,使得微波頻率的高功率連續(xù)波(CW)和脈沖放大器成為可能。
2023-02-08 17:41:29446

什么是氮化半導(dǎo)體器件氮化半導(dǎo)體器件特點是什么?

于高功率、高速光電元件。例如,氮化鎵可用于紫光激光二極管,并且可以在不使用非線性半導(dǎo)體泵浦固體激光器(Diode-pumped Solid-state Laser)的情況下產(chǎn)生紫光(405nm)激光。
2023-09-13 16:41:45863

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