在汽車產業轉型升級過程中，汽車與能源、交通、信息通信、芯片等領域相關技術正加速融合。以電驅系統、電子電氣架構、線控制動及轉向、車載儲能和智能座艙等為代表的整車及智能底盤關鍵核心技術日新月異、產品不斷迭代，并加速在智能電動汽車上搭載應用，相關領域技術正面臨前所未有的發展機會和挑戰。今天，讓我們聊一聊車圈都有哪些重點技術新風向？

一、滑板底盤：“電動汽車新玩法”

2022年，電動汽車產業技術創新戰略聯盟正式發布了《電動汽車智能底盤技術路線圖》，受到全行業廣泛關注和支持。路線圖對智能底盤進行了清晰定義：智能底盤是為自動駕駛系統、座艙系統、動力系統提供承載平臺，具備認知、預判和控制車輪與地面間相互作用、管理自身運行狀態的能力，具體實現車輛智能行駛任務的系統。

隨著汽車底盤技術的變化，整個底盤的基本屬性要進行重構，主要體現在安全、體驗和低碳三個方面。安全包括主被動一體化安全、功能安全、預期功能安全和信息安全。體驗包含車控協同提升駕乘體驗、自迭代的個性化駕乘體驗以及數據驅動專業駕乘體驗。低碳方面囊括低能耗行駛、部件能耗、域控計算平臺的能耗以及傳感部件能耗等。

當前，汽車企業在智能底盤的技術創新與產業變革中百舸爭流。其中，底盤與動力電池的一體化集成是底盤系統在結構融合上的一大趨勢，諸如CTC、CTB等技術應運而生，例如比亞迪推出全新電池底盤融合的CTB技術；零跑汽車的CTC方案取消了電池包上蓋板，而特斯拉的則是取消了座艙地板。底盤與智能駕駛的縱向融合，是智能底盤發展的另一大趨勢，例如蔚來汽車開發了全棧懸架控制系統。

除底盤域融合外，整車的模塊化開發也促使底盤的模塊化設計，將轉向、制動、三電、懸架等系統集成為一體的滑板底盤隨之出現。一場汽車設計與制造的變革正在發生！

所謂滑板式底盤，即將電池、電動傳動系統、懸架、剎車等部件提前整合在底盤上，實現車身和底盤的分離，設計解耦。基于這類平臺，車企可以大幅降低前期研發和測試成本，同時快速響應市場需求打造不同的車型。尤其是無人駕駛時代，車內的布局不再是以駕駛為中心，而是會注重空間屬性，有了滑板式底盤，可以為上部車艙的開發提供更多的可能。

除了美國的Rivian、Canoo，英國的Arrival、以色列的REE、中國的PIX等新型造車企業紛紛押注滑板底盤平臺，包括豐田、現代、雪鐵龍等車企，舍弗勒、采埃孚等Tier 1也在做滑板底盤相關的事情，但大部分是在做商用車，比如物流車、接駁車等，真正做乘用車的高速滑板底盤并不多。

一項新技術必須有人買單，投入量產才能真正可持續化。2023年3月，悠跑宣布，將在今年年底啟動交付悠跑超級VAN，這是在UP超級底盤之上的首個整車產品，目前已獲得國內外訂單。

據QYR的統計及預測，2022年全球滑板底盤市場規模達到了128.90億美元，預計2028年將達到440.23億美元，年復合增長率為22.72%。中國市場在過去幾年變化較快，預計2028年將達到134.76億美元，屆時全球占比將達到30.61%。

二、電子電氣架構演進之路

隨著整車電子電氣產品應用的增加，單車ECU數量激增，分布式電子電氣架構由于算力分散、布線復雜、軟硬件耦合深、通信帶寬瓶頸等缺點而無法適應汽車智能化的進一步發展。因此，汽車電子電氣架構正面臨硬件架構、軟件架構、通信架構三方面的升級：

1、硬件架構升級：分布式向域控制/中央集中式發展，有利于提升算力利用率；數據統一交互，實現整車功能協同；縮短線束降低重量，降低故障率，提升裝配自動化率。

2、軟件架構升級：軟硬件由高度耦合向分層解耦發展，有利于實現固件/然間OTA；有利于采集數據信息多功能應用，有效減少硬件需求量，真正實現軟件定義汽車。

3、通信架構升級：LIN/CAN 總線向以太網方向發展， 滿足高速傳輸、低延遲等性能需求；采用以太網方案線束更短，同時也可減少安裝、測試成本。

三、汽車芯片角色躍升

近幾年的“缺芯”環境下，車企開始重塑供應鏈。越來越多OEM選擇與芯片廠直接合作，共同研發設計、制造和封裝芯片，或直接啟動芯片投資和研發計劃，提高對整個芯片產業鏈的掌控能力。這使得芯片廠在智能汽車產業鏈中的角色逐步從Tier2躍升為Tier1或Tier0.5，在智能網聯發展中趨于核心地位。

其中，汽車是MCU最大的應用領域，傳統燃油車單車平均需要70個MCU，智能汽車單車平均需要300個MCU，應用領域包括ADAS、車身、底盤及安全、信息娛樂、動力系統等。而智能網聯對算力提出更高要求，汽車芯片結構形式由 MCU 進化至 SoC。

座艙SoC需求將隨著智能座艙滲透率上升而增加，隨著座艙智能化發展，座艙域控制器進一步集成車載信息娛樂系統、儀表、HUD等其它系統/功能，未來“一芯多屏” 式智能座艙方案將成為主流趨勢。

自動駕駛SoC對安全的要求更高，同時隨著自動駕駛級別的增加，需要算力支持也更高，未來自動駕駛SoC會往集成“CPU+XPU”的異構式（XPU包括GPU/FPGA/ASIC 等）方向發展，長期來看CPU+ASIC方案將是未來的主流架構。

在車載計算由分布式向集中式演進趨勢下，未來車載芯片將向多芯片融合、高計算能力和高安全性方向發展。座艙域SoC和自動駕駛SoC有望融合，同時具備座艙芯片和自動駕駛芯片全棧能力的芯片廠商在未來將更具競爭力。

功率半導體則是新能源車使用最多的半導體器件之一。根據使用環境，車規級IGBT功率模塊性能向著高功率密度、低熱阻、高可靠性趨勢發展，半導體材料向第三代SiC和GaN發展。

編輯：黃飛

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